公司代码：688126 公司简称：沪硅产业
上海硅产业集团股份有限公司
2022 年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报
告。
六、 公司负责人俞跃辉、主管会计工作负责人黄燕及会计机构负责人（会计主管人员）黄燕声明：
保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司于 2023 年 4 月 10 日召开的第二届董事会第九次会议审议通过了《关于 2022 年度利润
分配方案的议案》，2022 年度利润分配方案为不提取法定盈余公积金和任意公积金，也不进行利润分配。本次利润分配方案尚需经股东大会审议批准。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节 管理层讨论与分析 ...... 12
第四节 公司治理 ...... 36
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ...... 54
第六节 重要事项 ...... 62
第七节 股份变动及股东情况 ...... 85
第八节 优先股相关情况 ...... 95
第九节 债券相关情况 ...... 96
第十节 财务报告 ...... 99
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章
备查文件目录 的财务报表。
载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿。
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、母公司 指 上海硅产业集团股份有限公司
上海硅产业集团 指 上海硅产业集团股份有限公司及子公司
国盛集团 指 上海国盛（集团）有限公司
产业投资基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司
嘉定开发集团 指 上海嘉定工业区开发（集团）有限公司
武岳峰 IC 基金 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）
新微集团 指 上海新微科技集团有限公司
微系统所 指 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
上海新阳 指 上海新阳半导体材料股份有限公司
上海新昇 指 上海新昇半导体科技有限公司，公司控股子公司
新傲科技 指 上海新傲科技股份有限公司，公司控股子公司
Okmetic 指 Okmetic Oy，公司控股子公司
新硅聚合 指 上海新硅聚合半导体有限公司，公司控股子公司
Soitec 指 Soitec S.A.，公司参股公司
国家“02 专项” 指 国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”
长江存储 指 长江存储科技有限责任公司
台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司
中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司
华虹宏力 指 上海华虹宏力半导体制造有限公司
华力微电子 指 上海华力微电子有限公司
华润微 指 华润微电子有限公司
武汉新芯 指 武汉新芯集成电路制造有限公司
长鑫存储 指 长鑫存储技术有限公司
环球晶圆 指 环球晶圆股份有限公司
信越化学 指 Shin-Etsu ChemicalCo.,Ltd
SUMCO 指 SUMCO CORPORATION
Siltronic 指 Siltronic AG
SK Siltron 指 SK Siltron Co.,Ltd.
武汉三维 指 武汉三维半导体集成创新中心有限责任公司
南京晶升 指 南京晶升装备股份有限公司
聚源芯星 指 青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）
报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
半导体硅片 指 Silicon Wafer，半导体级硅片，用于集成电路、分立器件、传感
器等半导体产品制造的硅片
抛光片 指 经过抛光工艺形成的半导体硅片
外延片 指 在抛光片的基础上，经过外延工艺形成的半导体硅片
SOI 硅片 指 Silicon on Insulator，绝缘底上硅，半导体硅片的一种
芯片 指 采用半导体工艺，将晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及
布线集成在一起，实现特定功能的电路
逻辑芯片 指 以二进制为原理、实现数字信号逻辑运算和处理的芯片
模拟芯片 指 对连续性模拟信号进行传输、变换、处理、放大和测量的集成电路
芯片
存储器 指 电子系统中的记忆设备，用来存放程序和数据
传感器 指 是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，
按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信
息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求
功率器件 指 用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件
分立器件 指 具有固定单一特性和功能的半导体器件
RF 指 Radio Frequency，射频
MEMS 指 Micro Electro Mechanical System，微机电系统，也叫做微电子
机械系统、微系统、微机械等，是集微传感器、微执行器、微机械
结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、
接口、通信等于一体的微型器件或系统，其尺寸在几毫米乃至更小
CMOS 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补型金属氧化物
半导体，是大规模集成电路的基础单元
制程 指 制程亦称为节点或特征线宽，即晶体管栅极宽度的尺寸，用来衡量
半导体芯片制造的工艺水准
SIMOX 指 Separation by Implanted Oxygen，注氧隔离技术，一种 SOI 制备
技术
Bonding 指 键合技术，一种 SOI 制备技术
C-SOI 指 Cavity SOI，含空腔结构的绝缘体上硅片
E-SOI 指 Enhanced SOI，表面增强的绝缘体上硅片
Simbond 指 注氧键合技术，一种 SOI 制备技术
BSOI 指 Bonded SOI，绝缘体上键合硅片，采用键合技术制备的 SOI 硅片
CZ 指 Czochralski，直拉单晶制造法
MCZ 指 Magnetic-field-applied Czochralski，磁场直拉单晶制造法
mm 指 毫米，10-3米，用于描述半导体硅片的直径的长度
μm 指 微米，10-6米
nm 指 纳米，10-9米
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况
公司的中文名称 上海硅产业集团股份有限公司
公司的中文简称 沪硅产业
公司的外文名称 National Silicon Industry Group Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写 NSIG
公司的法定代表人 俞跃辉
公司注册地址 上海市嘉定区兴邦路755号3幢
公司注册地址的历史变更情况 /
公司办公地址 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号
公司办公地址的邮政编码 201306
公司网址 www.nsig.com
电子信箱 pr@sh-nsig.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 李炜 王艳
联系地址 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区 中国(上海)自由贸易试验区临
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