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688173 科创 希荻微


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688173:希荻微首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

公告日期:2021-12-31

688173:希荻微首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 PDF查看PDF原文
本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。

        广东希荻微电子股份有限公司

        Halo Microelectronics Co.,Ltd.

      佛山市南海区桂城街道桂澜北路 6 号千灯湖创投小镇核心区

                  自编号八座(A8)305-308 单元

  首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
              联席保荐机构(主承销商)

  中国(上海)自由贸易试验区          北京市朝阳区建国门外大街 1
          浦明路 8 号                  号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层
                    副主承销商

                    上海市虹口区东大名路1089号

                            2301 单元


                  本次发行概况

一、发行股票类型            人民币普通股(A 股)

二、发行股数                发行人本次发行的股票数量为 4,001 万股,占本次发行后
                            总股本的 10.00%,不涉及股东公开发售股份

三、每股面值                1.00 元

四、每股发行价格            人民币【*】元

五、预计发行日期            2022 年 1 月 11 日

六、拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板

七、发行后总股本            40,001 万股

八、保荐人(主承销商)      民生证券股份有限公司、中国国际金融股份有限公司

九、招股意向书签署日期      2021 年 12 月 31 日


                    发行人声明

  中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

  根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
  发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

  发行人实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

  公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。

  发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。

  保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。


                  重大事项提示

    发行人提醒投资者特别关注本公司本次发行的以下事项和风险,并认真阅读招股意向书正文内容。
一、本次发行相关的重要承诺

  发行人及其股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构就本次发行作出了相关承诺,相关承诺的具体内容详参见本招股意向书“第十节 投资者保护”之“六、与本次发行上市相关的重要承诺及履行情况”。
二、特别风险提示

  公司特别提请投资者关注本招股意向书“第四节 风险因素”中的下列风险:(一)尚未盈利及存在累计未弥补亏损的风险

  2018 年度、2019 年度、2020 年度和 2021 年 1-6 月,发行人净利润分别为
-538.40 万元、-957.52 万元、-14,487.25 万元和 1,917.49 万元,最近一年尚未实
现盈利;截至 2021 年 6 月 30 日,发行人未分配利润金额为-5,334.98 万元,存在
累计未弥补亏损。

  报告期内公司持续亏损的主要原因包括:(1)产品推广存在一定的验证及试用周期,销售规模呈现逐步攀升的过程,公司收入规模达到较高水平需要一定
时间,2018 年度、2019 年度、2020 年度和 2021 年 1-6 月,公司营业收入分别为
6,816.32 万元、11,531.89 万元、22,838.86 万元和 21,857.59 万元,2018 年度至
2020 年度年复合增长率为 83.05%,2021 年 1-6 月相较上年同期增长 185.75%(上
年同期 2020 年 1-6 月财务数据未经审计);(2)芯片设计需要通过持续的研发投入实现产品线的升级与拓展,报告期内公司研发投入较大,产生了较高的研发
费用,2018 年度、2019 年度、2020 年度和 2021 年 1-6 月,扣除股份支付费用后
研发费用占营业收入的比例分别达到 20.52%、27.20%、34.70%和 26.07%;(3)
2018 年度、2019 年度、2020 年度和 2021 年 1-6 月,公司因股权激励等原因分别

确认股份支付费用 50.50 万元、806.52 万元、13,907.07 万元和 2,176.31 万元,扣
除股份支付费用后的净利润分别为-487.90 万元、-151.01 万元、-580.18 万元和4,093.80 万元。

  公司营业收入的增长受到较为复杂的内外部因素影响,如果未来无法按计划增长甚至出现下降,则公司无法充分发挥其经营的规模效应,可能存在持续亏损并将面临收入无法按计划增长的风险。随着公司在模拟芯片领域的持续深耕,公司需要对技术和产品研发投入更多资源,如果公司对未来研发方向判断出现重大失误,存在研发支出较大、研发失败及产品或服务无法得到客户认同的风险;如果公司持续亏损且无法通过外部途径进行融资,将会造成公司现金流紧张,进而对公司业务拓展、人才引进、团队稳定、研发投入、市场拓展等方面造成负面影响;预计首次公开发行股票并上市后,公司短期内无法现金分红,将对股东的投资收益造成一定程度不利影响;公司无法保证未来几年内实现盈利,上市后亦可能面临退市的风险。
(二)产品研发及技术创新风险

  公司的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路产品主要应用于手机、笔记本电脑和可穿戴设备等领域,需紧密结合客户的具体应用场景及应用诉求,有针对性地为其定义并开发满足实际性能需求的产品。因此,公司需对客户诉求、行业发展趋势、市场应用特点等具备深刻的理解,并持续进行较大规模的研发投入,及时将研发及创新成果转化为成熟产品推向市场。

