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688130 科创 晶华微


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688130:晶华微首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

公告日期:2022-07-12

688130:晶华微首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 PDF查看PDF原文

                      科创板投资风险提示

    本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。

  杭州晶华微电子股份有限公司

          Hangzhou SDIC Microelectronics Inc.

 (浙江省杭州市滨江区长河街道长河路 351 号 4 号楼 5 层 A 座 501 室)
  首次公开发行股票并在科创板上市

            招股意向书

          保荐机构(主承销商):

                (上海市广东路 689 号)


                    声明及承诺

  中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

  根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

  发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

  发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
  公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。

  发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。

  保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。


                    本次发行概况

发行股票类型              人民币普通股(A 股)

发行股数                  本次拟公开发行股票 1,664 万股,占发行后总股本 25%;本
                          次发行全部为新股发行,原股东不公开发售股份。

                          发行人高管、核心员工专项资产管理计划为富诚海富通晶
                          华微员工参与科创板战略配售集合资产管理计划,发行人
发行人高管、员工拟参与战  高管、核心员工专项资产管理计划参与战略配售的数量不
略配售情况                超过本次公开发行规模的 5%,即 83.20 万股,同时包含新
                          股配售经纪佣金的总投资规模不超过 3,063.00 万元。资产
                          管理计划获配股票的限售期为 12 个月,限售期自本次首次
                          公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。

保荐机构依法设立的相关子  保荐机构将安排实际控制本保荐机构的证券公司依法设立公司或者实际控制该保荐机  的相关子公司参与本次发行战略配售,海通创新投资有限构的证券公司依法设立的其  公司初始跟投比例为本次公开发行数量的 5%,即初始跟投他相关子公司参与战略配售  数量为 83.20 万股,具体数量和金额将在发行价格确定后明
情况                      确。本次跟投获配股票的限售期为 24 个月,限售期自本次
                          公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。

每股面值                  人民币 1.00 元

每股发行价格              人民币[  ]元

预计发行日期              2022 年 7 月 20 日

拟上市的证券交易所和板块  上海证券交易所科创板

发行后总股本              6,656.00 万股

保荐人(主承销商)        海通证券股份有限公司

招股意向书签署日期        2022 年 7 月 12 日


                    重大事项提示

    公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必认真阅读本招股意向书正文内容,并特别关注以下重要事项及公司风险。
一、特别风险提示

  请投资者认真阅读本招股意向书“第四节 风险因素”的全部内容,并特别关注其中的以下风险因素:
(一)技术和产品被替代的风险

  公司主营业务的 SoC 芯片系基于 Sigma-Delta 电路结构为基础的高精度
ADC 技术,针对下游具体领域的应用需求,研究和创新电路细节,在特定工艺及成本的条件下实现高精度、低噪声、低功耗、高集成度等性能,并完善其他相关高性能模拟信号链电路资源设计、辅以内置算法,推出了医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片等系列产品。

  从目前的技术路径来看,相比于“模拟分立运放+ADC+通用 MCU”的多芯片组合方案,SoC 单芯片在集成度、稳定性、量产成本、使用灵活性等方面更加出色。但多芯片组合方案在某些特定应用范围上可能具有一定优势,如在超高端数字万用表领域,由于其功能程序要求十分复杂,导致部分型号很难采用 SoC 单芯片解决方案实现兼容或替代,需配置性能更好的模拟前端类芯片与具备不同数字资源的通用型 MCU 芯片组合。随着半导体技术的不断发展,未来若多芯片组合在产品可靠性、生产成本等方面取得突破性进展,或其他拥有高精度 ADC 技术的公司更多地进入公司目前聚焦的应用领域,则将对公司所在的市场需求造成不利影响,进而影响公司业绩。
(二)2020 年受疫情影响公司收入快速增长,公司未来业绩存在可能无法持续增长或下滑的风险

  2020 年,公司业绩呈现出较高的成长性,主营业务收入从 2019 年的
5,973.32 万元增长至 19,729.21 万元,同比增长 230.29%,主要系受新冠疫情拉动红外测温枪等防疫物资需求的影响,红外测温信号处理芯片终端需求激增,使得公司红外测温信号处理芯片销售收入从 2019 年的 1,128.74 万元增长至
2020 年的 12,764.97 万元,实现大幅增长;2021 年,随着国内疫情逐步得到控制,红外测温信号处理芯片终端爆发性需求回落,当期公司红外测温信号处理芯片销售收入从上年的 12,764.97 万元下降至 3,016.05 万元,同比收入下降。因此,公司 2020 年业绩大幅增长主要系新冠疫情拉动的产品需求,具有偶发性。
  报告期内,若剔除红外测温信号处理芯片形成的销售收入后,公司其他芯
片产品的销售收入分别为 4,844.59 万元、6,964.24 万元和 14,312.42 万元,年均
复合增长率为 71.88%。若未来公司医疗健康 SoC 芯片中的其他系列芯片、工业控制及仪表芯片和智能感知 SoC 芯片等下游需求下降、上游成本费用上升,或主要客户出现变动,进而导致产品的销量或毛利率下降,可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响,公司业绩存在可能无法持续增长或下滑的风险。
(三)公司业务规模相对较小,业务相对集中的风险

