公司代码：688123 公司简称：聚辰股份
聚辰半导体股份有限公司
Giantec Semiconductor Corporation
（上海市自由贸易试验区松涛路 647 弄 12 号）
2020 年年度报告摘要
二〇二一年四月二十八日
一、重要提示
1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。
2、重大风险提示
公司已在本报告“第四节 经营情况的讨论与分析”之“二、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。
3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、公司全体董事出席董事会会议。
5、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利人
民币 4.10 元（含税），预计分配现金红利总额为 4,954.52 万元，占 2020 年度归属于上市公司股东
的净利润之比为 30.41%。本次利润分配不送红股，不以公积金转增股本。
7、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
二、公司基本情况
（一）公司简介
1、公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 聚辰股份 688123 /
2、公司存托凭证简况
□适用 √不适用
3、联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 袁崇伟 翁华强
办公地址 上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号
电话 021-50802035
电子信箱 investors@giantec-semi.com
（二）报告期公司主要业务简介
1、主要业务、主要产品或服务情况
（1）主营业务情况
公司为集成电路设计企业，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有 EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。根据赛迪顾问、Web-Feet Research 等机构统计，公司已成为全球排名第三的 EEPROM 产品供应商，市场份额在国内 EEPROM 企业中排名第一，并于 2016 年起在智能手机摄像头 EEPROM 细分领域奠定了全球第一的领先地位。
（2）主要产品情况
1）EEPROM
EEPROM（电可擦除可编程只读存储器）是一类通用型的非易失性存储芯片，在断电情况下仍能保留所存储的数据信息，可以在计算机或专用设备上擦除已有信息重新编程，耐擦写性能至少 100 万次，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修改的数据，具体应用包括智能手机摄像头模组内存储镜头与图像的矫正参数、液晶面板内存储参数和配置文件、蓝牙模块内存储控制参数、内存条温度传感器内存储温度参数等。
公司 EEPROM 产品线包括 I2C、SPI 和 Microwire 等标准接口的系列 EEPROM 产品，以及主
要应用于计算机和服务器内存条的 SPD/SPD+TS（温度传感器）系列 EEPROM 产品。公司的EEPROM 产品具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，被评为 2013-2019 年期间上海名牌产品，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等领域，使用公司产品的终端用户主要包括三星、华为、小米、OPPO、vivo、联想、中兴、京东方、LG、华星光电、友达、群创、海信、伟易达、海尔、格力、强生等国内外知名企业。
2）音圈马达驱动芯片
音圈马达（VCM）是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯片（VCM Driver）为与音圈马达匹配的驱动芯片，主要用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能。
公司的音圈马达驱动芯片产品根据输出电流的方向，可分为单向驱动和双向驱动两类，产品具有聚焦时间短、体积小、误差率低等优点，于 2019 年入选《上海市创新产品推荐目录》。公司基于在 EEPROM 领域的技术优势，自主研发了集成音圈马达驱动芯片与 EEPROM 二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积，提升了产品的竞争力。公司的音圈马达驱动芯片产品主要应用于智能手机摄像头领域。
3）智能卡芯片
智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于 CPU 卡、逻辑加密卡、RFID 标签等各类智能卡（又称 IC 卡）
中的芯片产品，内部包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器（如 EEPROM），可提供数据的运算、访问控制及存储功能。智能卡芯片一般分为 CPU 卡芯片、逻辑加密卡芯片和 RFID 芯片，常见的应用包括交通卡、门禁卡、校园卡、会员卡等。
