公司代码:688173 公司简称:希荻微
广东希荻微电子股份有限公司
2021 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划,投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险,敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
考虑到行业发展情况、公司发展阶段、研发项目及经营规模扩大,资金需求较大等各方面因素,2021年度不进行利润分配,不以资本公积转增股本。公司2021年年度利润分配方案已经公司第一届董事会第二十一次和第一届监事会第十一次会议审议通过,尚需提交公司2021年年度股东大会审议。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 希荻微 688173 -
科创板
公司存托凭证简况
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书(信息披露境内代表) 证券事务代表
姓名 唐娅 周紫慧
佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千 佛山市南海区桂城街道桂
办公地址 灯湖创投小镇核心区自编号八座(A8 澜北路6号千灯湖创投小镇
)305-308单元(住所申报) 核心区自编号八座(A8)
305-308单元(住所申报)
电话 0757-81280550 0757-81280550
电子信箱 ir@halomicro.com ir@halomicro.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
希荻微主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路,现有产品覆盖 DC-DC 芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片、AC-DC 芯片等,具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。截止 2021 年末,公司主要的产品布局如下图所示。
其中,黑色字体表示公司已经推向市场的产品,灰色字体代表正在开发及拟开发的新产品,灰色加粗斜体代表拟进入应用领域。
(二) 主要经营模式
公司采用 Fabless 经营模式,专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售环节,将晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。具体而言,公司在芯片产品的研发完成后,将研发成果即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂和封测厂,分别委托其进行晶圆制造和封装测试,再将芯片成品直接或通过经销商销售给下游客户。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司所处行业属于集成电路行业。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片,其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的,用于处理数字信号的集成电路芯片,包括微元件,存储器和逻辑芯片;模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片,包括电源管理芯片和模拟信号处理芯片。
模拟芯片产品性能主要由特色工艺能力,研发设计能力和质量管控能力决定;同时由于其设计工具自动化程度较低,设计难度较大,研发周期较长等特点,该行业高度依赖于工程师的设计能力和设计经验。优秀的模拟芯片设计企业需要长期经验和技术的累积,领先企业依靠丰富的技术及经验、大量的核心 IP 和产品类别形成竞争壁垒。
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
模拟芯片因其使用周期长的特性,市场增速表现与数字芯片略有不同,市场规模呈现稳步扩
张的态势。根据 Frost & Sullivan 统计,在未来 3-5 年内,全球集成电路市场规模中数字芯片和
模拟芯片占比分别约 85%和 15%。2020 年全球模拟芯片行业市场规模约 540 亿美元,2025 年全球
模拟芯片行业市场规模预计将达到 697 亿美元。
根据 Frost & Sullivan 统计,中国模拟芯片市场规模在全球范围占比达 50%以上,为全球最
主要的模拟芯片消费市场,且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。2021 年中国模拟芯片行业市场规模约 2,731.4 亿元。随着新技术和产业政策的双轮驱动,未来中国模拟芯片市场将迎来发展
机遇,预计到 2025 年中国模拟芯片市场将增长至 3,339.5 亿元,年复合增长率约 5.2%。
欧美等国际领先厂商在集成电路设计领域具有大量的技术积累和完善的产业链配套环境,同时在产销规模、品牌声誉等方面具备领先优势。在政策扶持和中美贸易摩擦的大背景下,中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升,部分本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起,整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小,国内企业设计开发的电源管理芯片产品在多个应用市场领域逐渐取代国外竞争对手的份额。
希荻微在消费类和汽车类 DC-DC 芯片、锂电池快充芯片、超级快充芯片、端口保护和信号切换芯片等细分领域得到了一定的市场认可,积累了包括三星、小米、荣耀、OPPO、VIVO、传音等在内的优质品牌客户资源,并在与 Qualcomm、MTK 等主芯片平台厂商的合作过程中奠定了良好的市场口碑。基于良好的市场口碑,希荻微有望在更多的应用市场领域发掘产品机会,进一步提升公司在细分市场占比,提高市场地位。
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
模拟集成电路产业将会朝着高效低耗化、集成化以及智能化的趋势发展。从产业发展和业态来看,电源管理芯片会由消费电子向高性能领域升级。电源管理芯片应用领域呈现出从消费电子向工业、汽车等高性能领域转型的现象。目前电源管理芯片最大的终端市场仍然是手机和消费类电子产品,但由于该市场竞争不断加剧,盈利空间被压缩;而另一方面,汽车电子、可穿戴设备、智能家电、工业应用、基站和设备等下游需求不断增长,未来随着人工智能、大数据、物联网等新产业的发展,全球需要的电子设备数量及种类迅速增长,在汽车和工业电源 IC 市场应用领域,由于其应用技术要求较高,相应的产品毛利率较高。整体来看,未来电源管理芯片应用领域从低端消费电子市场向高端工业、汽车市场转型将成为行业发展的新趋势。
希荻微将借助积累的技术优势、客户基础,拓展产品丰富度,对现有产品进一步升级,横向拓展公司产品应用领域,提高公司整体竞争实力。具体体现为充实在电源管理、端口保护和信号切换等细分领域的芯片产品布局,并进一步拓展 AC-DC 产品等领域,同时将在现有消费电子及汽车电子应用领域的基础上,以满足 AEC-Q100 标准的产品为基础,进一步布局汽车电子领域,发力通信及存储等领域,不断建立新的收入增长点。
3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标
单位:元 币种:人民币
2021年 2020年 本年比上年 2019年
增减(%)
总资产 639,359,674.32 501,947,554.06 27.38 251,809,792.94
归属于上市公司股 482,198,485.74 408,688,899.89 17.99 174,243,864.73
东的净资产
营业收入 462,902,080.89 228,388,613.93 102.68 115,318,873.08
归属于上市公司股 25,646,295.37 -144,872,467.46 不适用 -9,575,246.55
东的净利润
归属于上市公司股 15,339,486.94 -58,865,101.03 不适用 -10,027,067.31
东的扣除非经常性
损益的净利润
经营活动产生的现 53,461,237.86 -19,984,830.77 不适用 -37,815,191.90
金流量净额
加权平均净资产收 5.78 -61.63 增加67.41个百分 -38.60
益率(%) 点
基本每股收益(元 0.07 -0.40 不适用 不适用
/股)
稀释每股收益(元 0.07 -0.40 不适用 不适用
/股)
研发投入占营业收 32.35 79.44 减少47.09个百分 29.71
入的比例(%) 点
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位:元 币种:人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
(1-3 月份) (4-6 月份) (7-9 月份) (10-12 月份)
营业收入 84,738,366.93 133,837,544.99 135,071,78