证券代码：688120 证券简称：华海清科 公告编号：2024-050
华海清科股份有限公司
关于投资建设上海集成电路装备研发制造基地的公
告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
新建项目名称：上海集成电路装备研发制造基地项目（以下简称“本项
目”）。
投资金额：本项目计划总投资不超过 169,781 万元，最终投资总额以实
际投资为准，华海清科股份有限公司（以下简称“公司”）将根据项目进展情况按需投入。
资金来源：公司及华海清科（上海）半导体有限公司（以下简称“华海
清科上海”）自有和自筹资金。
本项目建设周期预计为 24 个月，最终以实际开展情况为准。
公司于 2024 年 8 月 16 日召开了第二届董事会第四次会议、第二届监事
会第三次会议，审议通过了《关于投资建设上海集成电路装备研发制造基地的议案》。
本次投资不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。
相关风险提示：
1、公司所处的半导体专用设备行业是半导体产业链的关键支撑行业，其需求受下游半导体厂商资本性支出及终端消费市场需求波动的影响较大。如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端市场需求下降，芯片制造厂商将通常会采取大幅削减资本性支出的方式，从而削减对半导体专用设备的采购金额，从而对半导体设备行业的发展带来波动
风险。
2、本项目建设以当前的国家政策导向和市场发展趋势为基础，结合公司目前业务经验积累的研发技术而做出。然而随着集成电路产业和半导体设备行业的快速发展，如果公司新产品的客户验证进度不及预期、通过工艺验证后市场开拓不利、或公司经营管理水平无法满足相关业务开拓要求，存在不能按期完成或不能达到预期收益，对公司未来经营业绩的持续提升产生不利影响的风险。
3、本项目将新增折旧摊销费用，如因市场环境变化或公司经营管理不善等原因导致本投资项目投产后不能如期产生收益或盈利水平不及预期，新增生产成本和费用将大幅提升公司经营风险。
敬请投资者注意投资风险。
公司于 2024 年 8 月 16 日召开了第二届董事会第四次会议、第二届监事会第
三次会议，审议通过了《关于投资建设上海集成电路装备研发制造基地的议案》，同意公司投资建设“上海集成电路装备研发制造基地项目”，总投资金额不超过169,781 万元，由华海清科上海实施，授权公司管理层根据项目进展通过增资、借款或项目贷款等方式投入。并授权公司管理层在上述投资额度内全权办理包括但不限于签署投资协议、办理项目备案、购买土地使用权等实施本项目有关的全部事宜。现将具体情况公告如下：
一、投资建设项目的基本情况
（一）项目概况
公司基于经营发展需要，为加快产能规划及产业布局，拟在上海自由贸易试验区临港新片区投资建设“上海集成电路装备研发制造基地项目”，开展集成电路专用设备的研发、生产、销售业务，将由华海清科上海实施。本项目建成投产后将进一步扩大公司生产经营规模和提高技术研发实力，从而提升公司核心竞争力。
（二）项目基本情况
1、项目名称：上海集成电路装备研发制造基地项目
2、项目实施主体
公司名称 华海清科（上海）半导体有限公司
统一社会信用代码 91310000MACU59W01Q
企业类型 有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
法定代表人 王同庆
注册资本 500 万元
实收资本 500 万元
成立时间 2023 年 8 月 28 日
营业期限 2023 年 8 月 28 日至无固定期限
注册地址 中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云汉路 979 号 2
楼
一般项目：半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开
经营范围 发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专
用材料研发；电子专用材料销售。（除依法须经批准的项
目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
股权结构 公司持有其 100%的股权
华海清科上海最近一年一期的主要财务数据：
单位：万元
项目 2024 年 6 月 30 日（未经审计） 2023 年 12 月 31 日（经审计）
资产总额 471.71 485.50
负债总额 7.11 0.59
净资产 464.60 484.91
2024 年半年度（未经审计） 2023 年年度（经审计）
营业收入 0 0
净利润 -20.30 -15.09
3、项目实施地点：拟选址于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区。
4、项目投资规模及来源：本项目计划投资金额不超过 169,781 万元，资金
来源于公司及华海清科上海的自有及自筹资金。
5、项目实施方式：本项目由华海清科上海实施，授权公司管理层根据项目进展通过增资、借款或项目贷款等方式投入。
6、项目建设周期：本项目建设周期预计为 24 个月，最终以实际开展情况为
准。
（三）项目建设必要性分析
