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688123 科创 聚辰股份


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688123:聚辰股份2021年年度报告摘要

公告日期:2022-04-30

688123:聚辰股份2021年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

公司代码:688123                                                公司简称:聚辰股份
    聚辰半导体股份有限公司

              Giantec Semiconductor Corporation

                    (上海市自由贸易试验区松涛路 647 弄 12 号)

  2021 年年度报告摘要

                二〇二二年四月三十日


                      第一节 重要提示

  1、本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。

  2、重大风险提示

  公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面对的风险,提请投资者注意查阅。

  3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

  4、公司全体董事出席董事会会议。

  5、立信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

  6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

  □是 √否

  7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  根据第二届董事会第八次会议决议,公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利人民币2.70元(含税),预计分配现金红利总额为3,262.73万元(含税),占2021年度归属于上市公司股东的净利润之比为30.14%。本次利润分配不送红股,不以公积金转增股本。如在实施权益分派股权登记之日前,因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的,公司拟维持每股分配比例不变,相应调整分配总额。本利润分配预案尚需提交公司股东大会审议。

  8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

  □适用 √不适用

                    第二节 公司基本情况

  一、公司简介

  1、公司股票简况

  √适用 □不适用

                                  公司股票简况


 股票种类    股票上市交易所及板块      股票简称      股票代码    变更前股票简称

  A股      上海证券交易所科创板      聚辰股份      688123            /

    2、公司存托凭证简况

    □适用 √不适用

    3、联系人和联系方式

联系人和联系方式    董事会秘书(信息披露境内代表)          证券事务代表

姓名                袁崇伟                            翁华强

办公地址            上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号

电话                021-50802035

电子信箱            investors@giantec-semi.com

    二、报告期公司主要业务简介

    (一)主要业务、主要产品或服务情况

    1、主营业务情况

    公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业,专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、计算机及周边、汽车电子、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。

    2、主要产品情况

    (1)非易失性存储芯片

    1)EEPROM

    EEPROM 是一类通用型的非易失性存储芯片,主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修
改的数据,通常可确保 100 年 100 万次擦写,在 1Mb 及以下容量区间具备性价比优势,具体应用
包括智能手机摄像头模组内存储镜头与图像的矫正参数、汽车电子控制单元以及娱乐系统、液晶显示等外围部件内存储控制参数、液晶面板内存储参数和配置文件、内存条温度传感器内存储温度参数、蓝牙模块内存储控制参数等。

    公司 EEPROM 产品线包括 I2C、SPI 和 Microwire 等标准接口的系列 EEPROM 产品,以及主
要应用于计算机和服务器内存条的 SPD EEPROM 产品。公司的 EEPROM 产品具有高可靠性、宽
电压、高兼容性、低功耗等特点,常温条件下的耐擦写次数最高可达 400 万次,数据存储时间最
长可达 200 年,被评为 2013-2019 年期间上海名牌产品,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、计算机及周边、汽车电子、工业控制、蓝牙模块、通讯、白色家电、医疗仪器等领域。

  2)NOR Flash

  NOR Flash 与 EEPROM 同为满足中低容量存储需求的非易失性存储器,两者在技术上具有一
定相通性,但在性能方面有所差异,NOR Flash 更适合对擦写次数与数据可靠性要求不高但对数
据存储量要求较高的应用领域,通常可确保 20 年 10 万次擦写,广泛应用于 AMOLED 手机屏幕、
TDDI 触控芯片、蓝牙模块等消费电子产品领域以及汽车电子、安防监控、可穿戴设备、物联网等领域。相较于市场同类产品,公司研发的 NOR Flash 产品具有更可靠的性能和更强的温度适应
能力,耐擦写次数从 10 万次水平提升到 20 万次以上,数据保持时间超过 50 年,适应的温度范围
达-40℃-125℃,并在功耗、数据传输速度、ESD 及 LU 等关键性能指标方面达到业界领先水平。
  (2)音圈马达驱动芯片

  音圈马达是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置,音圈马达驱动芯片为与音圈马达匹配的驱动芯片,用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能,主要应用于智能手机摄像头领域。常见的三类音圈马达驱动芯片包括开环式音圈马达驱动芯片、闭环式音圈马达驱动芯片和 OIS光学防抖音圈马达驱动芯片。

  公司开环式音圈马达驱动芯片具有聚焦时间短、体积小、误差率低等优点,于 2019 年入选《上海市创新产品推荐目录》。同时,公司基于在 EEPROM 领域的技术优势,自主研发了集成音圈马达驱动芯片与 EEPROM 二合一产品,大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积,提升了产品的竞争力。此外,公司已与部分头部智能手机厂商合作进行闭环式和光学防抖音圈马达驱动芯片产品的开发,以满足中高端智能手机产品的市场需求。

