证券代码:688130 证券简称:晶华微 公告编号:2023-002
杭州晶华微电子股份有限公司
2022 年年度业绩预告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
一、本期业绩预告情况
(一)业绩预告期间
2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日。
(二)业绩预告情况
1. 经财务部门初步测算,杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称 “公司”)预计2022年度实现归属于母公司所有者的净利润为人民币2,200万元至2,600万元,较上年同期(法定披露数据)相比,将减少 5,135.15 万元至 5,535.15 万元,同比减少 66.39%到 71.56%。
2. 预计 2022 年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润
为人民币 900 万元至 1,300 万元,较上年同期(法定披露数据)相比,将减少
5,571.35 万元至 5,971.35 万元,同比减少 81.08%到 86.90%。
(三)本次业绩预告未经注册会计师审计。
二、上年同期业绩情况
2021 年度,公司实现归属于母公司所有者的净利润为 7,735.15 万元,归属
于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 6,871.35 万元。
三、本期业绩变化的主要原因
1. 报告期内,由于受到全球经济增速放缓、整体行业供需状况变化、消费市场景气度低迷及疫情反复等因素影响,终端市场需求疲软,对公司业务拓展、新产品推出、订单交付造成影响,公司主营业务收入减少。
2. 2022 年,为进一步增强研发实力,加快产品布局,推进研发进度,公司研发投入大幅增加,主要为积极扩充研发团队及研发材料使用增加。本年度公司研发投入约人民币4,800万元,较上年同期增长约53%。公司持续加大研发投入,将为公司未来的可持续发展奠定重要基础。
3. 由于 2021 年芯片供应短缺,产业供应链中下游厂商均备货较多,叠加
2022 年宏观经济和半导体下行周期因素影响,公司库存水位处于历史高位,导致资产减值损失较上期同比幅度上涨,综合导致公司净利润下滑。
4. 2022 年,公司非经常性损益金额较上年同期有较大增加,主要为公司收到的政府补助。
四、风险提示
本次业绩预计是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算,尚未经注册会计师审计。公司尚未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。
五、其他说明事项
以上预告数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的 2022 年年度报告为准,敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
杭州晶华微电子股份有限公司
董事会
2023 年 1 月 31 日