公司代码：688125 公司简称：安达智能
广东安达智能装备股份有限公司
2022 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到上海证券交易所网站 http://www.sse.com.cn/网站仔细阅读年度报告全
文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分的内容，请投资者注意投资风险。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.00元（含税）。截至本报告披露日，公司总股本80,808,080股，以此计算合计拟派发现金红利40,404,040.00元（含税）。2022年度公司现金分红总额占合并报表归属于母公司股东的净利润157,113,932.79元的比例为25.72%。2022年度公司不进行资本公积转增股本，不送红股。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股、回购股份、股权激励授予股份回购注销、重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配总额。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。
公司上述利润分配预案已经公司第一届董事会第十五次会议审议通过，尚需公司2022年年度股东大会审议批准通过后方可实施。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
人民币普通股（A 上海证券交易所 安达智能 688125 不适用
股） 科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 易伟桃 袁菊红
办公地址 广东省东莞市寮步镇向西东区路17号 广东省东莞市寮步镇向西
东区路17号
电话 0769-38851180 0769-38851180
电子信箱 yiweitao@anda-dg.com caiwu@anda-dg.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备等智能制造设备的研发、生产和销售，产品主要包括点胶机、涂覆机、等离子清洗机、固化炉、组装机及 ADA 智能平台等在内的多种智能制造装备，可广泛运用于消费电子、汽车电子、新能源、智能家居和半导体等多领域电子产品的智能生产制造，是电子信息制造业实现自动化、智能化和高效化生产的关键核心装备。
历经多年发展和技术积累，公司围绕智能制造装备积累了包括高精度点胶技术在内的 16 项核心技术，已形成核心零部件研发、运动算法和整机结构设计的一体化技术平台，依托一体化技术平台，公司的智能制造装备已在技术水平、生产效率和交付速度等方面具备较强的竞争优势，已与包括全球电子头部客户及其 EMS 电子信息产业链客户建立了长期、稳定、深度的合作关系，帮助其在点胶、涂覆、等离子清洗和组装等多个环节实现自动化、智能化和柔性化生产。
2、主要产品
公司是国内较早从事流体控制设备研发和生产的企业，2009 年推出选择性涂覆机，2010 年成功研发“国内首款全自动多功能高速点胶机”，随后相继推出包括点胶机、涂覆机、等离子清洗机、固化炉和智能组装机等在内的多种智能制造装备及核心零部件，形成了以高端流体控制设备为核心、覆盖多道工序的多元化产品布局。
（1）流体控制设备
流体控制设备主要包括点胶机、涂覆机、喷墨机和灌胶机等。流体控制设备可广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源、智能家居和半导体等领域产品的 SMT 电子装联、FATP 后段组装的点胶和 TP 触摸屏涂覆等，以实现电子产品的贴装和部件组装。
产品类别 产品系列 典型产品图示 产品性能
点胶机 AD系列 AD-16智能精密点胶机 1.用途：用于包括消费电子产品在内的SMT段
点胶，包括点红胶、底部填充、零件包裹，
IC补强等工序。
2.主要参数：X/Y/Z轴精度可达0.01mm，重复
精度可达0.01mm；最大移 动 速 度 可 达
1500mm/s。
3.产品特点：XY轴采用直线电机，运动精度
更高；集成CCD视觉系统，可分配胶量、抓
拍轨迹、扫描条码；可选配双阀同步点胶。
AD16-BDW半导体智能 1.用途：用于半导体产品封装点胶，包括IC
精密点胶机 点围坝胶、封装、零件包裹、芯片底部填充
等。
2.主要参数：X/Y重复精度可达0.005mm；最
大移动速度可达1300mm/s，最大加速度1.5G。
3.产品特点：带洁净送风单元，满足半导体加
工洁净度要求；铸造结构可减少设备晃动；
采用双层往复式上下料方式；搭配AOI检测及
定位功能及激光高度检测系统，实现整机精
度检验。
iJet-7H智能精密 1.用途：用于电气元器件底部填充、引脚包
边、表面贴装点胶等工序。
点胶机 2.主要参数：X/Y重复精度可达0.01mm；最大
移动速度可达1000mm/s，最大加速度1.5G。
3.产品特点：可根据工艺需求，选配双轨双
阀或单轨双阀结构，点胶行程最大可达
400mm；可实现四方位倾斜，可选配增压泵、
激光测高系统等。
1.用途：热熔胶粘接、底部填充、引脚包封、
iJet系列 iJet-8M多功能高速点胶 堆栈封装POP、围坝与填充、点红胶、FPC元
机 器件补强等。
2.主要参数：重复精度±0.015，最大移动速
度1200mm/S。
3.产品特点：（1）设备为在线式点胶设备；（2）
采用直线电机+运动控制卡；（3）可直接导入
任何品牌的贴片机文件，也可在线视觉编程；
（4）可选配激光高度检测系统，工件变形后
可自动校准Z轴高度；（5）可选配精密测重系
统，智能控制及检测点胶量，确保点胶的一
致性；（6）可选拓展工艺模块丰富、满足客
户不同点胶工艺需求。
iJet-9智能精密点胶机 1.用途：LED等大尺寸产品专用点胶机，包括
引脚包封、表面贴装、FPC元器件补强等。
2.主要参数：重复精度可达0.02mm；最小点胶
直径0.5mm；最大移动速度可达800mm/s，理
论每分钟最大胶点数20000点。
3.产品特点：单阀X轴点胶行程可达860mm；
可进行双板同时点胶；整机模块化设计，灵
活可升级；搭配CCD视觉系统，实时监测点
胶精度和一致性。
TSV-300桌面点胶机 1.用途：热熔胶粘接
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