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688153 科创 唯捷创芯-U


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唯捷创芯:2022年年度报告摘要

公告日期:2023-04-27

唯捷创芯:2022年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

公司代码:688153                                                公司简称:唯捷创芯
        唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司

                  2022 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划,投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2  重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者予以关注,注意投资风险。
3  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
4  公司全体董事出席董事会会议。
5  中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6  公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司于2023年4月26日召开的第三届董事会第二十三次会议审议通过了《关于公司2022年利润分配方案的议案》,考虑到行业发展情况、公司发展阶段、研发项目及经营规模扩大、资金需求较大等各方面因素,公司2022年度利润分配方案为不派发现金股利,不送红股,不进行资本公积金转增股本。本次利润分配方案尚需经股东大会审议批准。
8  是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

                          第二节 公司基本情况

一、公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用

                                  公司股票简况

    股票种类      股票上市交易所及板块    股票简称    股票代码  变更前股票简称

人民币普通股(A股) 上海证券交易所科创板    唯捷创芯      688153        不适用

公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式

  联系人和联系方式      董事会秘书(信息披露境内代表)        证券事务代表

        姓名          赵焰萍                            高原

      办公地址        天津开发区信环西路19号2号楼2701-3  天津开发区信环西路19号2

                        室                                号楼2701-3室

        电话          010-84298116-3666                  010-84298116-3666

      电子信箱        IR@vanchip.com                    IR@vanchip.com

二、报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1.    主要业务的基本情况

  唯捷创芯是专注于射频前端芯片研发、设计、销售的集成电路设计企业,主要为客户提供射频功率放大器模组产品、Wi-Fi 射频前端模组和接收端模组等集成电路产品,广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等具备无线通讯功能的各类终端产品。应用公司产品的部分终端情况如下:

  射频前端是无线通信设备的核心模块之一。报告期内,公司主要销售的射频功率放大器模组是射频前端信号发射系统中的核心元件,其性能直接决定用户使用无线终端设备时对通讯质量和设备能耗的体验。

  公司自设立以来不断致力于提供高性能的射频前端芯片产品解决方案,自 2G 射频功率放大
器芯片开始,通过 10 余年间不断的设计迭代和量产验证,已具备成熟的 2G 至 5G 射频功率放大
器模组产品,是智能手机射频前端功率放大器领域国内领先的供应商之一。

  2022 年度,公司的射频功率放大器模组产品应用于小米、OPPO、vivo 等智能手机品牌公司以及华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等领先的 ODM 厂商,其他产品也已实现对终端品牌厂商的大批量供应,产品性能表现及质量的稳定性和一致性受到各类客户的广泛认可。公司与上述客户建立了长期稳定的服务与合作关系,品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和壁垒。

  公司部分客户如下:


  注:以厂商标识首字母顺序排序
2.    主要产品和业务情况

  2022 年度,公司对外销售的产品主要为射频功率放大器模组、Wi-Fi 射频前端模组及接收端模组,均属于射频前端范畴内的芯片或模组产品。

  射频前端指位于射频收发器及天线之间的中间模块,其功能为无线电磁波信号的发送和接收,是移动终端设备实现蜂窝网络连接、Wi-Fi、蓝牙、GPS 等无线通信功能所必需的核心模块。射频前端与基带、射频收发器和天线共同实现无线通讯的两个本质功能,即将二进制信号转变为高频率无线电磁波信号并发送,以及接收无线电磁波信号并将其转化为二进制信号。

  若没有射频前端芯片,手机等移动终端设备将无法拨打电话和连接网络,失去无线通信功能。因此,射频前端在无线通信中有不可或缺、至关重要的作用。

                  公司 4G MMMB 射频功率放大器模组工作原理示意图

    由上图可见,射频前端包含射频功率放大器、射频开关、天线调谐开关、滤波器和双工器(多工器)、低噪声放大器等射频器件。在无线移动终端设备中的信号发射、接收链路中,射频前端芯片通常以集成了前述不同器件的模组形式进行应用,例如信号发射链路中的射频功率放大器模组,以及信号接收链路中的接收端模组。

  (1)射频功率放大器模组

      公司主要产品为射频功率放大器模组,公司射频功率放大器模组贡献的收入占公司主营
  业务收入比例为 88.49%,5G 产品的营业收入占射频功率放大器模组的 44.32%。

      射频功率放大器是射频前端信号发射的核心器件,直接影响移动通信设备的通信质量和
  续航能力。在智能手机等终端设备中,射频功率放大器芯片通常与其他射频前端芯片集成为
  模组产品进行应用。2022 年度,公司销售的射频功率放大器产品均为射频功率放大器模组。

  经过通信技术的发展和多年的研发投入和产品迭代,公司射频功率放大器模组的集成度不断提高,正在从以 MMMB 产品和 TxM 中集成度的射频功率放大器模组产品为主,稳步迈向高集成度射频功率放大器模组领域。2022 年度,公司进一步提升高集成度产品 L-PAMiF 销售市场份额,并在 L-PAMiD 产品上实现了小批量出货,成为国内较早推出并首家实现向头部品牌客户批量销售该产品的企业,实现零的突破。
(2)公司其他产品

