证券代码：688126 证券简称：沪硅产
业
上海硅产业集团股份有限公司
（上海市嘉定区兴邦路 755 号 3 幢）
2021 年度向特定对象发行 A 股股票
发行方案论证分析报告
二〇二一年一月
为满足公司业务发展的资金需求，增强公司的资本实力和盈利能力，根据《公司法》、《证券法》、《科创板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》（以下简称“《注册管理办法》”）等有关法律、行政法规、部门规章或规范性文件和《公司章程》的规定，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）编制了 2021年度向特定对象发行 A 股股票发行方案论证分析报告。
本论证分析报告中如无特别说明，相关用语具有与《上海硅产业集团股份有限公司 2021 年度向特定对象发行股票预案》中相同的含义。
一、本次募集资金的使用计划
本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 500,000 万元（含本数），扣除发行费用后，本次发行实际募集资金净额拟用于如下项目：
序号 项目名称 项目投资总额 募集资金使用
（万元） 金额（万元）
1 集成电路制造用 300mm 高端硅片研 460,351.20 150,000.00
发与先进制造项目
2 300mm 高端硅基材料研发中试项目 214,420.80 200,000.00
3 补充流动性资金 150,000.00 150,000.00
合计 824,772.00 500,000.00
在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整，募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自筹资金解决。
若本次向特定对象发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要求予以调整的，则届时将相应调整。
二、本次向特定对象发行股票的背景和目的
（一）本次向特定对象发行的背景
1、新一代信息技术带来的巨大发展机遇
得益于 5G 移动通信、物联网、人工智能、云计算、大数据等技术的快速发展和规模化应用，智能手机、便携式设备、物联网产品、云基础设施、汽车电子等下游终端的芯片需求快速增长。为满足持续增加的芯片需求，全球主要芯片制造企业不断加大资本支出、提升终端市场生产能力。
据 SEMI 预计，2020 年至 2024 年全球将新增 30 余家 300mm 芯片制造厂。
在全球芯片制造企业不断扩张的市场背景下，作为芯片制造的关键原材料，半导体硅片的市场需求量将明显增加，国内半导体硅片企业也将迎来发展的重要“时间窗口”。
2、半导体硅片制造仍为我国半导体产业较为薄弱的环节
近年来，在中国政府的高度重视和支持下，我国半导体行业在产业链各环节的技术水平和生产能力都取得了长足的发展。但相对而言，半导体硅片制造仍是我国半导体产业较为薄弱的环节。
半导体硅片制造具有资金投入大、技术门槛高、客户认证周期长的特点，且全球半导体硅片市场长期处于垄断格局，中国大陆半导体硅片企业无论在技术积累还是市场占有率方面，均与国际成熟半导体硅片企业有较大差距。国内半导体硅片，特别是面向先进制程应用的 300mm 半导体硅片严重依赖进口，半导体硅片的国产化进程严重滞后于国内快速增长的市场需求。
3、国家对集成电路行业发展的高度重视
近年来，中国政府高度重视集成电路行业，制定了一系列支持政策推动中国大陆集成电路行业的发展。2014 年，国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》指出：集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。重点突破集成电路关键装备和材料，加强集成电路装备、材料与工艺相结合，研发大尺寸硅片等关键材料，加快产业化进程，增强产业配套能力。到 2030 年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。2020 年 8 月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，制定出台财税、投融资、研发开发、进出口等八个方面政策措施，进一步优化集成电路产业的发展环境，鼓励集成电路产
业的发展。
在中国政府高度重视、大力扶持集成电路行业发展的大背景下，我国集成电路市场保持高速增长，根据中国半导体协会统计，自 2010 年至 2019 年，我国集
成电路市场销售规模从 1,424 亿元增长至 7,562 亿元。随着 5G 通信、物联网、
人工智能、云计算、汽车电子等技术的不断发展和应用，中国大陆的集成电路产业将会继续快速发展。
（二）本次向特定对象发行的目的
1、扩大生产规模、丰富产品种类，缩小与国际同行业公司的差距
目前，公司提供的产品类型涵盖 300mm 抛光片及外延片、200mm 及以下抛
光片、外延片及 SOI 硅片。其中，公司 300mm 半导体硅片可应用于 40-28nm、
65nm、90nm 制程，面向 20-14nm 制程应用的 300mm 半导体硅片产品也陆续通
过了客户认证；公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）可应用于 90nm
及以上制程。但对于可应用于先进制程的 300mm 半导体硅片以及 300mm SOI硅片，仍缺乏具有市场竞争力的规模化生产能力。
