688130 科创 晶华微

公司代码：688130                                                  公司简称：晶华
微

      杭州晶华微电子股份有限公司

          2022 年半年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示

    公司已在本报告中披露了可能面临的风险，敬请投资者关注本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中的内容。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人吕汉泉、主管会计工作负责人周荣新及会计机构负责人（会计主管人员）周芸芝
  声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节    释义...... 4
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节    管理层讨论与分析......8
第四节    公司治理......31
第五节    环境与社会责任......33
第六节    重要事项......34
第七节    股份变动及股东情况......55
第八节    优先股相关情况......59
第九节    债券相关情况......59
第十节    财务报告......60

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章
    备查文件目录    的 财务报告

                    报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

                    其他相关资料


                        第一节  释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

  常用词语释义

  公司、本公司、晶华微、发行人  指  杭州晶华微电子股份有限公司

  晶嘉华、深圳晶嘉华            指  深圳晶嘉华电子有限公司，系公司全资子公司

  晶华微上海分公司              指  杭州晶华微电子股份有限公司上海分公司

  晶华微西安分公司              指  杭州晶华微电子股份有限公司西安分公司

  景宁晶殷华、晶殷华            指  景宁晶殷华企业管理合伙企业（有限合伙）

  晶殷博华                      指  景宁晶殷博华企业管理合伙企业（有限合伙）

  晶殷首华                      指  景宁晶殷首华企业管理合伙企业（有限合伙）

  超越摩尔                      指  上海超越摩尔股权投资基金合伙企业（有限合伙）

  中小企业基金                  指  中小企业发展基金（绍兴）股权投资合伙企业（有限合伙）

  集成电路、芯片、IC            指  Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件

  集成电路设计                  指  将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据
                                      的过程

  集成电路布图设计              指  集成电路设计过程的一个工作步骤，又称版图设计

  模拟芯片                      指  处理连续性模拟信号的集成电路芯片

  SoC                          指  称为芯片级系统，指一个有专用目标的集成电路，其中包
                                      含完整系统并有嵌入软件的全部内容

  ASSP                          指  专用应用标准产品，是为在特殊应用中使用而设计的集成
                                      电路

  ADC                          指  模拟/数字转换器

  DAC                          指  数字/模拟转换器

  MCU                          指  微控制单元

  AFE                          指  模拟前端电路，用于处理信号源给出的模拟信号

  Flash                        指  一种非易失性内存，可以实现大容量存储、高写入和擦除
                                      速度

  OTP                          指  一次性可编程的存储单元

  MTP                          指  多次可编程的存储单元

  UART                          指  通用异步收发传输器

  SPI                          指  串行外设通讯接口

  ARM                          指  英国 Acorn 有限公司设计的 RISC 微处理器

  MIPS                          指  MIPS 技术公司推出的一种微型处理器

  HART 协议                      指  可寻址远程传感器高速通道的开放通信协议

  晶圆                          指  硅半导体集成电路制作所用的硅晶片

  封装                          指  把晶圆上硅片电路加工成含外壳和管脚的芯片的生产加
                                      工过程

  中测、CP                      指  晶圆针测（Chip Probing）

  成测                          指  封装片测试（Final Test）

  晶圆厂                        指  晶圆代工厂，指专门负责芯片制造的厂家

  光罩                          指  又称光掩模、掩模版。制造半导体芯片时，将电路印制在
                                      硅晶圆上所使用的模具

  IoT、物联网                  指  Internet of Things，指物物相连的互联网

  温漂                          指  环境温度变化引起半导体物理器件性能参数的变化

  Fabless                      指  无晶圆厂的集成电路企业经营模式

  IDM                          指  垂直整合元件制造模式，业务范围涵盖集成电路行业的全
                                      部业务环节

  BLE                          指  Bluetooth Low Energy 的英文缩写，蓝牙低能耗技术


  BMS                          指  电池管理系统，保护动力电池使用安全的控制系统

  PIR                          指  热释电红外传感器

  SAR ADC                      指  逐次逼近型模/数转换器

  Sigma-Delta  ADC            指  采用过采样技术的增量积分型模/数转换器

  PGA                          指  可编程增益放大器

  PPM                          指  百万分之

  《公司法》                    指  《中华人民共和国公司法》

  《证券法》                    指  《中华人民共和国证券法》

  元、万元、亿元                指  人民币元、万元、亿元

  本报告期、本期                指  2022 年 1 月 1 日至 2022 年 6 月 30 日

注：本报告中若出现总计数与所列数值总和不符的情况，均为四舍五入所致。

              第二节  公司简介和主要财务指标

一、 公司基本情况

公司的中文名称                      杭州晶华微电子股份有限公司

公司的中文简称                      晶华微

公司的外文名称                      Hangzhou SDIC Microelectronics Inc.

公司的外文名称缩写                  SDIC

公司的法定代表人                    吕汉泉

公司注册地址                        浙江省杭州市滨江区长河街道长河路 351 号 4 号楼 5
                                    层 A 座 501 室

公司注册地址的历史变更情况          不适用

公司办公地址                        浙江省杭州市滨江区长河街道长河路 351 号 4 号楼 5
                                    层 A 座 501 室

公司办公地址的邮政编码              310052

公司网址                            www.sdicmicro.cn

电子信箱                            IR@SDICMicro.cn

报告期内变更情况查询索引            不适用

二、 联系人和联系方式

                                        董事会秘书（信息披露境内代表）

姓名                      周荣新

联系地址                  浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室

电话