公司代码：688123 公司简称：聚辰股份
聚辰半导体股份有限公司
GiantecSemiconductorCorporation
（上海市自由贸易试 验区松涛路 647 弄 12 号）
2022 年半年度报告
二〇二二年八月二十五日
重要提示
一、本公司 董事会、监 事会及董事 、监事、高 级管理人员 保证半年 度报告内容 的真实性、准确性、完整性，不 存在虚假记载、误导性陈述或重大遗 漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中详细披露了可能面对
的风险，提请投资者注意查阅。
三、公 司全 体董事出席董事会会议。
四、本 半年 度报告未经审计。
五、公司负 责人陈作涛 、主管会计 工作负责人杨翌及会计 机构负责 人（会计主 管人员）杨翌声明：保证半年度 报告中财务报告的真实、准确、完整 。
六、董事会 决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特 殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前 瞻性 陈述的风险声 明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者注意投资风险。
九、是 否存 在被控股股东 及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、是 否存 在违反规定决 策程序对外提供担保的情况
否
十一、是否存在半数以上董 事无法保证公司所披露半年度报告的 真实性、准确性和完整性
否
十二、其他
□适用 √不适用
目 录
第一节 释义......2
第二节 公司简介和主要财务指标......5
第三节 管理层讨论与分析......9
第四节 公司治理......34
第五节 环境与社会责任......37
第六节 重要事项......39
第七节 股份变动及股东情况......53
第八节 优先股相关情况......57
第九节 债券相关情况......58
第十节 财务报告......59
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签章的财务报表
备查文件目录
报告期内公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
（本）公司 指 聚辰半导体股份有限公司
聚辰深圳 指 聚辰半导体股份有限公司深圳分公司
香港进出口 指 聚辰半导体进出口（香港）有限公司，为公司之全资子公司
聚辰台湾 指 为香港进出口在台湾设立的办事处
聚辰美国 指 Giantec Semiconductor Corporation，为香港进出口之全资子公司
聚栋半导体 指 上海聚栋半导体有限公司，为公司之控股子公司
聚辰苏州 指 聚辰半导体（苏州）有限公司，为公司之全资子公司
聚辰南京 指 聚辰半导体（南京）有限公司，为公司之全资子公司
聚谦半导体 指 苏州聚谦半导体股份有限公司，为公司之参股企业
聚源芯星 指 青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙），为公司之参股企业
聚源芯创 指 深圳聚源芯创私募股权投资基金合伙企业（有限合伙），为公司之参股企业
江西和光 指 江西和光投资管理有限公司，为公司之控股股东
天壕投资 指 天壕投资集团有限公司，为江西和光之控股股东
武汉珞珈 指 武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙），为公司之股东
湖北珞珈 指 湖北珞珈梧桐创业投资有限公司，为武汉珞珈之执行事务合伙人
北京方圆 指 北京方圆和光投资管理有限公司，为湖北珞珈之股东
北京珞珈 指 北京珞珈天壕投资中心（有限合伙），为公司之股东
北京天壕 指 北京珞珈天壕投资管理有限公司，为北京珞珈之执行事务合伙人
聚辰香港 指 聚辰半导体（香港）有限公司，为公司之股东
新越成长 指 北京新越成长投资中心（有限合伙），为公司之股东
亦鼎投资 指 桐乡市亦鼎股权投资合伙企业（普通合伙），为公司之股东
登矽全 指 宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东
聚祥香港 指 聚祥有限公司，为公司之股东
宁波万容 指 宁波万容创业投资合伙企业（有限合伙），为公司之股东
望矽高 指 宁波梅山保税港区望矽高投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东
建矽展 指 宁波梅山保税港区建矽展投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东
发矽腾 指 宁波梅山保税港区发矽腾投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东
积矽航 指 上海积矽航实业中心（有限合伙），为公司之股东
固矽优 指 上海固矽优实业中心（有限合伙），为公司之股东
增矽强 指 上海增矽强实业中心（有限合伙），为公司之股东
5G 指 5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准
Active-matrix Organic Light-emitting Diode 的缩写，有 源矩阵有 机发光 二极
AMOLED 指 体，一种显示屏技术。其中 O LED（有机发光二 极体）是描述薄膜显示技术
的具体类 型：有机电 激发光 显示； AM （有源矩阵体 或称主动式 矩阵体）是
指背后的像素寻址技术
互补金属氧化物半导体（Complementary Metal Oxid e Semiconductor）的英文
CMOS 指 缩写，它是指制造大规模集成电 路芯片用的一种技术或用这种技术制 造出来
的芯片
CPU卡 指 卡内含有微处理器、存储器、时序控制逻辑、算法单元和操作系统等
Double Data Rate SDRAM的简称，即双倍速率同步动态随机存储器，为具有
DDR 指 双倍数据传输率的 SD R AM， 其数据传输速度为系统时 钟频率的两倍，由于
速度增加，其传输性能优于传统的 SDRAM
Electrically Eras ab le Programmable R ead -On ly Memory 的缩写，即电可擦除可
EEPROM 指 编程只读存储器，是支持电重写 的非易失性存储芯片，掉电后数据不 丢失，
耐擦写性能至少 100 万次，主要用于存储小规模、经常需要修改数据
无晶圆厂的集成电路企业经营模 式，采用该模式的厂商仅进行芯片的 设计、
Fabless 指 研发、应用和销售，而将晶圆制 造、封装和测试外包给专业的晶圆代 工、封
装和测试厂商
Hub 指 多端口转发器（集线器）将接收到的信号整形放大并转发至其它端口
I2C/I3C 指 一种串行接口总线，用于多个主从设备之间的低速通信
Integrated Circuit 的缩写，即集成电路，是一种通过一定工艺把一个电路中所
需的晶体管、二极管、电阻、电 容和电感等元件及布线互连一起，制 作在一
IC 指 小块或几小块半导体晶片或介质 基片上，然后封装在一个管壳内，成 为具有
所需电路功能的微型电子器件或 部件。当今半导体工业大多数应用的 是基于
硅的集成电路
IDM 指 Integrated Device Manufacturer 的缩 写，即 垂直整 合制造 模式， 涵盖 IC 设
计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节，形成一体化的完整运作模式
JEDEC标准 指 Joint Electron Device Engineering Council 的缩写， 由电子元件工业联合会生
产厂商们制定的国际性协议，主要为计算机内存制定
LRDIMM 指 Load Reduced DIMM的缩写，即减载双列直插内存模组，主要应用于服务器
Microwire 指 一种简 单的四线 串行接 口，由 串行数 据输入 、串行 数据输 出、 串行移位时
钟、芯片选择组成，可实现高速的串行数据通讯
NFC 指 Near Field Communication 的缩写，近距离无线通信
NOR Flash 指 代码型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一
RDIMM 指 Registered DIMM的缩写，即寄存式双列直插内存模组，主要应用于服务器
Radio Frequency Identification 的缩写，一种无线通 信技术，可以通过无线电
RFID 指 信号识别特定目标并读写相关数 据，而无需识别系统与特定目标之间 建立机
械或者光学接触
SODIMM 指 Small Outline DIMM 的缩写，即为小型双列直插内存模组，主要应用于笔记
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