公司代码：688182 公司简称：灿勤科技
江苏灿勤科技股份有限公司
2023 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自 年度报告全文，为全面了解本公司的经营 成果、财务状况及未来发展规
划，投 资者应当到上 海证券交易所（http://www.s s e .com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。2 重大风 险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风
险因素”相关内容，请投资者予以关注。
3 本公司董事会、监 事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性 ，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承 担个别和连带的法律责任。
4 公司 全 体董事出席董 事会会议。
5 立信中联会计师事务 所（特殊普通合伙）为本公司出具了 标准无保留意见的审计报告。6 公司 上 市时未盈利且 尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本 报告期利润分配预案或公积金转增股 本预案
公司2023年度利润分配预案为：拟以实施权益分配股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.5875元（含税），合计拟派发现金红利23,500,000.00元（含税），占公司2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的50.28%，不进行资本公积金转增股本，不送红股。公司2023年度利润分配方案已经公司第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次会议审议通过，尚需公司2023年年度股东大会审议通过。
8 是否存在公司治理特 殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 灿勤科技 688182 不适用
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 陈晨 钱志红
办公地址 张家港保税区金港路266号 张家港保税区金港路266号
电话 0512-56368355 0512-56368355
电子信箱 canqindb@cai-qin.com canqindb@cai-qin.com
2 报告期公司主要业务 简介
(一) 主要业务、主要产品 或服务情况
公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售。产品主要包括滤波器、谐振器、天线等元器件，并以低互调无源组件、金属陶瓷结构与功能器件、射频模块与系统等多种产品作为补充。产品型号多达数千种，广泛应用于移动通信、雷达和射频电路、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工、新能源、半导体、万物互联等领域。
(二) 主要经营模式
1、销售模式
公司的销售模式以直销为主，主要销售对象为通信设备生产商。通信行业的元器件产品具有“定制化”特点，生产企业通常需要结合下游整机设备厂商的要求进行研发、设计、生产、测试和调试，以确保所研制的元器件与整机设备相匹配，满足整机设备的要求。
在直销模式下，公司通常与下游的通信设备生产商直接签订销售框架协议，确定质量规格、定价方式、交货周期、支付方式等内容。客户按实际采购需求，按批次下达订单，并明确产品型号、数量、价格和交货日期，公司根据订单组织采购和生产。公司交付产品后，根据框架协议约定的方式与客户进行结算。
2、生产模式
公司主要采取“以销定产”的生产模式，即根据客户订单需求安排生产，产品检验合格后发货。公司的电子陶瓷元器件生产线能够覆盖从陶瓷粉体制备到元器件成品出厂的全过程，不存在因某个生产环节严重依赖外部技术力量而受限的情形，还可根据客户的多样化需求采取多品种、差异化的柔性生产模式。此外，公司也会根据未来一段时间内的预估订单保持合理库存。
公司生产的具体流程为计划部门根据订单需求、产品库存、产能等情况编制生产计划，准备原材料和产品作业指导书，合理调配生产设备和人力资源，向生产单元下达生产计划，并根据产品作业指导书组织生产。公司质量部在生产过程中实时监控生产过程，保障产品质量。
3、采购模式
公司采购的原材料主要包括陶瓷原料、银浆、PCB 板等。公司计划部 根据产品订单需求、月度生产计划、原材料库存情况和采购经济性等情况，拟定原材料采购计划，采购部选定具体供应商，确定价格、交货日期、运输方式、付款条件等内容，并下达采购单，质量部对购入的原材料进行抽检，检验合格后批准入库。
公司制定了《供方确认程序》等供应商管理制度，计划部负责收集供应商信息，要求供应商提供样品，联合技术研发中心根据样品检测、小批量生产、中批量生产的情况，出具供应商评价结果，决定是否纳入合格供应商名单，对关键原材料的供应商进行现场评审。质量部根据供应商的产品合格率、在线不良率、交货准时率、市场退货率进行统计，作为对合格供应商进行分级和考核的依据，公司优先向考核优秀的供应商下订单，并对合格供应商名单进行动态管理。
公司为防止因物料性能、工艺、可靠性等变更导致的产品质量不稳定或产品质量问题，规范供应方物料变更流程，以确保产品质量稳定。当公司产品物料发生性能、工艺、可靠性等变更时，或公司为优化、变更产品需要对物料进行相关变更时，触发并启动相应流程，具体如下：供应商按公司要求提前提供变更需要的相关验证资料，公司组织启动内部验证流程，当物料变更触发需要公司客户评审的变更事项时，公司须向客户提交相应的验证报告及样品，待客户验证并评审后，公司实施变更，并对变更结果是否达到预期进行持续更进。