  (3)智能卡芯片

  智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于 CPU 卡、逻辑加密卡、RFID 标签等各类智能卡(又称 IC 卡)
中的芯片产品,内部包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器(如 EEPROM),可提供数据的运算、访问控制及存储功能。智能卡芯片一般分为 CPU 卡芯片、逻辑加密卡芯片和 RFID 芯片,常见的应用包括交通卡、门禁卡、校园卡、会员卡等。

  公司的智能卡芯片产品是将 EEPROM 技术与下游特定应用相结合的一类专用芯片,产品系列
包括 CPU 卡系列、逻辑卡系列、高频 RFID 系列、NFC Tag 系列和 Reader 系列,主要产品包括双
界面 CPU 卡芯片、非接触式/接触式 CPU 卡芯片、非接触式/接触式逻辑卡芯片、RFID 芯片、读
卡器芯片等。公司智能卡芯片产品广泛应用于公共交通、公共事业、校园一卡通、身份识别、智能终端等领域。公司是住建部城市一卡通芯片供应商之一,产品曾通过中国信息安全测评中心的EAL4+安全认证,双界面 CPU 智能卡芯片已获得国家密码管理局颁发的商用密码产品型号二级证

  (二)主要经营模式

  公司主要经营模式为典型的 Fabless 模式,在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节,其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成,公司取得芯片成品后,再通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。公司的整体业务流程如下图所示:

  (三)所处行业情况

  1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

  公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售,根据中国证监会《上市公司行业分类指引》,公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”;根据《国民经济行业分类(GB/T4754—2017)》,公司所处行业为“6520 集成电路设计”。

  (1)集成电路设计行业发展情况

  集成电路设计处于集成电路产业链的上游,负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业,是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分,芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大,因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。经过十年“创芯”发展,国内集成电路产业呈现集聚态势,逐步形成以设计业为龙头,封装测试业为主体,制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中,设计业始终是最具发展活力的领域,是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。根据中国半导体行业协会统计,2021 年中国集成电路设计业销售额达 4,519 亿元,同比增长 19.6%,保持快速、平稳增
长态势。除了行业规模显著增长外,集成电路行业的产业结构也不断优化,附加值较高的设计环
节销售额占集成电路行业总销售额比例稳步提高,从 2016 年的 37.93%上升到 2021 年的 43.21%,
已成为集成电路产业链中比重最大的环节。

  (2)非易失性存储芯片市场发展情况

  1)EEPROM 市场发展情况

  EEPROM 凭借其高可靠性、百万次擦写、低成本等诸多优点,长期以来满足了消费电子、计算机及周边、工业控制、白色家电、通信等传统应用领域稳定的数据存储需求,市场规模在 2016年之前呈现平稳发展的态势。随着智能手机摄像头模组升级和物联网的发展,EEPROM 以其自身优势,迅速开拓了智能手机摄像头、汽车电子、智能电表、智能家居、可穿戴设备等新型市场,与此同时,传统应用领域的快速智能化发展也为 EEPROM 的需求提升增添了助力,因此 EEPROM市场规模在 2016-2017 年间出现拐点。

  智能手机摄像头和汽车电子已成为 EEPROM 市场增长的主要驱动力。在 5G 商用带动智能手
机存量替换、多摄渗透率提升以及摄像头模组升级等因素的驱动下,智能手机摄像头对 EEPROM的需求量持续增长,根据赛迪顾问数据,到 2023 年智能手机摄像头领域对 EEPROM 的需求量将达到 55.25 亿颗。此外,随着汽车智能网联、电动化趋势的不断发展,汽车电子产品的渗透率将快速提升,进一步拉动了 EEPROM 市场规模增长,根据赛迪顾问数据,预计到 2023 年汽车电子领域对 EEPROM 的需求量将达到 23.87 亿颗。

  液晶面板和 DDR 内存条亦为 EEPROM 的重要应用领域。随着高清显示、4K 的需求增加,
近年来全球大尺寸液晶面板的需求保持稳步增长,进而拉动了液晶面板对 EEPROM 需求量的提
升,根据赛迪顾问数据,预计到 2023 年液晶面板领域 EEPROM 需求量将达到 9.68 亿颗。此外,
在居家办公、在线教育以及云计算、大数据等因素的驱动下,计算机和服务器的需求规模显著提
升。根据 IDC 统计,2021 年全球计算机和服务器的出货量分别达到 34,880.00 万台和 1,353.90 万
台,同比增长 14.80%和 6.90%。以每台计算机搭载 1-2 条内存,每台服务器搭载 10-12 条内存计
算,2021 年计算机和服务器领域对 DDR 内存的需求量超过 4.84 亿条。下游 DDR 内存模组行业
规模的提升相应带
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