公司代码：688130 公司简称：晶华微
杭州晶华微电子股份有限公司
2023 年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本年度报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人吕汉泉、主管会计工作负责人冯勤及会计机构负责人（会计主管人员）周芸芝声
明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
根据《上市公司股份回购规则》（证监会公告〔2023〕63 号）第十八条和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算。公司 2023 年度以现金为对价，采用集中竞价方式实施了股份回购，回购金额为 18,519,427.75 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
经公司讨论决定，2023 年度公司利润分配暨资本公积转增股本预案为：以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，拟以资本公积向全体股东每 10
股转增 4 股，不派发现金红利，不送红股。截至 2024 年 3 月 31 日，公司总股本 66,560,000 股，
扣除回购专用证券账户中股份总数 524,027 股后的股本为 66,035,973 股，合计转增 26,414,389 股。
转增后公司总股本将增加至 92,974,389 股（最终转增股数及总股本数以中国证券登记结算有限公司上海分公司最终登记结果为准，如有尾差，系取整所致）。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司应分配股数（总股本扣除公司回购专用证券账户股份余额）发生变动的，公司拟维持每股转增的比例不变，相应调整转增的总额，并将另行公告具体调整情况。
公司2023年度利润分配暨资本公积转增股本预案已经2024年4月25日召开的第二届董事会第四次会议、第二届监事会第二次会议审议通过，尚需提交公司 2023 年年度股东大会审议。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标...... 7
第三节 管理层讨论与分析...... 12
第四节 公司治理 ...... 44
第五节 环境、社会责任和其他公司治理...... 63
第六节 重要事项 ...... 68
第七节 股份变动及股东情况...... 93
第八节 优先股相关情况 ...... 102
第九节 债券相关情况 ...... 103
第十节 财务报告 ...... 104
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
备查文件目录 员）签名并盖章的财务报表；
载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、晶华微、发行人 指 杭州晶华微电子股份有限公司
晶华有限 指 杭州晶华微电子有限公司，本公司前身
晶嘉华、深圳晶嘉华 指 深圳晶嘉华电子有限公司，系公司全资子公司
晶华微上海分公司 指 杭州晶华微电子股份有限公司上海分公司
晶华微西安分公司 指 杭州晶华微电子股份有限公司西安分公司
晶华微深圳分公司 指 杭州晶华微电子股份有限公司深圳分公司
景宁晶殷华、晶殷华 指 景宁晶殷华企业管理合伙企业（有限合伙）
晶殷博华 指 景宁晶殷博华企业管理合伙企业（有限合伙）
晶殷首华 指 景宁晶殷首华企业管理合伙企业（有限合伙）
超越摩尔 指 上海超越摩尔股权投资基金合伙企业（有限合伙）
中小企业基金 指 中小企业发展基金（绍兴）股权投资合伙企业（有限
合伙）
集成电路、芯片、IC 指 Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件。采用半
导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、
电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一
小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在
一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构
集成电路设计 指 将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理
数据的过程
集成电路布图设计 指 又称版图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，
即把有连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产
所需要的布图连线图形的设计过程
模拟芯片 指 Analog IC，处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称
为模拟芯片。模拟信号是指用电参数，如电流和电压
的值，来模拟其他自然量而形成的电信号，模拟信号
在给定范围内通常表现为连续的信号。模拟芯片可以
作为人与设备沟通的界面，并让人与设备实现互动，
是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁，也是实现绿
色节能的关键器件
SoC 指 System on Chip 的英文缩写，中文称为芯片级系统，
意指一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统
并有嵌入软件的全部内容
ASSP 指 Application Specific Standard Product 的英文缩写，指专
用应用标准产品，是为在特殊应用中使用而设计的集
成电路
ADC 指 Analog to Digital Converter 的英文缩写，ADC 是模/数
转换器或者模拟/数字转换器，主要功能是将模拟信号
转换成数字信号
DAC 指 Digital to Analog Converter 的英文缩写，DAC 是数/模
转换器或者数字/模拟转换器，主要功能是将数字信号
转换成模拟信号
MCU 指 Microcontroller Unit 的英文缩写，中文称为微控制单
元，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将
内存、计数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整合在
单一芯片上，形成芯片级的计算机
Flash 指 内存器件的一种，是一种非易失性内存，可以实现大
容量存储、高写入和擦除速度，是海量数据的核心，
多应用于大容量数据存储
OTP 指 One Time Programmable，是可编程逻辑器件的一类，
一次性可编程
晶圆 指 又称 wafer，是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，
由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工
制作成各种电路元件结构，使其成为有特定电性功能
的 IC 产品
封装 指 把晶圆上的硅片电
查看PDF原文
