公司代码：688126 公司简称：沪硅产业
上海硅产业集团股份有限公司
2020 年半年度报告摘要
1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发
展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读半年度报告全
文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第四节经营情况讨论与分析”。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完
整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 本半年度报告未经审计。
6 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
7 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
一 公司基本情况
2.1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 沪硅产业 688126 不适用
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 李炜 王艳
办公地址 上海市长宁路865号5号楼4楼 上海市长宁路865号5号楼4楼
电话 021-52589038 021-52589038
电子信箱 pr@sh-nsig.com pr@sh-nsig.com
2.2 公司主要财务数据
单位：万元 币种：人民币
本报告期末 上年度末 本报告期末比上
年度末增减(%)
总资产 1,175,273.28 996,324.41 17.96
归属于上市公司股东的净资产 749,763.60 507,201.00 47.82
本报告期 上年同期 本报告期比上年
（1-6月） 同期增减(%)
经营活动产生的现金流量净额 2,736.44 1,743.83 56.92
营业收入 85,427.37 65,446.24 30.53
归属于上市公司股东的净利润 -8,259.42 -7,496.87 不适用
归属于上市公司股东的扣除非经常 -15,269.96 -11,784.85 不适用
性损益的净利润
加权平均净资产收益率（%） -1.35 -1.76 不适用
基本每股收益（元／股） -0.039 -0.043 不适用
稀释每股收益（元／股） -0.039 -0.043 不适用
研发投入占营业收入的比例（%） 7.58 5.90 增加1.68个百分点
2.3 前十名股东持股情况表
单位: 股
截止报告期末股东总数（户） 74,618
截止报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
前 10 名股东持股情况
持股 持股 持有有限售 包含转融通借 质押或冻结
股东名称 股东性质 比例 数量 条件的股份 出股份的限售 的股份数量
(%) 数量 股份数量
上海国盛（集团）有 国有法人 22.86 567,000,000 567,000,000 567,000,000 无 0
限公司
国家集成电路产业投 国有法人 22.86 567,000,000 567,000,000 567,000,000 无 0
资基金股份有限公司
上海嘉定工业区开发 国有法人 7.03 174,272,600 174,272,600 174,272,600 无 0
（集团）有限公司
上海武岳峰集成电路 其他 6.53 162,000,000 162,000,000 162,000,000 无 0
股权投资合伙企业
（有限合伙）
上海新微科技集团有 国有法人 6.53 162,000,000 162,000,000 162,000,000 无 0
限公司
上海新阳半导体材料 境内非国 5.63 139,653,500 139,653,500 139,653,500 无 0
股份有限公司 有法人
中保投资有限责任公 其他 4.15 102,827,763 102,827,763 102,827,763 无 0
司－中国保险投资基
金（有限合伙）
中国工商银行股份有 其他 1.43 35,471,104 0 0 无 0
限公司－诺安成长股
票型证券投资基金
建聲實業有限公司 境外法人 0.70 17,452,800 17,452,800 17,452,800 无 0
宁波联利中芯投资管 其他 0.56 14,009,400 14,009,400 14,009,400 无 0
理合伙企业（有限合
伙）
上述股东关联关系或一致行动的 未知无限售条件股东间是否存在关联关系或一致行动关系。
说明
表决权恢复的优先股股东及持股 /
数量的说明
2.4 前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
2.5 截止报告期末的优先股股东总数、前十名优先股股东情况表
□适用 √不适用
2.6 控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
2.7 未到期及逾期未兑付公司债情况
□适用 √不适用
二 经营情况讨论与分析
3.1 经营情况的讨论与分析
半导体行业市场规模总体呈波动上升趋势，与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关，行业整体处于周期波动、螺旋上升的趋势。半导体硅片市场基本上随半导体行业整体趋势同步波动。
2020 年上半年，受新冠肺炎疫情及国际贸易和科技竞争环境扰动的影响，全球半导体行业受到较大冲击，但下游消费市场按行业不同受到的影响程度有所不同。市场调研机构 IDC 估计 2020年上半年手机出货量和去年同期相比下降约 18.2%；笔记本电脑、平板电脑等，受益于远程办公的需求，出货量相对平稳；医疗电子需求提升；全球汽车销量大幅下滑，汽车电子需求显著下滑。
公司作为半导体产业链上游的材料供应商，春节复工后因交通运输和人员往来受阻，公司部分原材料运输、机器设备安装进度等受到一定影响，但目前生产经营均已恢复正常。
公司 2020 年上半年主要经营情况分析如下：
1. 财务指标完成情况分析
截至2020年6月30日，公司的资产总额为1,175,273.28万元，较2019年底资产总额996,324.41万元增幅17.96%；负债总额为416,305.78万元，较2019底年负债总额478,880.50万元减少13.07%；
股东权益为 758,967.49 万元，较 2019 底年股东权益 517,443.91 万元增幅 46.68%。公司总资产和
股东权益的增长主要是公司上市募集资金增加所致。负债的减少主要是公司归还股东借款所致。
2020 年 1-6 月，公司实现营业收入为 85,427.37 万元，较上年同期增长 30.53%；归属于母公
司股东净利润为-8,259.42 万元，较上年同期亏损增加 10.17%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为-15,269.96 万元，较上年同期亏损增加 29.57%。营业收入较上年同期增长 30.53%，
主要系 2019 年 3 月底并购新傲科技，因此 2019 年同期中不包含新傲科技一季度的财务数据；同
时子公司上海新昇 300mm 硅片的销量持续增加所致。公司利润同比下滑主要是由于一方面公司持续加大研发投入，同时存货跌价准备计提金额受市场价格影响有所增加所致。
2020 年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额为 2,736.44 万元，较上年经营活动产生的
现金流量净额 1,743.83 万元增幅为 56.92%。主要原因是由于 2019 年 3 月底并购新傲科技，因此
2019 年同期中不包含新傲科技一季度的财务数据所致。
2. 技术研发
公司继续推进国家重大科研项目及公司自研项目的研发工作， 2020 年上半年研发支出
6,473.13 万元，研发投入总额占营业收入比例为 7.58%，较上年同期 5.90%增加 1.68 个百分点。
公司研发支出与公司所处的发展阶段、承担的重大研发项目研发进度相一致。公司研发投入占销售收入的比重高于同行业上市公司平均值，并且公司研发投入并未受到盈利情况的影响，2020年上半年研发支出仍然保持在较高水平。
3. 产能建设
子公司上海新昇正在进行募投项目即集成电路制造用 300mm 硅片技术研发与产业化二期项
目的建设，300mm 硅片生产线产能从 2019 年的 15 万片/月进一步提高，虽然受疫情影响上半年
设备安装有所延迟，但通过后续进度的加快，预计在 2020 年底达到 20 万片/月产能的计划保持不变。子
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