  然而,集成电路产品的研发设计需要经过产品定义、开发、验证、流片、测试等多个环节,需要一定的研发周期并存在一定的研发失败风险。若公司未来产品研发不能跟上行业升级水平,创新方向不能与客户的需求相契合,或新产品研发不及预期,将带来产品市场认可度下降、研发资源浪费并错失市场发展机会等风险,进而对公司的经营效率和效果产生不利影响。
(三)客户集中度较高及大客户流失的风险

  公司的终端客户主要包括智能终端应用厂商、汽车整车厂商及其他消费电子制造商,终端市场集中度相对较高,导致公司报告期内客户集中度较高。2018

年度、2019 年度、2020 年度和 2021 年 1-6 月,公司对前五大客户销售收入合计
占当期营业收入的比例分别为 93.87%、92.15%、90.51%和 93.22%,其中 2021年 1-6 月公司对台湾安富利的销售收入占比超过 50%。公司主要客户包括国际知名的芯片平台厂商、智能终端厂商及电子元器件经销商等。

  未来,若公司主要客户或终端品牌厂商的经营情况和资信状况发生不利变化,或目前主要客户经营、采购战略发生较大变化,公司对主要客户的销售收入将存在一定不确定性,从而为公司的稳定盈利带来影响。此外,若部分主要客户需求减少或与公司的合作规模有所缩减,可能导致公司收入增速有所放缓。

  公司 2020 年度第二大客户由于经营环境发生变化,已暂停向公司下达新订单。2020 年度公司向该客户实现的营业收入占当年度营业收入总额的 26.77%。未来,若该客户的订单缺口不能被其他订单填补,公司可能面临收入大幅下降的风险。

  2021 年 1-6 月,公司前五大客户包括台湾安富利、高通等境外客户,主要来
自于中国台湾、新加坡等地区,截至目前上述地区尚不存在针对公司产品销售的贸易摩擦,公司与上述客户的合作不存在政策限制。近年来,全球经济面临地缘政治局势紧张、主要经济体贸易政策变动的情况,国际贸易保护不断加剧,国际贸易摩擦事件、政治问题冲突事件发生频率升高,可能对全球经济状况、贸易环境以及行业稳定发展造成一定不利影响。如果前述地区的政治形势、经济环境、贸易政策等发生重大变化,将对公司的产品销售及回款等造成不利影响,从而影响公司的生产经营,公司可能面临经营业绩下滑的风险。
(四)供应商集中度较高的风险

  公司供应商主要包括晶圆制造厂和封装测试厂,由于晶圆制造及封测代工业
务的市场格局相对集中。2018 年度、2019 年度、2020 年度和 2021 年 1-6 月,发
行人供应商中晶圆制造厂分别为 1 家、2 家、4 家和 5 家,封装测试厂分别为 2
家、2 家、4 家和 6 家,供应商数量相对较少。2018 年度、2019 年度、2020 年
度和 2021 年 1-6 月,公司向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额的比例分别为 96.96%、91.34%、82.22%和 85.02%,占比相对较高。


  由于晶圆制造及封装测试均为资本及技术密集型产业,行业集中度较高,主流供应商具有较大的经营规模及较强的市场影响力,且符合公司技术及生产要求的供应商的数量较少,可能形成较高的依赖性。目前,公司主要供应商涵盖了国内外一线晶圆制造及封测代工厂,公司与主要供应商均保持稳定的合作关系。未来,若公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张,可能导致供应商不能足量及时出货,对公司生产经营产生不利影响。
(五)毛利率波动风险

  2018 年度、2019 年度、2020 年度和 2021 年 1-6 月,公司综合毛利率分别为
28.59%、42.19%、47.46%和 54.12%,波动较大,主要受产品结构、产品售价及生产成本等因素影响。随着行业技术的发展和市场竞争的加剧,公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新,若公司未能正确判断下游需求变化,或公司技术实力停滞不前,或公司未能有效控制产品成本,或公司产品市场竞争格局发生变化等将导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形,不排除公司综合毛利率水平波动甚至出现下降的可能性,给公司的经营带来一定风险。
(六)国际贸易摩擦风险

  近年来,各国贸易政策的变化引发了一定程度的国际贸易摩擦,其中,2019
年 5 月,美国商务部将若干中国公司列入“实体名单”;2020 年 5 月,美国商
务部修订直接产品规则(Foreign-Produced Direct Product Rule),进一步限制部分中国公司获取半导体技术和服务的范围。国际贸易摩擦对公司所处行业的
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