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688167 科创 炬光科技


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炬光科技:西安炬光科技股份有限公司2024年半年度报告

公告日期:2024-08-29

炬光科技:西安炬光科技股份有限公司2024年半年度报告 PDF查看PDF原文

公司代码:688167                                                公司简称:炬光科技
        西安炬光科技股份有限公司

          2024 年半年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
    完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示

  公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分,请投资者注意投资风险。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人刘兴胜、主管会计工作负责人叶一萍及会计机构负责人(会计主管人员)叶一萍
    声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性

十二、 其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节  释义 ......4
第二节  公司简介和主要财务指标......8
第三节  管理层讨论与分析...... 12
第四节  公司治理 ...... 59
第五节  环境与社会责任 ...... 63
第六节  重要事项 ...... 65
第七节  股份变动及股东情况...... 93
第八节  优先股相关情况 ...... 98
第九节  债券相关情况 ...... 98
第十节  财务报告 ...... 98

                    载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管
                    人员)签名并盖章的财务报表。

    备查文件目录

                    报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本
                    及公告的原稿。


                        第一节  释义

在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
 常用词语释义

 公司/本公司/股份  指  西安炬光科技股份有限公司

 公司/炬光科技

 香港炬光          指  炬光科技子公司,炬光(香港)投资管理有限公司

 美国炬光          指  炬光科技子公司,Focuslight USA LLC 公司

 东莞炬光          指  炬光科技子公司,炬光(东莞)微光学有限公司

 LIMO              指  炬光科技子公司,LIMO GmbH 公司,曾用名:LIMO Holding GmbH

 LIMO Display      指  炬光科技子公司,LIMO Display GmbH 公司,曾用名:Focuslight
                        Germany GmbH

 欧洲炬光          指  炬光科技子公司,Focuslight Europe Limited 公司

 海宁炬光          指  炬光科技子公司,炬光(海宁)光电有限公司

 合肥炬光          指  炬光科技子公司,炬光(合肥)光电有限公司

                        炬光科技子公司,炬光瑞士股份有限公司(即,原 SUSS MicroOptics
 瑞士炬光          指  SA(简称“SMO”),自 2024 年 1 月 16 日开始纳入公司合并报表范
                        围,并于 2024 年 1 月 23 日更名为 Focuslight Switzerland SA)

 新加坡炬光        指  炬光科技子公司,Focuslight Singapore Pte.Ltd.

 上海映芯          指  炬光科技联营企业,上海映芯谐振机电科技有限公司

 西安中科          指  西安中科光机投资控股有限公司

 国投高科          指  国投高科技投资有限公司

 陕西高装          指  陕西高端装备高技术创业投资基金(有限合伙)

 嘉兴华控          指  嘉兴华控股权投资基金合伙企业(有限合伙)

 宁波华控          指  华控科工(宁波梅山保税港区)股权投资基金合伙企业(有限合伙)

 湖北华控          指  华控湖北科工产业投资基金(有限合伙)

 陕西集成电路      指  陕西省集成电路产业投资基金(有限合伙)

 西安宁炬          指  西安宁炬投资有限合伙企业

 西安新炬          指  西安新炬投资有限合伙企业

 西安吉辰          指  西安吉辰企业管理咨询合伙企业(有限合伙)

 相干公司          指  美国 Coherent Inc.及下属子公司,激光行业知名企业,美国上市
                        公司(NASDAQ: COHR),公司客户和供应商

 创鑫激光          指  深圳市创鑫激光股份有限公司,公司客户

 AG 公司            指  某欧洲知名汽车 Tier 1 供应商,公司客户

 SMT                指  SÜSS MicroTec SE(一家在德国证券交易所上市的上市公司,股票
                        交易代码:SMHN)

 《公司法》        指  《中华人民共和国公司法》

 《证券法》        指  《中华人民共和国证券法》

 《公司章程》      指  现行有效的《西安炬光科技股份有限公司章程》

 董监高            指  董事、监事、高级管理人员

 股东大会、董事会、 指  西安炬光科技股份有限公司股东大会、董事会、监事会
 监事会、三会


中国证监会        指  中国证券监督管理委员会

报告期            指  2024 年 1 月 1 日-2024 年 6 月 30 日

元                指  人民币元

万元              指  人民币万元

                        由粒子通过受激辐射产生并放大的光束,具有波长一致、方向一致、
激光              指  高亮度、能量集中的特点,广泛应用于材料加工与光刻、医疗美容、
                        信息技术、科学研究等领域

光子              指  光子是传递电磁相互作用的基本粒子,是电磁辐射的载体。光子以
                        光速运动,并具有能量、动量、质量

半导体            指  常温下导电性能介于导体(Conductor)与绝缘体(Insulator)之
                        间的材料

                        学名通常称激光二极管(Laser Diode),商用通常称半导体激光器
                        (Diode Laser),指具有二极管结构,由激光二极管芯片、激光二
半导体激光器、激  指  极管热沉、相关结构件等封装而成;以半导体材料作为激光介质,
光二极管                以电流注入二极管有源区为泵浦方式的二极管/激光器(以电子受
                        激辐射产生光),是光纤激光器、固体激光器的泵浦源,如能直接
                        应用具有电光转换效率高、体积小、寿命长等特点

                        Laser Diode Chip,由半导体材料制备的发光芯片(用于发光,不
激光二极管芯片    指  同于集成电路行业的芯片),其具有二极管的特性,可通过集成封
                        装为激光二极管/半导体激光器

激光二极管热沉、  指  半导体激光器热量传递时的载体,属于散热技术的关键核心部件热沉

                        激光二极管/半导体激光器及相关元器件,构成激光行业中游光纤
半导体激光元器件  指  激光器、固体激光器的泵浦源,各类光子应用模块和系统的发光源,
                        进而成为激光下游激光集成设备的核心组件

高功率半导体激光  指  功率较高的激光二极管/半导体激光器及相关元器件,根据新闻联
元器件                  播报道,在炬光科技研发成功前,过去一直被少数几个国家垄断

                        利用过渡金属合金在两个表面形成同一连续界面以达到高导热、高
共晶键合          指  导电和高可靠性的工艺过程。在共晶键合工艺中,由预先设计的金
                        属元素组合而成的金属合金在特定温度和环境状态下不经过两相
                        平衡而直接发生从固态到液态再从液态到固态的相变

界面材料          指  用于填充在高功率半导体激光二极管芯片与散热衬底材料之间的
                        薄膜材料,可降低器件的接触热阻

                        通过光、电、热、力、机械、材料等方面设计与优化,将激光二极
封装              指  管芯片通过界面材料键合在散热基底上,进而集成光电元器件,形
                        成具有正负极、可外接通电、具有特定应用结构和功能的激光二极
                        管(又称半导体激光器)的过程

测试表征          指  通过功率计或光谱仪等仪器对高功率半导体激光器光电性能参数
                        进行测量和分析

                        在一定的温度场中,由高功率半导体激光二极管芯片和封装散热衬
热应力            指  底材料间的热膨胀系数不匹配而导致,施加于激光二极管芯片上的
                        应力称为热应力


                        高功率半导体激光器阵列中各个发光单元受应力影响而发生位移,
Smile 效应        指  导致激光器阵列微观上发生弯曲现象,使阵列中各个发光单元的空
                        间位置不处于同一条直线上,也被称为近场非线性效应

泵浦/激励          指  将能量供给粒子,使粒子由低能态跃迁至高能态的过程

                        以掺有激活粒子的光纤为激光介质的激光器,通常以半导体激光器
光纤激光器        指  作为能量泵浦源(以半导体激光器发出的光,泵浦光纤增益介质产
    
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