西安炬光科技股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市
招股意向书附录
1、发行保荐书
2、财务报表及审计报告
3、内部控制鉴证报告
4、经注册会计师鉴证的非经常性损益明细表
5、2021 年 1-9 月财务报表及审阅报告
6、法律意见书
7、律师工作报告
8、公司章程（草案）
9、中国证监会同意本次发行注册的文件
中信建投证券股份有限公司
关于
西安炬光科技股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市
之
发行保荐书
保荐机构
二〇二一年十月
保荐机构及保荐代表人声明
中信建投证券股份有限公司及本项目保荐代表人张铁、黄亚颖据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等有关法律、法规和中国证监会的有关规定以及上海证券交易所的有关业务规则，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制订的业务规则、行业执业规范和道德准则出具本发行保荐书，并保证发行保荐书的真实性、准确性和完整性。
目 录
释 义...... 3
第一节 本次证券发行基本情况 ...... 6
一、本次证券发行具体负责推荐的保荐代表人...... 6
二、本次证券发行项目协办人及项目组其他成员...... 6
三、发行人基本情况...... 7
四、关于保荐机构是否存在可能影响公正履行保荐职责情形的说明...... 9
五、保荐机构内部审核程序和内核意见...... 10
六、保荐机构对私募投资基金备案情况的核查 ......11
第二节 保荐机构承诺事项 ...... 16
第三节 关于有偿聘请第三方机构和个人等相关行为的核查...... 19
一、本保荐机构有偿聘请第三方等相关行为的核查...... 19
二、发行人有偿聘请第三方等相关行为的核查...... 19
第四节 对本次发行的推荐意见 ...... 21
一、发行人关于本次发行的决策程序合法...... 21
二、本次发行符合相关法律规定...... 22
三、发行人的主要风险提示...... 27
四、发行人的发展前景评价...... 31
五、审计截止日后主要经营状况的核查情况...... 37
六、保荐机构对本次证券发行的推荐结论...... 38
附件一： ...... 40
释 义
在本发行保荐书中，除非另有说明，下列词语具有如下特定含义：
本发行保荐书 指 《中信建投证券股份有限公司关于西安炬光科技股份有限公司首
次公开发行股票并在科创板上市之发行保荐书》
公司/发行人/炬光 指 西安炬光科技股份有限公司
科技
LIMO 指 炬光科技子公司，LIMO GmbH公司，曾用名：LIMO Holding GmbH
陕西高装 指 陕西高端装备高技术创业投资基金（有限合伙）
架桥投资 指 深圳南山架桥卓越智能装备投资合伙企业（有限合伙）
嘉兴华控 指 嘉兴华控股权投资基金合伙企业（有限合伙）
宁波华控 指 华控科工（宁波梅山保税港区）股权投资基金合伙企业（有限合
伙）
湖北华控 指 华控湖北科工产业投资基金（有限合伙）
中证开元 指 河南中证开元创业投资基金（有限合伙）
西高投 指 西安高新技术产业风险投资有限责任公司
陕西集成电路 指 陕西省集成电路产业投资基金（有限合伙）
云泽丰禄 指 克拉玛依云泽丰禄股权投资管理有限合伙企业
成电求实 指 北京成电求实投资中心（有限合伙）
广东蔚亭 指 广东蔚亭光聚投资合伙企业（有限合伙）
相干公司 指 美国 Coherent Inc.及下属子公司，激光行业知名企业，美国上市公
司（NASDAQ: COHR），公司客户和供应商
《备案办法》 指 《私募投资基金管理人登记和基金备案办法（试行）》
股东大会、董事 指 西安炬光科技股份有限公司股东大会、董事会、监事会
会、监事会、三会
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所、交易所 指 上海证券交易所
中信建投、保荐机
构、保荐人、主承 指 中信建投证券股份有限公司
销商
发行人会计师、普 指 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）
华永道
发改委 指 发展和改革委员会