公司的智能卡芯片产品是将 EEPROM 技术与下游特定应用相结合的一类专用芯片，产品系列
包括 CPU 卡系列、逻辑卡系列、高频 RFID 系列、NFC Tag 系列和 Reader 系列，主要产品包括双
界面 CPU 卡芯片、非接触式/接触式 CPU 卡芯片、非接触式/接触式逻辑卡芯片、RFID 芯片、读
卡器芯片等。公司智能卡芯片产品广泛应用于公共交通、公共事业、校园一卡通、身份识别、智能终端等领域。公司是住建部城市一卡通芯片供应商之一，产品曾通过中国信息安全测评中心的EAL4+安全认证，双界面 CPU 智能卡芯片已获得国家密码管理局颁发的商用密码产品型号二级证书，智能卡芯片产品被评为 2013-2019 年期间上海名牌产品。
2、主要经营模式
公司主要经营模式为典型的 Fabless 模式，在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成，公司取得芯片成品后，再通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。公司的整体业务流程如下图所示：
3、所处行业情况
（1）行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分类（GB/T4754—2017）》，公司所处行业为“6520 集成电路设计”。
1）公司所处行业的发展情况
○1 集成电路设计行业发展情况
集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。经过十年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。
根据中国半导体行业协会统计，2020 年中国集成电路设计业销售额达 3,778.4 亿元，同比增
长 23.3%，2016 年至 2020 年集成电路设计业销售额的复合年均增长率达 23.1%，保持持续较快增
长。除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计环节销
售额占集成电路行业总销售额比例稳步提高，从 2016 年的 37.93%上升到 2020 年的 42.70%，已
成为集成电路产业链中比重最大的环节。
○2 EEPROM 市场发展情况
EEPROM 凭借其高可靠性、百万次擦写、低成本等诸多优点，长期以来满足了消费电子、计算机及周边、工业控制、白色家电、通信等传统应用领域稳定的数据存储需求，市场规模在 2016年之前呈现平稳发展的态势。随着智能手机摄像头模组升级和物联网的发展，EEPROM 以其自身优势，迅速开拓了智能手机摄像头、汽车电子、智能电表、智能家居、可穿戴设备等新型市场，与此同时，传统应用领域的快速智能化发展也为 EEPROM 的需求提升增添了助力，因此 EEPROM市场规模在 2016-2017 年间出现拐点。
智能手机摄像头和汽车电子已成为 EEPROM 市场增长的主要驱动力。在 5G 商用带动智能手
机存量替换、多摄渗透率提升以及摄像头模组升级等因素的驱动下，智能手机摄像头对 EEPROM的需求量将持续增长，根据赛迪顾问数据，到 2023 年智能手机摄像头领域对 EEPROM 的需求量将达到 55.25 亿颗。此外，随着汽车智能网联、电动化趋势的不断发展，汽车电子产品的渗透率将快速提升，进一步拉动了 EEPROM 市场规模增长，根据赛迪顾问数据，预计到 2023 年汽车电子领域对 EEPROM 的需求量将达到 23.87 亿颗。
○3 音圈马达驱动芯片市场发展情况
智能手机的摄像头模组是音圈马达驱动芯片的重要应用领域，对智能手机的需求增加以及更高的照片拍摄需求促使目前音圈马达驱动芯片市场保持稳定增长。根据沙利文统计，2014 年到2018 年期间，全球音圈马达驱动芯片市场规模的复合年均增长率为 4.48%，2018 年全球市场规模达到 1.43 亿美元。随着双摄像头和前置自动对焦摄像头应用的增加，音圈马达驱动芯片市场规模将进一步增长，根据沙利文数据，预计到 2023 年音圈马达驱动芯片市场规模将达到 2.73 亿美元。
○4 智能卡芯片市场发展情况
受益于智能卡在移动通信、金融支付、公共事业等领域应用的增加，根据沙利文统计，从 2014
年到 2018年，全球智能卡芯片出货量从 90.19亿颗增长到 155.89 亿颗，复合年均增长率为 14.66%，
市场规模从 28.14 亿美元增长到 32.70 亿美元，复合年均增长率为 3.83%。亚太地区的收入比重最
大，其中中国、印度、日本、韩国是主要市场。随着智能卡芯片技术的进步和应用领域的扩展，预计未来智能卡芯片收入将持续增长，根据沙利文数据，到 2023 年全球智能卡芯片出货量将达到279.83 亿颗，市场规模将达到 38.60 亿美元。
2）进入本行业的壁垒
公司业务所处的 EEPROM、音圈马达驱动芯片及智能卡芯片行业，均属于集成电路设计行业的细分领域，行业具有技术密集型、人才密集型、资金密集型等特征，在技术、产业整合、客户资源、人才、资金方面进入壁垒较高，具体如下：
○1 技术壁垒
集成电路设计行业产品高度的复杂性和专业性决定了进入本行业具有较高的技术壁垒，企业只有具
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