证券代码：688183 证券简称： 生益电子 公告编号：2022-008
生益电子股份有限公司
关于调整部分募集资金投资建设项目
内部投资结构和投资总额的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
生益电子股份有限公司（以下简称“公司” “生益电子”）于2022年3月11日召开第二届董事会第二十二次会议及第二届监事会第十六次会议，审议通过了《关于调整部分募集资金投资建设项目内部投资结构和投资总额的议案》,现将调整的相关情况公告如下：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意生益电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕7号）同意，公司首次公开发行人民币普通股股票16,636.40万股，每股发行价格为人民币12.42元，募集资金总额为人民币206,624.0880万元，发行费用总额9,130.1959万元（不含税），扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币197,493.8921万元。该募集资金已经华兴会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于2021年2月19日出具了《验资报告》（华兴验字【2021】21000250047号）。
公司对募集资金进行专户管理，并与开户银行、保荐机构签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。
二、部分募集资金投资建设项目内部投资结构及投资总额调整的原因及说明
东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目以及研发中心建设项目启动至今，由于大宗原材料涨价、市场环境变化、优化调整设计等因素影响，公司拟对部分募投项目的内部投资结构及投资总额进行调整，以更合理、有效的利用募投资金，实现公司和全体股东利益的最大化。
三、本次拟调整部分募集资金投资建设项目内部投资结构及投资总额的具体情况
（一）募集资金投资建设项目投资总额调整情况如下：
序 原预算调整后 本次拟调整后 差异金额
号 项目名称 投资总额 投资总额 （万元） 差异比例
（万元） （万元）
东城工厂（四期）5G 应用
1 领域高速高密印制电路板 199,778.95 199,778.95 -
扩建升级项目
2 吉安工厂（二期）多层印 127,927.12 127,927.12 -
制电路板建设项目
3 研发中心建设项目 28,386.71 32,520.35 4,133.64 14.56%
4 补充营运资金项目 40,000.00 40,000.00 -
合 计 396,092.78 400,226.42 4,133.64 1.04%
研发中心建设项目投资总额由28,386.71万元调整为32,520.35万元，增加4,133.64万元，新增投资由公司自有资金投入。本次所有募投项目投资总额由396,092.78万元调整为400,226.42万元，增加4,133.64万元，增加比例1.04%。
（二）东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目内部投资结构调整情况如下：
序 原预算调整后 本次拟调整后 差异金额
号 项目 投资金额 投资金额 （万元） 差异比例
（万元） （万元）
一 建设投资 189,075.93 189,075.93 - -
1 建筑工程费 59,565.91 67,066.47 7,500.56 12.59%
2 设备购置及安装费 120,152.30 118,651.76 -1,500.54 -1.25%
3 基本预备费 9,357.72 3,357.70 -6,000.02 -64.12%
二 铺底流动资金 10,703.02 10,703.02 - -
三 项目总投资 199,778.95 199,778.95 - -
由于2021年度大宗商品持续涨价（建筑主材如钢铁、商品混凝土等）、设计调整等因素叠加影响，建筑工程投资总额由59,565.91万元调整为67,066.47万元，增加7,500.56万元,增加比例12.59%。
由于市场环境变化，东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目追加了表面处理、铣外形及测试等设备投入，同时本次设备购置时进一
步优化设计、选型和招投标策略，设备购置及安装费投资由120,152.30万元调整为118,651.76万元，减少1,500.54万元。具体调整情况详见下表：
序 调整前 调整后 原方案 调整后方案
号 设备 单位 数量 数量 投资金额 投资金额
（万元） （万元）
1 开料设备 台 6 6 198.88 146.90
2 内层图形转移设备 台/套/条 44 38 12,776.91 8,201.54
3 棕化设备 台/条 12 15 1,185.37 1,701.78
4 贴合设备 台 21 18 759.36 628.28
5 冲型设备 台 9 6 722.07 264.42
6 层压设备 台/套/条 42 46 9,407.25 10,194.86
7 层压后处理设备 台/条 23 21 4,068.00 3,548.20
8 钻孔设备 台 149 163 23,289.30 25,591.11
9 沉铜设备 台/条 21 23 7,695.30 6,474.90
10 电镀设备 台/套/条 25 18 18,136.50 13,277.50
11 树脂塞孔设备 台/条 37 29 4,347.11 3,185.47
12 外层图形转移设备 台/条 27 26 4,781.03 4,273.66
13 阻焊&字符设备 台/条 44 47 7,175.50 6,401.45
14 表面处理设备 台/条 6 16 524.32 2,055.04
15 铣外形设备 台 24 41 1,763.93 2,910.88
16 电测&终检&包装设备 台/条 18 55 1,659.97 4,959.57
17 自动化设备 台 229 341 6,379.98 6,887.46
18 智能化设备 套 10 11 4,281.57 4,910.14
19 污染处理设备 套 5 5 7,468.45 8,020.40
20 IT 电子设备 套 12 12 3,331.50 4,628.20
21 其它 套 1 1 200.00 390.00
合计 765 938 120,152.30 118,651.76
东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目内部投资结构有所变化，该项目总投资金额不变。
（三）研发中心建设项目投资金额调整情况如下：
原预算调整后 本次拟调整后 差异金额 差异比例
序号 项目 投资金额 投资金额 （万元）
（万元） （万元）
一 工程建设 12,193.06 16,326.70 4,133.64 33.90%
二 研发设备 12,396.10 12,396.10 - -
三 项目实施费用 2,800.00 2,800.00 - -
四 基本预备费 997.55 997.55 - -
五 项目总投资 28,386.71 32,520.35 4,133.64 14.56%
由于2021年度大宗商品持续涨价（建筑主材如钢铁、商品混凝土等）、研发中心地质结构影响（原场地回填土有岩石影响止水桩施工）以及新增消防、电梯等公共设施预算，建筑工程投资总额由12,193.06万元调整为16,326.70万元，增加4,133.64万元，新增投资由公司自有资金投入，增加比例33.90%。
四、调整部分募集资金投资建设项目内部投资结构及投资总额的影响
本次募投项目调整系公司东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目与研发中心建设项目优化调整，本次调整不影响募投项目的正常实施，也未取消原募投项目和实施新项目；未改变募投项目实施主
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