公司代码：688173 公司简称：希荻微
广东希荻微电子股份有限公司
2022 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
因公司2022年度实现归属于母公司所有者的净利润为负，且充分考虑到公司目前处于快速发展期，经营规模不断扩大，资金需求较大，为更好地维护全体股东的长远利益，公司拟定的2022年度利润分配预案为：不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积转增股本。公司2022年度利润分配方案已经公司第一届董事会第三十六次和第一届监事会第二十五会议审议通过，尚需提交公司2022年年度股东大会审议。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 希荻微 688173 无
科创板
公司存托凭证简况
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 唐娅 周紫慧
办公地址 佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千 佛山市南海区桂城街道桂
灯湖创投小镇核心区自编号八座（A8 澜北路6号千灯湖创投小镇
）305-308单元（住所申报） 核心区自编号八座（A8）
305-308单元（住所申报）
电话 0757-81280550 0757-81280550
电子信箱 ir@halomicro.com ir@halomicro.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1.公司的主要业务
公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路，现有产品布局覆盖 DC/DC 芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性
能。此外，公司计划拓展 AF/OIS 技术相关的音圈马达驱动芯片作为新的产品线。截至 2022 年 12
月末，公司主要的产品布局如下图所示：
注 1：其中，黑色字体表示公司已经推向市场的产品，灰色字体代表正在开发及拟开发的新产品，灰色加粗斜体代表拟进入应用领域。
注 2：2022 年 12 月，公司取得韩国动运自动对焦（AF）和光学防抖（OIS）相关技术的许可权，并将在大中
华地区生产和销售音圈马达驱动芯片。
公司在现有消费电子为主的应用领域的基础上，继续拓展客户的广度和深度。在消费类电子领域，公司是手机电源管理芯片领域的主要供应商之一，除手机设备外，公司亦致力加强与客户的合作深度，将公司产品推广至其他消费类终端设备中。公司主要产品已进入 Qualcomm、MTK等国际主芯片平台厂商以及三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备供应链体系。同时，公司将拓展的 AF/OIS 技术相关的音圈马达驱动芯片产品线，与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力，巩固在消费电子领域的行业地位。此外，公司在汽车电子领域的布局成效逐渐显现。公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了 AEC-Q100 标准，且其 DC/DC 芯片已进入 Qualcomm 的全球汽车级平台参考设计，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌汽车的车型中。
未来，公司将在现有消费电子为主的应用领域的基础上，以满足 AEC-Q100 标准的产品为基
础，积极布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，培养与国际龙头厂商相竞争的技术实力。(二) 主要经营模式
公司采用 Fabless 经营模式，专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。具体而言，公司在芯片产品的研发完成后，将研发成果即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂和封测厂，分别委托其进行晶圆制造和封装测试，再将芯片成品直接或通过经销商销售给下游客户。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司所处行业属于集成电路行业。中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。近年来，随着消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升，以及国家支持政策的不断提出，中国集成电路行业发展快速。根据 Frost&Sullivan 预计，未来五年
中国集成电路行业将以 16.2%的年复合增长率增长，至 2025 年市场规模将达到 18,931.9 亿元。
集成电路产业链主要由“设计——制造——封装测试”三个环节构成，集成电路产业是以技术作为核心驱动因素的产业，在设计环节上技术与资本高度密集，是带动整体产业发展的核心因素，也同样是经济附加值最高的环节。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件，存储器和逻辑芯片；模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片，包括电源管理芯片和模拟信号处理芯片。
模拟芯片因其使用周期长的特性，市场增速表现与数字芯片略有不同，市场规模呈现稳步扩
张的态势。模拟 IC 市场空间大，据 WSTS 数据，2021 年全球模拟 IC 市场规模约为 741.05 亿美元，
占集成电路的 16.01%，是半导体中拥有广阔天花板的好赛道。且从成长增速看，WSTS 预估 2022年、2023 年模拟 IC 市场增速分别为 20.85%、1.56%。
根据 Frost & Sullivan 统计，中国模拟芯片市场规模在全球范围占比达 50%以上，为全球最主
要的模拟芯片消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。2021 年中国模拟芯片行业市场规模约 2,731.4 亿元。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，
预计到 2025 年中国模拟芯片市场将增长至 3,339.5 亿元，年复合增长率约 5.9%。
欧美等国际领先厂商在集成电路设计领域具有大量的技术积累和完善的产业链配套环境，同时在产销规模、品牌声誉等方面具备领先优势。在政策扶持和中美贸易摩擦的大背景下，中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升，部分本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小，国内企业设计开发的电源管理芯片产品在多个应用市场领域逐渐取代国外竞争对手的份额。
模拟芯片产品性能主要由特色工艺能力，研发设计能力和质量管控能力决定；同时由于其设计工具自动化程度较低，设计难度较大，研发周期较长等特点，该行业高度依赖于工程师的设计能力和设计经验。优秀的模拟芯片设计企业需要长期经验和技术的累积，领先企业依靠丰富的技术及经验、大量的核心 IP 和产品类别形成竞争壁垒。
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一，拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。公司以DC/DC 芯片、超级快充芯片等为代表的主要产品，具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能。报告
期内，公司与现有主要客户合作稳定，国际国内品牌持续拓展且合作逐渐深入，同时持续丰富产品类型，带动公司营业收入增长。
在手机等消费电子领域，公司产品得到了高通（Qualcomm）、联发科（MTK）等主芯片平台厂商的认可，已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、TCL、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。
报告期内，公司持续发力车载电子领域。根据半导体行业产业研究机构 Yole Development 的
调研报告估算，随着汽车 CASE 潮流（即指“Connectivity”（联网）、“Autonomous”（自动化）、“Sharing”
（分享）以及 “Electrification”（电动化）），单车芯片价值将会在 2026 年达到 700 美元。而在模拟
芯片领域，IC Insights 报告指出汽车用模拟芯片市场规模在 2022 年预计为 137.7 亿美元。随着汽
车行业智能化、电气化演变，单部汽车摄像头、激光雷达、电控系统等新需求也为模拟芯片企业提供了更多的模拟芯片应用场景。根据高盛预估，在 2025 年，全球汽车销量将达到 1.2 亿部。据此估算，车规级模拟芯片是一个超百亿美元市场规模且有巨大增长空间的广阔市场。车载电子领域是公司重点布局的产品应用领域之一。公司的车规芯片布局开始于高通 820 车规娱乐平台，于
2018 年开始正式通过 YuraTech 向韩国现代、起亚车型规模出货车规级 DC/DC 芯片，随后于 2021
年正式向德国奥迪供货。现在，公司车规业务已经拓展至中德日韩等多国汽车品牌。产品进展方面，公司借助其在消费类电子领域积累的技术与经验以及招募的汽车产品开发团队的专业知识，聚焦自动驾驶（ADAS）、汽车中控和娱乐平台、车身电子以及电动汽车带来的新应用场景等领域，致力于提供满足车规要求的 DC/DC、LDO、高侧开关、端口保护产品。截至报告期末，研发管线已有十余款按照 AEC-Q100 Grade 1 标准要求开发的产品处于在研发或定义状态。
此外，公司还通过与业界领先的公司合作，扩充公司的产品线，扩大商业版图。2022 年 12月，香港希荻微与韩国动运签署了《自动对焦和光学防抖技术许可协议》，获得韩国动运自动对焦（Auto Focus） 及光学影像防抖（Optical Image Sta
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