科创板风险提示
本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。
生益电子股份有限公司
SHENGYI ELECTRONICS CO.,LTD.
（住所：东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路 33 号）
首次公开发行股票并在科创板上市
招股意向书
保荐机构暨主承销商
（住所：东莞市莞城区可园南路一号）
发行人声明
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
发行人控股股东承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。
保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
本次发行概况
发行股票类型 人民币普通股（A 股）
公司本次公开发行新股数量不超过 16,636.40 万股，占发行
发行股数 后总股本的比例不超过 20%。本次发行不涉及公司股东公
开发售股份。
每股面值 人民币 1.00 元
每股发行价格 【】元
预计发行日期 2021 年 2 月 8 日
拟上市的交易所和板块 上海证券交易所科创板
发行后总股本 不超过 83,182.1175 万股
保荐机构（主承销商） 东莞证券股份有限公司
招股意向书签署日期 2021 年 1 月 29 日
重大事项提示
公司经营发展面临诸多风险。公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本招股意向书“风险因素”章节的全部内容，并特别关注以下重大事项。
一、阅读风险因素章节提示
本公司提醒投资者认真阅读招股意向书“风险因素”一节的全部内容，充分了解公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。并特别关注如下风险：
（一）主要客户集中度较高的风险
公司自成立以来坚持聚焦行业优质客户，选择通信设备、网络设备、计算机/服务器等领域优质客户深入合作，与华为技术、三星电子、中兴康讯、浪潮信息、富士康等企业建立了长期稳定的合作关系。报告期内，公司对前五大客户的销售收入占主营业务收入的比例分别为 69.06%、67.54%、74.08%和 75.19%，客户集中度较高。
公司客户集中度相对较高，主要系通信设备、网络设备、计算机/服务器下游行业竞争格局现状及公司市场战略选择的体现。如果未来相关行业客户的生产经营状况发生重大不利变化或业务结构、采购政策发生重大变动，进而减少对公司 PCB 及相关产品的采购，则会在一定时期内对公司的盈利水平产生不利影响。
（二）中美贸易摩擦事项带来的经营风险
报告期各期，公司对华为实现销售收入分别为 62,174.60 万元、63,101.95
万元、138,104.56 万元和 92,479.44 万元，2018 年和 2019 年增长率分别为 1.49%
和 118.86%，2019 年度增长较快。然而，2020 年 5 月美国商务部工业与安全局
(BIS)宣布禁令，限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片。因此未来华为 5G 通信业务会受到影响，增长趋势存在不确定性。相应公司对华为相关产品销售可能减少，进而带来公司经营业绩下滑的风险。
（三）市场竞争加剧的风险
目前，全球 PCB 行业集中度较低、生产厂商众多，受行业下游终端产品性能更新速度快、消费者偏好变化快等因素影响，该行业竞争日趋加剧，且生产厂商“大型化、集中化”趋势明显，拥有领先技术研发实力、高效批量供货能力及良好产品质量的大型 PCB 厂商不断积累竞争优势，扩大经营规模，增强盈利能力，而中小企业的市场竞争力则相对较弱。
另一方面，PCB 行业发展至今，应用领域几乎涉及所有电子产品，主要包括通信、计算机、消费电子、汽车电子、航空航天、工控医疗等行业；从产品结构来看，当前 PCB 市场刚性板仍占主流地位，其次是柔性板，而 HDI 板和封装基板占比相对较低。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件集成功能日益广泛，电子产品对 PCB 的高密度化要求更为突出。未来五年，在数据处理中心驱动下，封装基板、多层板将增长迅速。
报告期，公司在消费电子领域以及封装基板产品方面，因生产场地及产能受限，尚未深入开展，因此面对激烈的市场竞争和加剧的行业整合趋势，若未来公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步等因素进行技术和业务模式创新，公司将存在盈利下滑的风险。
（四）关联采购占比较高的风险