1、完善公司区位布局
以上海市为代表的长三角地区是国内产业链最完善的集成电路聚集区域，产业布局涵盖了上游的设备、材料到下游的生产制造，产业生态构建完整。在长三角地区投资项目有利于公司开拓长三角及周边地区的重要客户，提高公司的辐射范围，为公司的业绩增长作出积极贡献。
2、前瞻布局把握市场机遇
全球半导体市场普遍呈现出回暖态势，随着消费电子市场的持续复苏以及人工智能（AI）应用领域的加快落地，行业逐步走出景气底部区间，有望迎来新一轮的增长周期。为充分把握半导体设备市场发展机遇，公司需要前瞻性地扩大生产能力来满足快速增长的市场需求。
3、多元化产品布局，丰富公司产品种类
随着我国集成电路发展成为国家重点战略和全球贸易环境日趋复杂，半导体专用设备的国产化需求愈发迫切且增长迅速，给我国本土半导体设备制造商带来机遇。作为一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，公司始终坚持以技术创新为企业发展的驱动力，并努力践行“装备+服务”的平台化发展战略，本项目的实施将进一步拓展公司平台化战略布局，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。
（四）项目建设可行性分析
1、国家政策支持行业发展
集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，近年来国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路及其装备制造业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，为行业发展提供了政策支持，营造了良好的政策环境。
2、丰富的技术储备和客户资源
公司始终坚持科技创新引领企业发展，在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术层面取得了有效突破和系统布局，全面覆盖 CMP、减薄、划切、清洗、膜厚测量等核心技术。同时公司产品凭借先进的产品性能、卓越的产品质量和优秀的售后服务在逻辑芯片、
存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半导体等领域取得了良好的市场口碑，市场占有率不断突破。
（五）与主营业务关联分析
公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP 装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，本项目是对公司核心产品的产能扩充，同时开展新产品或新功能的创新开发及升级，助力公司扩展产品线，加快研发成果产业化，抢占国内集成电路装备市场。
（六）主要风险分析
1、宏观经济及行业波动风险
公司所处的半导体专用设备行业是半导体产业链的关键支撑行业，其需求受下游半导体厂商资本性支出及终端消费市场需求波动的影响较大。如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端市场需求下降，芯片制造厂商将通常会采取大幅削减资本性支出的方式，从而削减对半导体专用设备的采购金额，从而对半导体设备行业的发展带来波动风险。
2、新产品研发及市场开拓不及预期的风险
本项目建设以当前的国家政策导向和市场发展趋势为基础，结合公司目前业务经验积累的研发技术而做出。然而随着集成电路产业和半导体设备行业的快速发展，如果公司新产品的客户验证进度不及预期、通过工艺验证后市场开拓不利、或公司经营管理水平无法满足相关业务开拓要求，存在不能按期完成或不能达到预期收益，对公司未来经营业绩的持续提升产生不利影响的风险。
3、新增固定资产折旧和摊销影响盈利能力风险
本项目将新增折旧摊销费用，如因市场环境变化或公司经营管理不善等原因导致本投资项目投产后不能如期产生收益或盈利水平不及预期，新增生产成本和费用将大幅提升公司经营风险。
敬请广大投资者注意投资风险。
二、对公司的影响
公司全资子公司开展“上海集成电路装备研发制造基地项目”建设，将进一步扩大公司半导体装备产能，推动高端半导体装备的研发和生产，快速布局国内外市场，为公司和股东获取更多的投资回报，不存在损害公司和股东利益的情形。
本次投资不构成关联交易和《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组情形。
三、相关审批程序及专项意见
（一）董事会意见
公司于 2024 年 8 月 16 日召开了第二届董事会第四次会议，审议通过了《关
于投资建设上海集成电路装备研发制造基地的议案》，同意公司投资建设“上海集成电路装备研发制造基地项目”，总投资金额不超过 169,781 万元，由华海清科上海实施，授权公司管理层根据项目进展通过增资、借款或项目贷款等方式投入。并授权公司管理层在上述投资额度内全权办理包括但不限于签署投资协议、办理项目备案、购买土地使用权等实施本项目有关的全部事宜。
（二）监事会意见
公司于 2024 年 8 月 16 日召开了第二届监事会第三次会议，审议通过了《关
于投资建设上海集成电路装备研发制造基地的议案》
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