公司代码：688120 公司简称：华海清科
华海清科股份有限公司
2022 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及
未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述了公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者注意投资风险，审慎作出投资决定。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、
准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带
的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司第一届董事会第三十六次会议审议通过了《关于公司<2022年度利润分配及资本公积金转增股本预案>的议案》。
经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2022年度公司合并报表实现归属于上市公司股东的净利润为501,601,016.84元，截至2022年12月31日，母公司期末可供分配利润为756,853,808.18元，2022年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润和转增股本，具体方案如下：
1.公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.00元(含税)。以截至2022年12月31日总股本106,666,700股计算，共计拟派发现金红利53,333,350.00元(含税)，占2022年度合并报表中归属上市公司股东的净利润比例为10.63%。
2.公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4.90股。以截至2022年12月31日总股本106,666,700股计算，共计转增52,266,683股，转增后公司总股本增加至158,933,383股。
如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动，公司拟维持分配和转增总额不变，相应调整每股分配和转增比例，并将另行公告具体调整情况。
本次利润分配及资本公积转增股本预案尚需提交公司2022年年度股东大会审议通过后方可实施。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易 股票简称 股票代码 变更前股票简称
所及板块
A股 上海证券交易 华海清科 688120 不适用
所科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 王同庆 王旭
办公地址 天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号 天津市津南区咸水沽镇
聚兴道11号
电话 022-59781962 022-59781962
电子信箱 ir@hwatsing.com ir@hwatsing.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商，主要产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。
公司自成立以来始终坚持自主创新的发展路线，在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术层面取得了有效突破和系统布局，开发出了Universal系列 CMP设备、 Versatile系列减薄设备、HSDS/HCDS系列供液系统、膜厚测量设备，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，
具体如下：
1、CMP 设备
类别/型号 图示 产品特征/应用领域
具有四个 12 英寸抛光单元和单套组合清洗单
Universal- 元，可配备 7 区抛光头，可集成多种终点检测
300E 技术，满足集成电路、先进封装、大硅片等制
造工艺。
Universal- 具有四个 12 英寸抛光单元和双套组合清洗单
300Dual 元，可集成多种终点检测技术，满足集成电路、
先进封装、大硅片等制造工艺。
具有四个 12 英寸抛光单元和双套组合清洗单
Universal- 元，配备 7 区抛光头，可集成多种终点检测技
300X 术，满足集成电路、先进封装、大硅片等制造
工艺。
Universal- 在 Universal-300X 机型基础上搭载了更先进
300T 的组合清洗技术，可满足集成电路、先进封装、
大硅片等制造工艺。
Universal- 具有一个独立的12英寸抛光单元，可兼容4-12
300B 英寸和多种材料，适用于大硅片、第三代半导
体、MEMS 等制造工艺。
具有四个 8 英寸抛光单元和单套组合清洗单
Universal- 元，可集成多种终点检测技术，满足集成电路、
200Smart 先进封装、硅片、第三代半导体、MEMS、
MicroLED 等制造工艺。
Universal- 具有两个 8 英寸抛光单元和单套组合清洗单
200D 元，可兼容 4-8 英寸和多种材料，满足硅片、
第三代半导体、MEMS、MicroLED 等制造工艺。
Universal- 具有一个独立的 8 英寸抛光单元，可兼容 4-8
200 英寸和多种材料，满足硅片、第三代半导体、
MEMS 等制造工艺。
Universal- 可用于 6-8 英寸各种半导体材料抛光，拥有四
150Smart 个独立的抛光单元，工艺搭配灵活，产出率高，
满足第三代半导体、MEMS 等制造工艺。
可用于 4-8 英寸各种半导体材料抛光，拥有两
Universal- 个独立的抛光单元，产品干进湿出，工艺搭配
150W 灵活，产出率高，满足第三代半导体、MEMS 等
制造工艺。
2、减薄设备
类别/型号 图示 产品特征/应用领域
减薄抛光一体机通过创新布局，集成超
精密磨削、抛光及清洗单元，配置先进
Versatile- 的厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供
GP300 多种系统功能扩展选项，具有高精度、
高刚性、工艺开发灵活等优点，可以满
足集成电路、先进封装等制造工艺的晶
圆减薄需求。
面向封装领域创新研发的超精密晶圆减
薄设备，采用新型布局，可实现薄型晶
Versatile- 圆背面超精密磨削与应力去除，依托卓
GM300
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