元、万元 指 人民币元、人民币万元
由粒子通过受激辐射产生并放大的光束，具有波长一致、方向一
激光 指 致、高亮度、能量集中的特点，广泛应用于材料加工与光刻、医
疗美容、信息技术、科学研究等领域
光子 指 光子是传递电磁相互作用的基本粒子，是电磁辐射的载体。光子
以光速运动，并具有能量、动量、质量
半导体 指 常温下导电性能介于导体（Conductor）与绝缘体（Insulator）之
间的材料
学名通常称激光二极管（Laser Diode），商用通常称半导体激光
器（Diode Laser），指具有二极管结构，由激光二极管芯片、激
半导体激光器、激 指 光二极管热沉、相关结构件等封装而成；以半导体材料作为激光
光二极管 介质，以电流注入二极管有源区为泵浦方式的二极管/激光器（以
电子受激辐射产生光），是光纤激光器、固体激光器的泵浦源，
如能直接应用具有电光转换效率高、体积小、寿命长等特点
Laser Diode Chip，由半导体材料制备的发光芯片（用于发光，不
激光二极管芯片 指 同于集成电路行业的芯片），其具有二极管的特性，可通过集成
封装为激光二极管/半导体激光器
激光二极管热沉、 指 半导体激光器热量传递时的载体，属于散热技术的关键核心部件热沉
半导体激光元器 激光二极管/半导体激光器及相关元器件，构成激光行业中游光纤
件 指 激光器、固体激光器的泵浦源，各类光子应用模块和系统的发光
源，进而成为激光下游激光集成设备的核心组件
高功率半导体激 指 功率较高的激光二极管/半导体激光器及相关元器件，根据新闻联
光元器件 播报道，在炬光科技研发成功前，过去一直被少数几个国家垄断
利用过渡金属合金在两个表面形成同一连续界面以达到高导热、
共晶键合 指 高导电和高可靠性的工艺过程。在共晶键合工艺中，由预先设计
的金属元素组合而成的金属合金在特定温度和环境状态下不经过
两相平衡而直接发生从固态到液态再从液态到固态的相变。
界面材料 指 用于填充在高功率半导体激光二极管芯片与散热衬底材料之间的
薄膜材料，可降低器件的接触热阻
通过光、电、热、力、机械、材料等方面设计与优化，将激光二
封装 指 极管芯片通过界面材料键合在散热基底上，进而集成光电元器件，
形成具有正负极、可外接通电、具有特定应用结构和功能的激光
二极管（又称半导体激光器）的过程。
在一定的温度场中，由高功率半导体激光二极管芯片和封装散热
热应力 指 衬底材料间的热膨胀系数不匹配而导致，施加于激光二极管芯片
上的应力称为热应力
泵浦/激励 指 将能量供给粒子，使粒子由低能态跃迁至高能态的过程
在外加辐射场作用下，处在高能态的粒子向低能态跃迁时，发射
受激辐射 指 出与入射光子特性（频率、方向和偏振等）完全相同的光辐射的
现象
以掺有激活粒子的光纤为激光介质的激光器，通常以半导体激光
光纤激光器 指 器作为能量泵浦源（以半导体激光器发出的光，泵浦光纤增益介
质产生光）
以固体材料为激光介质的激光器，通常以特种灯或半导体激光器
固体激光器 指 作为能量泵浦源（以半导体激光器发出的光，泵浦晶体增益介质
产生光）
电光转换效率 指 激光功率与输入的电功率比值，通常以百分数表示。半导体激光
器的电光转换效率天然高于光纤激光器、固体激光器。
光束质量 指 表征激光器光束性能的一种参数，通常指光束能够被聚焦为一定
尺寸光斑的能力
光斑形状 指 激光光束在特定平面投射的物理尺寸形状
功率密度 指 在某一特定位置上，光斑面积上的光束功率与面积尺寸之比
光强分布 指 激光光束在特定平面投射的强弱分布及均匀性情况
激光光学 指 用于激光传输和控制的光学元器件和模块，可以是激光器的一部
分，也可以单独作用于激光从而改变其传输特性
用激光光学元器件或光学系统对激光器原始出射光束进行整形
光学整形/光束整 指 （如准直、分割、重排、叠加等方式），变换为点状、线形或其
形 他特定形状，以满足不同应用对于光斑形状、功率密度和光强分
布的特定要求
半导体晶圆 指 由半导体工艺制作而成的片状材料，是制造集成电路芯片的衬底
在基材（如玻璃）表面加工微纳结构时，对整个基材表面上的微
同步结构化 指 纳结构同时进行加工，没有时间上的先后关系，这种加工工艺被
称为同步结构化
将光强分布不够均匀、不能满足特定应用需求的入射光通过光束
整形变换为光强分布均匀性提高、能够满足应用需求的光学元器
光
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