生益科技为公司的控股股东，持有本公司 52,348.22 万股股份，持股比例为78.67%。报告期内，公司存在向关联方生益科技采购主要原材料覆铜板、半固化片的情形，采购金额分别为 22,665.15 万元、25,317.75 万元、28,433.29 万元和 17,620.33 万元，占当期采购总额比例分别为 21.74%、20.71%、14.74%和14.26%，关联采购占比呈逐年下降趋势，如若公司未来由于生产规模扩张，需要增加原材料覆铜板、半固化片采购量，使得与生益科技之间关联交易金额增长，则会导致公司存在关联交易占比较高的风险。
（五）应收账款发生坏账风险
报告期各期末，公司应收账款余额分别为 47,425.81 万元、58,276.87 万元、
98,801.05 万元和 122,380.31 万元，占流动资产比例分别为 47.48%、58.45%、
53.53%和 55.94%，占总资产比例分别为 22.09%、25.27%、26.34%和 26.76%，是公司资产的主要组成部分。
随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加。若公司主要客户的经营状况发生不利变化，则会导致该等应收账款不能按期收回或无法收回而发生坏账，进而对公司的生产经营和业绩产生不利影响。
（六）原材料价格波动的风险
报告期内，公司直接材料占主营业务成本的比例较高，分别为 53.28%、56.45%、59.64%和 62.66%。公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔等，其采购成本受铜、黄金等大宗商品价格、市场供需关系、阶段性环保监管环境等因素影响。主要原材料采购价格的波动一方面对公司成本管理能力提出了较高要求；另一方面，若公司主要原材料采购价格出现大幅上涨，如公司不能通过向下游转移、技术工艺创新、提升精益生产水平等方式应对成本上涨的压力，将会对公司的盈利水平产生不利影响。根据 WIND 咨询统计数据，报告期内中国上海物贸现货铜价均价分别为 49.13 元/千克、50.54元/千克、47.68 元/千克和 44.38 元/千克。如果未来主要原材料价格出现大幅波动，公司将面临着主要原材料价格波动对公司经营业绩带来不利影响的风险。
（七）流动性风险
为抓住市场机遇，公司报告期内围绕主营业务印制电路板进行扩张，并逐步加深业务布局，产销规模稳定提升。受限于融资渠道，公司主要利用自身经营积累和银行间接融资实现自身发展，公司经营活动产生的现金流量净额分别为
21,084.69 万元、31,916.37 万元、26,259.81 万元和 37,525.52 万元，2020 年
6 月末母公司资产负债率为 58.69%；截至 2020 年 6 月 30 日，未来一年以内需要
支出的工程及设备金额为 61,097.73 万元，未来一年内可使用剩余授信额度为68,656 万元（未考虑后续偿还银行借款后的授信额度可重复使用情况）。
如果受国家宏观经济形势、法规、产业政策等因素影响，公司经营情况、财务状况发生重大变化，或因新增投资未达预期回报，亦或其他原因导致公司未能获得足够资金，公司将存在因授信额度收紧、融资成本提高等因素带来的短期流动性风险。
（八）部分经营场所搬迁风险
公司万江分厂所涉土地已经纳入“城市更新”范围，2019 年 5 月 28 日，生
益电子与东莞生益房地产开发有限公司签署《生益电子股份有限公司万江分厂搬
迁补偿协议》，根据上述协议约定，生益电子需在 2020 年 12 月 31 日前完成万
江分厂的搬迁。公司万江分厂生产设备的搬迁过程中，涉及设备拆装调试、生产计划的组织和调整等。若在搬迁过程中，公司未能合理安排搬迁过程，则存在影响正常生产和交货期，对公司的经营业绩产生一定的影响。
（九）公司 5G 领域相关 PCB 产品销售收入增速存在下降的风险
2017 年度-2020 年 1-6 月，公司主营业务收入分别为 167,538.75 万元、
201,231.68 万元、304,423.30 万元和 187,584.73 万元，分别较同期增加
33,692.93 万元和 103,191.62 万元，同比增长率分别为 20.11%和 51.28%。其中，
5G 领域相关 PCB 产品销售收入分别增加 5,449.66 万元和 76,370.03 万元，同比
增长率分别为 2,337.85%和 1,343.89%，公司报告期内主营业务收入的快速增长主要来源于 5G 领域相关 PCB 产品的快速增长。
经过 2020 年 5G 大规模建设，5G 通信设备基数将迅速变大，随着 5G 市场规
模基数的变大，后期增速可能会下降，公司 5G 领域相关 PCB 产品销售收入增速存在下降的风险。
（十）存货管理风险
报告期各期末，存货账面余额分别为 28,502.64 万元、31,878.07 万元、
56,274.59 万元和 75,184.74 万元，占总资产的比例分别为 13.28%、13.82%、15.00%和 16.44%。随着公司生产规模的进一步扩大，存货金额有可能会持续增加，若公司不能保持对存货的有效管理，较大的存货规模将会对公司流动资金产生
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