公司代码：688120 公司简称：华海清科
华海清科股份有限公司
2023 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述了公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者注意投资风险，审慎作出投资决定。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司第二届董事会第三次会议审议通过了《关于公司<2023年度利润分配及资本公积金转增股本预案>的议案》。
经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2023年度公司合并报表实现归属于上市公司股东的净利润为723,746,551.15元，截至2023年12月31日，母公司期末可供分配利润为1,320,574,036.04元，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，每10股派发现金红利5.50元(含税)，以资本公积向全体股东每10股转增4.90股。
以截至2023年12月31日总股本158,933,383股测算，共计拟派发现金红利87,413,360.65元(含税)，占2023年度合并报表中归属上市公司股东的净利润比例为12.08%；共计转增77,877,358股，转增后公司总股本增加至236,810,741股（具体以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准）。
如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动，公司拟维持分配和转增总额不变，相应调整每股分配和转增比例，并将另行公告具体调整情况。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 华海清科 688120 不适用
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 王同庆 王旭
办公地址 天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号 天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号
电话 022-59781962 022-59781962
电子信箱 ir@hwatsing.com ir@hwatsing.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商，主要产品包括CMP设备、减薄设
备、划切设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。
公司自成立以来始终坚持自主创新的发展路线，在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳
米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术层面取得了有效突破和系统布局，开发
出了Universal系列CMP设备、Versatile系列减薄设备和划切设备、HSDS/HCDS系列供液系统、膜
厚测量设备，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务，初步实现了“装备+服务”的平台
化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、
MEMS、MicroLED等制造工艺，具体如下：
1、CMP 设备
类别/型号 图示 产品特征/应用领域
具有四个 12 英寸抛光单元，通过创新抛光系统
Universal H300 架构设计，并优化清洗技术模块，具有更好的晶
圆清洗效果，整机性能大幅提高，满足集成电路、
先进封装、大硅片等制造工艺。
具有四个 12 英寸抛光单元和单套组合清洗单元，
Universal-300E 可配备 7 区抛光头，可集成多种终点检测技术，
满足集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺。
具有四个 12 英寸抛光单元和双套组合清洗单元，
Universal-300Dual 可集成多种终点检测技术，满足集成电路、先进
封装、大硅片等制造工艺。
具有四个 12 英寸抛光单元和双套组合清洗单元，
Universal-300X 配备 7 区抛光头，可集成多种终点检测技术，满
足集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺。
在 Universal-300X 机型基础上搭载了更先进的
Universal-300T 组合清洗技术，可满足集成电路、先进封装、大
硅片等制造工艺。
具有四个 8 英寸抛光单元和单套组合清洗单元，
Universal-200Smart 可集成多种终点检测技术，满足集成电路、先进
封装、硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED 等
制造工艺。
可用于 6-8 英寸各种半导体材料抛光，拥有四个
Universal-150Smart 独立的抛光单元，工艺搭配灵活，产出率高，满
足第三代半导体、MEMS 等制造工艺。
2、减薄设备
类别/型号 图示 产品特征/应用领域
集成超精密磨削、抛光及清洗单元，配置先进的
厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供多种系统功
Versatile-GP300 能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵
活等优点，可以满足集成电路、先进封装等制造
工艺的 12 英寸晶圆减薄需求。
面向封装领域的晶圆减薄贴膜一体机，兼容 8/12
英寸晶圆，采用新型布局，可实现薄型晶圆背面
Versatile-GM300 超精密磨削与应力去除，依托卓越的厚度在线测
量与表面缺陷控制技术，具有高精度、高刚性、
工艺开发灵活等优点，满足封装领域的薄型晶圆
加工需求。
3、划切设备
类别/型号 图示 产品特征/应用领域
集成切割、传输、清洗及量测单元，配置高速高
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