4、研发模式
公司的研发模式以自主研发为主。公司技术创新、新产品开发的实施主体是研发部，研发部依据产品类别下设各项目研发小组，具体包括陶瓷材料、滤波器、天线及天线模组、谐振器、无源组件、HTCC、金属基陶瓷复合材料 、薄膜电路等。 公司的研发方向主要根据行业发展趋势和市场需求确定。市场部、研发部及核心技术人员定期对行业的发展趋势和竞争态势进行分析判断，为公司业务发展针对性地确定技术储备和产品研发方向。
公司的研发流程包括需求评审、项目立项、方案设计、样品试制、设计定型、新产品导入等阶段，各阶段之间按步骤设置多个评审环节，以确保新项目风险可控、项目进度符合预期、产品质量满足客户要求。对于研发过程中产生的技术秘密及知识产权，公司通过申报专利等形式进行保护。
5、公司目前经营模式的影响因素及未来变化趋势
公司结合产品和业务特点、自身发展阶段以及市场供需情况、上下游发展状况等因素，形成了目前的经营模式。公司现有经营模式取得了良好的效果，产品和业务快速发展，公司经营模式未发生重大变化，在可预见的未来也不会发生重大变化。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基 本特点、主要技术门槛
（1）行业的发展阶段、基本特点：
公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售，产品包括滤波器 、谐振器、天线等多种元器件，并以低互调无源组件、金属陶瓷结构与功能器件、射频模块与系统等多种产品作为补充，产品主要用于移动通信、雷达、射频电路、数据链、电子侦查与干扰、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工、新能源、半导体、万物互联等领域。公司目前已经成为国内通信产业链上游重要的射频器件供应商。
根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于“计算机、通信和其他电子设
备制造业（C39）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C 制造业”中的“计算机、通信和其他电子 设备制造业（ C39）”下 属的“其他电子元件制造（C3989）”（指未列明的电子元件及组件的制造，具体为该分类下的“频率元器件制造”）。
根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“新型电子元器件及设备制造”。
公司研发的电子陶瓷材料中，最具代表性的是微波介质陶瓷材料，具有介电常数高、谐振频率温度系数小、介质损耗低等众多特点，由此以微波介质陶瓷材料制备的电子元器件具备众多优良性能，具体如下：
①高 Q 值、低插损
微波介质陶瓷材料的介质损耗是影响介质滤波器插入损耗的一个主要因素。材料品质因素（Q值）越高，滤波器的插入损耗就越低。为获得低损耗、高Q 值的微波介质陶瓷材料，必须不断改进微波介质陶瓷材料的粉体配方和制备工艺，研制出杂质少、缺陷少、晶粒均匀分布的高 Q 值微波介质陶瓷材料，从而制造出低插损的介质滤波器产品。
②高稳定性、高可靠性
由于终端设备的工作环境温度一般在-40℃～+100℃，微波介质陶瓷材料的谐振频率如果随温度变化较大，载波信号在不同的温度下就会产生漂移，从而影响设备的使用性能。这就要求材料在上述温度范围内的谐振频率温度系数不 能大于 l0ppm/℃ 。陶瓷材料具有耐腐蚀、耐酸碱、耐高温等特性，使用寿命较长，目前已实用化的微波介质陶瓷材料的频率温度系数接近零，从而实现微波通信元器件的高稳定性和高可靠性。
③小型化、集成化
微波介质陶瓷材料因其特殊的制备工艺形成的晶相结构，具有较高的介电常数，有利于实现微波介质滤波器的小型化，满足现代电子技术对元器件集成化的要求。使用微波介质陶瓷制作的谐振器等器件尺寸可以达到毫米量级。
基于优异的微波介电性能，微波介质陶瓷元器件目前广泛应用于移动通信、卫星通讯、卫星导航与定位、航空航天、电子器件、汽车工业、万物互联等领域。其中，移动通信领域是微波介质陶瓷元器件的重要应用方向。介质谐振器、介质滤波器、介质双工器、介质多工器、卫星授时天线等均是通信基站的重要元器件。微波介质陶瓷元器件在满足性能要求的条件下，符合宏基站小型化和轻量化的设计要求，并且能够解决高抑制的系统兼容问题，逐渐成为基站射频器件的重要选择方案。
另一方面，万物互联、航空航天等领域的应用有望给微波介质陶瓷元器件带来新的市场增长点，微波介质陶瓷元器件作为基础性射频器件，应用前景将更加广阔。在“万物互联”的背景下，物联网蕴含的市场空间广阔，预计将带动产业链上游微波介质陶瓷元器件的应用范围不断扩展，创造更多的应用场景。此外，航空航天领域作为我国重要的发展战略，未来对高性能、小型化、高可靠性的滤波器、天线等微波介质陶瓷元器件的需求也将进一步得到提升。
（2）主要技术门槛
电子陶瓷元器件的研发、生产涉及材料科学、电子技术、机械技术、化学等众多领域，研发难度大，设计难度高，生产工艺复杂，属于典型的技术密集型产业。
①材料壁垒
自有粉体配方是电子陶瓷元器件厂商的核心竞争力。电子陶瓷元器件的粉体配方必须满足高精细度、高纯度、高分散性、化学均一、高结晶度等一系列严格的技术要求，其研发过程往往需要长期的实验、检测和数据积累、分析，研发周期较长。相关配方均属于各企业的商业秘密，难以进行逆向工程和复制，行业进入者难以复制现有企业的竞
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