股票简称:德龙激光 股票代码:688170
苏州德龙激光股份有限公司
Suzhou Delphi Laser Co., Ltd.
(中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林
街 98 号)
首次公开发行股票科创板上市公告书
保荐机构(主承销商)
(北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼)
二〇二二年四月二十八日
特别提示
苏州德龙激光股份有限公司(以下简称“德龙激光”、“发行人”、“公司”
或“本公司”)股票将于 2022 年 4 月 29 日在上海证券交易所科创板上市。本公
司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素,在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”,应当审慎决策、理性投资。
第一节 重要声明与提示
一、重要声明与提示
本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整,承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并依法承担法律责任。
上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见,均不表明对本公司的任何保证。
本 公 司 提 醒 广 大 投 资 者 认 真 阅 读 刊 载 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
(http://www.sse.com.cn)的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容,注意风险,审慎决策,理性投资。
本公司提醒广大投资者注意,凡本上市公告书未涉及的有关内容,请投资者查阅本公司招股说明书全文。
如无特别说明,本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书中的相同。
二、科创板新股上市初期投资风险特别提示
本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票(以下简称“新股”)上市初期的投资风险,广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。具体而言,上市初期的风险包括但不限于以下几种:
(一)涨跌幅限制放宽
科创板与创业板股票竞价交易设置较宽的涨跌幅限制,首次公开发行并在科创板或创业板上市的股票,上市后的前 5 个交易日不设涨跌幅限制,其后涨跌幅限制为 20%。上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板的新股上市首日涨幅限制 44%,上市首日跌幅限制 36%,次交易日开始涨跌幅限制为 10%。科创板与创业板进一步放宽了对股票上市初期的涨跌幅限制,提高了交易风险。
(二)流通股数量较少
本公司发行后公司总股本为 10,336.00 万股,上市初期,因原始股股东的股
份锁定期为 12 个月至 36 个月,保荐机构跟投股份锁定期为 24 个月,发行人
高级管理人员与核心员工参与战略配售本次获配股票的限售期为 12 个月,部分网下限售股锁定期为 6 个月。公司本次上市的无限售流通股为 21,030,097 股,占发行后总股本的比例为 20.35%。公司上市初期流通股数量较少,存在流动性不足的风险。
(三)市盈率高于同行业平均水平
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),公司所属行
业为专用设备制造业(C35)。截至 2022 年 4 月 15 日(T-3 日),中证指数有
限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率为 34.36 倍。公司本次发行市盈率为 38.86 倍(每股收益按照 2021 年经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以本次发行后总股本计算),高于中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率,未来可能存在股价下跌给投资者带来损失的风险。本次发行价格 30.18 元对应的市盈率为:
1、26.67 倍(每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算);
2、29.14 倍(每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算);
3、35.56 倍(每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算);
4、38.86 倍(每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算)。(四)融资融券风险
科创板股票自上市首日起可作为融资融券标的,有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指,融资融券会加剧标的股票的价格波动;市场风险是指,投资者在将股票作为担保品进行融资时,不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险,还得承担新投资股票价格变化带来的风险,并支付相应的利息;保证金追加风险是指,投资者在交易过
例;流动性风险是指,标的股票发生剧烈价格波动时,融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻,产生较大的流动性风险。
三、特别风险提示
投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,并认真阅读招股说明书“第四节 风险因素”章节的全部内容。本公司特别提醒投资者关注以下风险因素(以下“报告期”、“报告期各期”指 2019 年度、2020 年度、
