公司代码：688167 公司简称：炬光科技
西安炬光科技股份有限公司
2023 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在年度报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅年度报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润，向全体股东每10股派发现金红利人民币3.10元（含税），公司不送红股、不以资本公积转增股本。截至本报告披露日，公司总股本为90,363,344股，扣除回购专用证券账户中的股份数1,791,000股，以此为基数，拟派发现金红利总额人民币27,457,426.64元（含税），占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的30.32%。公司2023年度以集中竞价交易方式实施股份回购并支付现金对价130,544,772.17元（不含印花税、交易佣金等交易费用），2023年度以上述两种方式合计现金分红金额为158,002,198.81元。本年度公司现金分红总额占合并报表实现归属于上市公司股东净利润的比例为174.50%。
在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司应分配股数（总股本扣除公司回购专用证券账户股份余额）发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。
公司上述利润分配方案已经公司第三届董事会第三十次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议批准。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 炬光科技 688167 不适用
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 张雪峰 赵方
办公地址 西安市高新区丈八六路56号 西安市高新区丈八六路56号
电话 029-81889945 029-81889945
电子信箱 jgdm@focuslight.com jgdm@focuslight.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务情况
公司报告期内主要从事光子行业上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在拓展光子行业中游的光子应用模块、模组和子系统业务（“提供光子应用解决方案”）。公司重点布局汽车应用、泛半导体制程、医疗健康三大应用方向，向不同客户提供上游核心元器件和中游光子应用解决方案。
公司为固体激光器、光纤激光器生产企业和科研院所，医疗美容设备、工业制造设备、半导体制程设备核心部件生产商，激光雷达整机企业，半导体制程和平板显示设备制造商等提供核心元器件及应用解决方案，产品逐步被应用于先进制造、医疗健康、科学研究、汽车应用、消费电子五大领域。公司产品的技术水平、性能和可靠性指标会直接影响中下游激光应用设备的质量和性能，系产业链中的关键环节。
2、主要产品情况
公司报告期内主要收入来源于上游，即“产生光子”的半导体激光元器件和原材料、“调控光子”的激光光学元器件，目前正在拓展光子行业中游的光子应用模块、模组和子系统业务：
1、上游“产生光子”的半导体激光元器件和原材料分为有源器件、光纤耦合模块及无源器件、专业医疗健康应用元器件及先进材料等；
2、上游“调控光子”的激光光学元器件主要包括光束准直转换系列（单（非）球面柱面透镜、光束转换器、光束准直器、光纤耦合器）、光场匀化器、光束扩散器、微光学晶圆等；
3、中游汽车应用模块主要包括激光雷达面光源发射模组、激光雷达线光源发射模组、激光雷达光源光学组件等；
4、中游泛半导体制程模块与系统主要包括应用于集成电路的激光退火系统，应用于新型显示等多种先进制造应用场景的可变光斑激光系统，以及应用于显示面板领域的固体激光剥离线光斑光学系统和固体激光退火线光斑光学系统等；
5、中游医疗健康模块主要包括专业医疗健康解决方案如专业净肤模组、家用医疗健康模块等。
（1）半导体激光元器件和原材料典型产品
产品线 典型产品名称 产品图片 结构功能 应用领域 下游应用设备 终端应用场景
作为固体激光器的
传导冷却半导体激光器
GS04 系列 QCW 传 泵浦源，最终应用
垂直叠阵，体积小、结
导冷却半导体激 于激光加工、科学
构紧凑，重量约为 2.3g 激光加工
光器垂直阵列（准 研究等领域
连续） 高峰值功率的激光应用于高端超快加工、激光照明等应用领域的固体激光器泵浦。同时能够在高温、震动等条件下工作，
解决了在不同环境下的应用可靠性问题
微通道冷却半导体激光
有 源 器 器垂直叠阵，单巴条连
直接应用于材料加
件 续 输 出 功 率 可 达 到
工和晶圆退火等先
VS300 系 列 200W，并可将多个巴条
进制造领域；也可
200W/bar CW 微通 垂直堆叠使用。典型尺
作为固体激光器的
道冷却半导体激 寸范围：长度 60mm，宽 晶圆退火
泵浦源，应用于科
光器垂直叠阵 度 16mm ， 高 度
学研究等领域
20-100mm，随巴条数量
不同而变化
替代部分传统的加工制造工艺，以高能激光作为能量源，利用激光束与物质相互作用，实现材料表面处理等加工处理。例
产品线 典型产品名称 产品图片 结构功能 应用领域 下游应用设备 终端应用场景
如使用线激光光斑加热半导体晶圆表层原子并急速冷却，从而提升 28nm 及以下逻辑芯片晶圆生产良率
采用炬光科技领先的高
作为高功率固体激
功率半导体激光器作为
光器的泵浦源，最
核心元器件，使用五相
SP17 系列高功率 终应用于材料精密
泵浦结构，利用独特的
半导体激光侧泵 加工、表面
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