  报告期内,公司营业收入分别为 5,982.96 万元、19,740.31 万元和 17,341.12
万元,公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,主要产品包括红外测温信号处理芯片、智能健康衡器 SoC 芯片以及工业控制及仪表芯片等,同行业竞争对手芯海科技、圣邦股份、思瑞浦、盛群、松翰科技等其他已上市模拟信号链公司的产品结构还包括语音控制芯片、家用电器类芯片、汽车电子芯片、电源管理芯片等其他种类。与其他已上市模拟信号链芯片公司相比,公司业务范围相对集中,主营业务规模较小,产品线不够丰富,与上述公司相比还有较大差距。如果公司未来不能继续扩大经营规模,丰富产品结构,新产品推出不及时或者毛利率出现下滑,将会对公司的盈利能力带来重大不利影响。
(四)市场竞争风险

  集成电路设计行业公司众多,市场竞争逐步加剧。公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,该等芯片市场的快速发展以及技术和产业链的成熟,吸引了越来越多芯片厂商进入并研发相关产品。目前公司的主要竞争对手中,有国际上的集成电路巨头亚德诺、德州仪器、意法半导体及美信等,也有中国境内的芯海科技以及中国台湾地区的松翰科技、盛群、富晶半导体及纮康科技等,与上述行业内国际大型厂商相比,公司在整体资产规模、资金实力等方面仍然存在一定的差距。国内方面,随着本土竞争对手日渐加入市
场,竞争对手的低价竞争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势,不能根据客户需求及时进行技术和产品创新,则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。(五)毛利率下滑风险

  报告期内,公司综合毛利率分别为 62.72%、73.09%和 68.61%,毛利率水平较高,公司综合毛利率主要受产品结构、市场需求、销售价格等多种因素影响。2020 年公司综合毛利率同比增长 10.37 个百分点,主要原因系受新冠疫情影响,红外测温枪等防疫物资需求量较大,导致公司医疗健康 SoC 芯片中的红外测温信号处理芯片量价齐升,从而带动销售收入及销售利润的迅速增长,使得公司当年综合毛利率大幅提升。2021 年,随着疫情平稳控制,下游市场对红外测温枪等防疫物资需求趋于平稳,公司主营业务毛利率较 2020 年有所下降。
  未来,如果公司医疗健康 SoC 芯片中的其他系列芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片等其他芯片未能实现大量出货,或者公司未能契合市场需求率先推出新产品,或新产品未能如预期实现大量销售,将导致公司综合毛利率出现下降的风险。
(六)实际控制人不当控制的风险

  公司实际控制人为吕汉泉与罗洛仪夫妇。截至本招股意向书出具之日,吕汉泉直接持有公司 57.69%的股份,通过景宁晶殷华间接控制公司 9.10%的股份,罗洛仪直接持有公司 14.34%的股份;同时,罗伟绍与罗洛仪系兄妹关系,为实际控制人的一致行动人,其直接持有公司 9.01%的股份。因此,吕汉泉、罗洛仪夫妇及其一致行动人合计控制公司 90.14%的股份。本次发行完成后,实际控制人及其一致行动人控制权的比例将下降至 67.61%,仍处于绝对控制地位。

  如果实际控制人利用其自身控制地位通过股东大会行使表决权,对公司的重大经营决策、董事选举、股利分配政策制定、公司章程修改、对外投资等重大事项进行不当控制,将可能对公司及其他股东特别是中小股东的利益产生不利影响。
(七)核心技术人才引进不足及流失风险

  集成电路设计行业属于技术密集型行业,核心技术人才是公司保持竞争优
势的基础,也是公司持续技术创新的推动力,因此公司对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业。截至报告期末,公司拥有员工人数为 109人,其中研发人员 70 名,占员工总人数的 64.22%。目前集成电路设计行业正处于蓬勃发展时期,国内拥有上千家集成电路设计企业,对集成电路关键技术人才需求缺口较大,运用高薪或者股权激励等方式吸引技术人员已逐渐成为行业内的常规手段,导致行业内人员流动
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