2021 年度,“报告期各期末”指 2019 年末、2020 年末、2021 年末):
(一)市场竞争加剧的风险
激光加工技术凭借在工业制造中显示出的低成本、高效率以及应用领域广泛的优势受到各个国家的高度重视,美国、日本等发达国家较早进入激光行业,具备一定的市场先发优势。近年来,随着我国激光加工技术下游应用领域的进一步扩展,激光领域迎来了资本投资的热潮,相关企业的加入导致我国激光加工市场竞争日趋激烈。
由于区域性和下游应用广泛的特点,制造业领域的激光加工市场难以形成较为集中的竞争格局,目前国内从事激光加工领域的设备类企业已超过 300 家。细分领域中的企业规模普遍较小,资金实力不足,容易进一步加剧市场竞争,行业的抗风险能力相对较低。
公司若不具备持续技术开发能力,生产规模不能有效扩大,产品质量和性能不能有效提升,公司将面临较大的市场竞争风险,给生产经营带来不利影响。
(二)与行业龙头企业相比,存在较大差距的风险
公司致力于激光精细微加工领域,聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域,为客户提供激光加工解决方案。
公司在各细分领域与国内外龙头企业直接竞争,综合实力与其存在较大差距:(1)国外激光设备龙头企业起步较早,品牌知名度更高,具备市场先发优势,在技术、规模等方面优于国内激光公司;(2)国内激光设备龙头企业较公司而言则具备更强的规模优势,拥有更丰富的产品线及更加全面、综合的服务能力。
若国内外龙头企业利用其品牌、资金、技术优势,加大在公司所处细分领域的投入;或者公司不能持续提高产品国产化率,不能持续开发新技术、新产品,无法保证产品的质量、性能、服务能力,或者生产规模不能有效扩大,公司未来将面临与行业龙头差距进一步扩大的风险,给生产经营带来不利影响。
(三)下游行业波动的风险
公司专注于精密激光加工应用领域,公司产品和服务主要用于半导体及光学、显示、消费电子和科研等领域。公司主要产品精密激光加工设备系装备类产品,与下游客户的固定资产投资相关性较强,下游行业的景气度和波动情况直接影响行业固定资产投资和产能扩张,进而影响对激光加工设备的需求。
半导体领域中,LED 行业的发展经历了 2018 年的成熟期、2019 年的低迷环
境和 2020 年的疫情冲击,在 Mini LED 芯片、第三代半导体等新兴业务刺激下,
迎来了新一轮的景气周期,2019 年底起半导体产业链国产化替代加速;显示领域中,OLED 市场由于国外公司在技术和市场方面具有一定的垄断性,而国内面板厂商在 OLED 领域的投入存在回报周期长、良率低等风险,市场健康受到一定影响,随着显示技术路线的迭代和更新,OLED 市场需求呈现一定的波动性;消费电子领域中,受消费电子终端需求以及 5G 商用化进程等的影响,市场需求呈现较大的波动。由于半导体及光学、显示和消费电子等行业受技术进步、宏观经济及政策等多方面因素的影响,其市场需求在报告期内呈现一定的波动趋势。若下游行业处于周期低点,固定资产投资和产能扩张均可能大幅下降,将对公司产品销售造成不利影响。
(四)部分核心原材料进口依赖的风险
公司主要产品为精密激光加工设备和激光器。其中,激光器为精密激光加工设备的核心部件,公司亦自产激光器并直接对外销售。
公司精密激光加工设备的核心部件激光器主要为自产,部分向国内外厂商采购,主要进口国为德国、美国等;设备的部分核心原材料如扫描振镜、场镜、高倍率聚焦镜、运动控制卡、精密导轨、高端电机和光栅尺等主要向国外供应商采购,主要进口国为德国、日本、英国、以色列、美国等;公司自产激光器的部分
核心原材料如可饱和吸收镜、增益光纤、泵浦源、声光调制器、脉冲展宽及压缩器等主要向国外供应商采购,主要进口国为德国、美国、英国和加拿大等。
上述核心原材料公司正在逐步实现进口替代;报告期内,基于产品性能的考虑,公司主要采购国外厂商的成熟产品;个别核心原材料如设备的运动控制卡,激光器的可饱和吸收镜、脉冲展宽及压缩器等因其市场规模小、技术门槛高、国内同类产品的性能和国外先进厂商的产品尚存在一定差距,公司暂时依赖进口。
将来若因国际贸易形势恶化,前述核心原材料的出口国对其实施出口限制,或将其列入关税加征名单,会对发行人的原材料进口产生不利影响,进而对公司的经营业绩造成负面影响。
(五)对下游行业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应的风险
公司专注的半导体及光学、显示、消费电子等下游领域,对激光器和精密激光加工设备的技术和工艺水平要求较高,且其产品更新换代快、技术迭代频繁。下游行业技术的更新迭代将对公司的产品和技术提出新的更高的要求。半导体及光学领域,集成电路发展日新月异,技术难度高、发展快,需要公司在新产品开
发中持续进行高投入;显示领域 AMOLED 和 Mini/Micro LED 显示屏的切割、
修复对加工设备的技术要求更高;消费电子领域产品迭代较快、周期短,且随着5G 商用化的推进,相关加工材料的非金属化对设备和部件的精密化提出更高要求,如随着第三代半导体材料的推广,公司有针对性地研发推出了碳化硅激光晶圆切割设备。
若未来下游应用领域出现新的技术迭代、产品更新速度加快,公司在新产品开发中进行高投入后仍短期开发不成功、新产品开发不及时或对市场发展方向判断不准确,无法进行持续性的技术创新、工艺研究导致公司产品与技术和下游市场应用脱节,对下游行业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应,则会对公司的经营产生不利影响。
(六)发出商品长期未验收金额较大的风险
报告期各期末,公司发出商品余额分别为 10,117.37 万元、15,206.75 万元、
18,292.54 万元,占存货余额的比例分别为 40.35%、46.16%、45.92%。截至 2021
年半年度财务数据更新日(2021 年 9 月 17 日),2019 年末和 2020 年末发出商
品的未验收金额分别为 1,764.91 万元和 6,358.19 万元,占当期末发出商品的比重分别为 17.44%和 41.81%,未验收金额较大,占比较高。
公司发出商品未验收主要系客户因产线设计发生变更、新产品新工艺调试、量产延期、产线磨合、经办人员变更、内