  射频开关:是用于切换射频信号通路的电子开关,引导信号按照预定路径输入或者输出至不同的模块或者天线端口。射频开关应用于射频信号的接收和发射通路中,可减少不同信号之间的相互干扰,提高信号收发的灵敏度。公司的射频开关涵盖了单刀多掷、多刀多掷等各种模式的产品,用于各类通信设备。

                          射频开关的工作原理示意图

  接收端模组:接收端模组指射频前端的信号接收链路中集成了 LNA、射频开关、滤波器等两种或以上芯片裸片的模组产品,其主要作用是将天线接收到的微弱射频信号放大,同时尽量减少噪声的引入,从而在移动智能终端上达到更强的接收信号、更好的通话质量和更高
的数据传输率。2022 年度,公司销售的接收端模组产品包括 LNA Bank 以及 L-FEM 两类。

  Wi-Fi 射频前端模组:公司已经实现 Wi-Fi 局域网通信技术下射频前端模组的销售,满足
Wi-Fi 5 和 Wi-Fi 6 两代通信标准。Wi-Fi 作为一种无线联网技术允许电子设备连接到一个无线
局域网交互通信,被智能手机、平板和笔记本电脑、路由器等广泛采用。Wi-Fi 射频前端模组根据 Wi-Fi 通信技术协议要求设计,无法适用于蜂窝移动通信技术,是移动终端设备通过 Wi-Fi联网实现无线通讯必不可少的器件。


                            Wi-Fi 射频前端模组的示意图

      公司 Wi-Fi 射频前端模组集成了射频功率放大器、LNA、开关以及控制芯片,以导线键合
  方式集成为模组,可以同时实现电压和功率检测功能。

      2022 年度,公司 Wi-Fi 射频前端模组以 Wi-Fi 6 为主;第三代 Wi-Fi 6E 产品已经向客户大
  批量出货,性能接近国际先进水平。
(二) 主要经营模式

  自成立以来,公司的主要经营模式为行业通行的 Fabless 模式。公司充分利用集成电路行业高度专业化分工的产业链特点,负责产业链中的设计环节,将晶圆的制造、封装环节分别交由产业链对应厂商完成,测试环节根据公司的产品类型和产能规划等因素选择由外部供应商或者唯捷精测完成。

                            集成电路行业经营模式示意图

1.    研发模式

      公司的产品均为自主研发和设计。为了在保证质量的基础上开发出符合市场和客户需要
  的产品,公司制定《研发控制管理规范》《产品设计开发控制程序》等制度,对研发活动的各
  个环节实施全流程管控,通过多次的技术评审和评估来降低研发失败的风险。

  (1)项目立项阶段

      市场部和销售部负责收集市场信息和下游客户对产品的需求和期望,以及客户提供的图

  纸、标准等其他有关规范,形成市场需求报告。由产品经理召集市场与技术支持部、研发部
  等相关部门进行可行性评估,评估内容包括性能、成本、进度、资源等方面。产品经理汇总
  可行性评估报告及相关资料后,组织召开项目评审会议,经审批后,项目方可立项并进行新
  产品的开发。

  (2)产品设计阶段

      产品设计阶段具体流程如下:

 设计阶段                                  具体流程

 方案设计  由项目小组负责人依据立项阶段形成的可行性评估报告及公司相关要求,进行产
            品、测试、可靠性、封装的方案设计,跨部门评审后进入详细设计阶段。

 详细设计  由研发进行详细设计,对设计评估报告、工艺选择、测试方案、可靠性方案、封装
            风险评估以及成本核算、计划生产周期等内容进行评审,通过后进入初样阶段。

  初样    项目小组需评审合格结果、测试计划、研发核对表等内容,以保证产品或服务符合
            所要求的规范,评审通过后进入下一阶段。

 工程样品  项目小组需对整个设计阶段所有内容的状态进行更新确认,并确认数据草案、包装
            方案、样件控制计划等。

  (3)产品试产评估阶段

      项目根据设计阶段的结果进行评审,评审内容包括草案、包装方案、样件控制计划等,
  评审通过后确认试产方案。

      新产品导入部门负责产品的导入,产品经理确认相应的产品性能、可靠性、封装风险、
  封测良率等内容是否满足公司产品要求以及客户要求,并根据小批量试产、应用开发及初期
  客户试用评估过程中发现的产品缺陷和客户的进一步需求,结合具体情况进行修改。经量产
  评审会议通过后,产品进入量产阶段。

  (4)量产阶段

      产品开始大批量生产,由采购部门及计划部门根据销售订单安排订料及生产;由测试部
  门保证测试数据准确性;由质量部门负责追踪保证产品相关的品质数据满足要求,并对供应
  商产品品质状况进
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