经过多年的研发积累和人才储备，公司已掌握半导体硅片及 SOI 硅片生产的关键技术，并初步实现了 300mm 半导体硅片的规模化生产。本次募投项目建成后，公司将大幅提升 300mm 半导体硅片技术水平和规模化供应能力，掌握300mm SOI 技术能力并实现规模化量产，进一步扩大公司生产规模、丰富公司产品种类，缩小与国际同行业公司的差距，建立具有国际竞争力的“一站式”半导体材料服务平台。
2、顺应产业发展趋势，提高业务和产品的整体竞争力
集成电路芯片特征尺寸不断缩小和半导体硅片尺寸不断增大越来越成为半导体行业发展的重要趋势，掌握面向先进制程应用的大尺寸半导体硅片制造技术，成为在日趋激烈的市场竞争中取得一席之地的关键所在。
基于半导体行业发展带来的市场需求变化，本次募投项目建设有助于公司把握市场机遇，提升 300mm 半导体硅片市场份额，同时率先建立国内 300mm SOI硅片技术能力，实现公司内部协同效应最大化，巩固公司在高端细分行业领域的
半导体产业基础。
3、利用资本市场优势，为公司进一步发展奠定基础
通过本次发行，公司将借助资本市场增强资本实力，补充公司业务发展所需资金，在提升营运能力和发展动力的同时，进一步夯实公司可持续发展的基础，为公司未来的战略实施提供有力支撑。
未来，公司将持续专注于半导体硅片的研发和生产，不断满足日益增长的市场需求，为股东提供良好的回报并创造更多的经济效益与社会价值。
三、本次发行证券及其品种选择的必要性
（一）发行股票的种类和面值
本次向特定对象发行股票的种类为境内上市的人民币普通股（A 股），每股面值人民币 1.00 元。
（二）本次发行证券选择的必要性
1、满足本次募集资金投资项目的资金需求
半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高。目前海外半导体硅片企业在 300mm 硅片制造领域的技术和市场均已非常成熟，国内半导体硅片企业的技术积累和市场基础相对薄弱，尚处于奋力追赶的进程之中。为把握市场机遇、进一步提升市场份额，公司拟将本次发行募集资金用于“集成电路制造用300mm 高端硅片研发与先进制造项目”、“300mm 高端硅基材料研发中试项目”以及补充流动性资金。
得益于 5G 移动通信、物联网、人工智能、云计算、大数据等技术的快速发展和规模化应用，智能手机、便携式设备、物联网产品、云基础设施、汽车电子等下游终端的芯片需求快速增长。通过本次募投项目的实施，扩大生产规模、丰富产品种类，缩小与国际同行业公司的差距。同时，公司拟使用部分募集资金用于补充流动资金，提升公司的营运能力和研发投入，为公司可持续发展奠定基础。通过本次向特定对象发行股票募集资金，能够有效解决上述项目的资金需求，保
障募集资金投资项目的顺利实施。
2、符合公司的经营发展战略
本次募集资金投向围绕主营业务半导体硅片的研发与生产进行，符合公司战略发展方向。自设立以来，坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。
通过本次募投项目的实施，公司将进一步提升可应用于先进制程的 300mm半导体硅片生产规模、建立 300mm SOI 硅片的生产能力，提高公司整体业务规模，增强公司的技术开发能力，提升产品核心竞争力，促进公司科技创新实力的持续提升，符合公司及全体股东的利益。
3、向特定对象发行股票是公司现阶段最佳的融资方式
与股权融资相比，若公司通过银行贷款、发行债券等方式进行债务性融资，一方面将导致公司资产负债率上升、增加公司的财务风险，另一方面将增加公司的财务支出，降低公司资金使用的灵活性，不利于公司的稳健经营。
半导体硅片制造具有资金投入大、技术门槛高、客户验证周期长的特点，股权融资可以为公司的战略发展提供长期资金支持，避免债务性融资支付本金、利息而产生的偿债压力，有利于保障项目的顺利开展，保持公司资本结构的稳定。
综上，公司本次向特定对象发行股票具有必要性。
四、本次发行对象的选择范围、数量和标准的适当性
本次发行对象为不超过 35 名符合中国证监会规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者（QFII）、其它境内法人投资者和自然人等特定投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托投资公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。
最终发行对象将在本次发行经上海证券交易所审核通过并经中国证监会同
意注册后，由公司董事会根据询价结果，与保荐机构（主承销商）协商确定。若发行时法律、法规或规范性文件对发行对象另有规定的，从其规定。
所有发行对象均以人民币现金方式并以同一价格认购公司本次发行的股票。
本次发行对象的选择范围、数量和标准符合《注册管理办法》等法律法规的相关规定。
五、本次发行定价的原则、依据、方法和程序的合理性
（一）定价基准日、发行价格及定价原则
本次向特定对象发行股票采取询价发行方式，本次向特定对象发行的定价基准日为发行期首日。本次发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日公司股票交易均价的 80%。最终发行价格在本次向特定对象发行申请获得中国证监会的注册文件后，按照相关法律、法规的规定和监管部门的要求，根据询价结果由董事会
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