公司代码：688125 公司简称：安达智能
广东安达智能装备股份有限公司
2022 年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分的内容，请投资者注意投资风险。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人刘飞、主管会计工作负责人易伟桃及会计机构负责人（会计主管人员）易伟桃声
明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.00元（含税）。截至本报告披露日，公司总股本
80,808,080股，以此计算合计拟派发现金红利40,404,040元（含税）。2022年度公司现金分红总额占合并报表归属于母公司股东的净利润157,113,932.79元的比例为25.72%。2022年度公司不进行资本公积转增股本，不送红股。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股、回购股份、股权激励授予股份回购注销、重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持现金分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。
公司上述利润分配预案已经公司第一届董事会第十五次会议审议通过，尚需公司2022年年度股东大会审议批准通过后方可实施。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节 管理层讨论与分析 ......11
第四节 公司治理 ...... 49
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ...... 62
第六节 重要事项 ...... 66
第七节 股份变动及股东情况 ...... 89
第八节 优先股相关情况 ...... 101
第九节 债券相关情况 ...... 101
第十节 财务报告 ...... 102
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
员）签名并盖章的财务报表。
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本
及公告的原稿。
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
本公司、公司、安达智能 指 广东安达智能装备股份有限公司
A 股 指 获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人民
币认购和进行交易的普通股股票
控股股东 指 东莞市盛晟实业投资有限公司
共同实际控制人 指 刘飞、何玉姣
东莞盛晟 指 东莞市盛晟实业投资有限公司
易指通 指 东莞市易指通实业投资合伙企业（有限合伙），公司持股
5%以上股东
深圳安达 指 深圳市安达自动化软件有限公司
东莞佳博 指 东莞佳博电子科技有限公司
林创信息 指 东莞市林创信息投资合伙企业（有限合伙）
东莞安动 指 东莞市安动半导体科技有限公司
安达苏州分公司 指 广东安达智能装备股份有限公司苏州分公司
科创资本 指 东莞市科创资本创业投资有限公司,公司的股东
融合投资 指 东莞市寮步镇产城融合投资合伙企业（有限合伙），公司
的股东
歌尔股份有限公司，股票代码为 002241.SZ，包括其控制
歌尔股份 指 的歌尔智能科技有限公司、南宁歌尔贸易有限公司、歌尔
科技（越南）有限公司、青岛歌尔微电子研究院有限公司
等其他公司
立讯精密工业股份有限公司，股票代码为 002475.SZ，包
立讯精密 指 括其控制的江西立讯智造有限公司、立讯电子科技（昆山）
有限公司、东莞立讯精密工业有限公司、立讯智造科技（如
皋）有限公司、深圳立讯电声科技有限公司等其他公司
广达电脑股份有限公司，股票代码为 2382.TW，包括其控
广达 指 制的 Tech-Com(Shang hai)Computer Co.,Ltd、达丰（重
庆）电脑有限公司、QMB Co.,Ltd 等其他公司
Surface Mount Technology，一种表面组装技术，是目
前电子组装行业里流行的一种技术和工艺，是一种将无
SMT 指 引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板 PCB
的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法
加以焊接组装的电路装连
FATP 指 Final Assembly Test&Package 的缩写，指整机产品的组
装与测试生产阶段
TP 指 Touch Pannel,是一种可接收触头等输入讯号的感应式液
晶显示装置
3C 指 计算机类、通信类和消费类电子产品三者的统称
Electronic Manufacturing Services，为电子产品品牌
EMS 指 拥有者提供制造、采购、部分设计以及物流等一系列服务
的生产厂商
即虚拟现实（VirtualReality，或称灵境技术），简称 VR，
VR 指 其具体内涵是：综合利用计算机图形系统和各种现实及控
制等接口设备，在计算机上生成的、可交互的三维环境中
提供沉浸感觉的技术。其中，计算机生成的、可交互的三
维环境称为虚拟环境。虚拟现实技术是一种可以创建和体
验虚拟世界的计算机仿真系统。它利用计算机生成一种模
拟环境，利用多源信息融合的交互式三维动态视景和实体
行为的系统仿真使用户沉浸到该环境中
LightEmittingDiode（发光二极管）的简称，是一种由固
LED 指 态化合物半导体材料制成的发光器件，能够将电能转化为
光能而发光。
第 五 代 移 动 通 信 技 术 （ 5th generation mobile
5G 指 networks，简称 5G）是继 4G 之后最新一代蜂窝移动通信
技术，具有高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本、
提高系统容量和大规模设备连接等特点
AOI 指 Automated Optical Inspection，全称是自动光学检测，
是基于光学原理来对生产中遇到的常见缺陷进行的检测
Printed Circuit Board，全称是印制电路板，是一种重
PCB 指 要的电子器件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电
气相互连接的载体
PCBA 指 Printed Circuit Board Assembly，是 PCB 空板经过 SMT
上件，或经过插件和装配的整个制程
电路板设计中 PCB 应用于设备上的位置识别点，也叫基准
Mark 点 指 点。为表面贴装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，
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