证券代码：688120 证券简称：华海清科 公告编号：2023-003
华海清科股份有限公司
关于使用部分募集资金投资项目节余资金、部分超募
资金和自有资金实施新建项目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
新建项目名称：华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目。
投资金额及资金来源：本项目计划总投资 81,754.30 万元，其中公司拟
使用节余募集资金 21,300.44 万元、超募资金 28,699.56 万元和自有资金31,754.30 万元投入本项目。
本项目建设周期预计为 26 个月，最终以实际开展情况为准。
公司于 2023 年 1 月 5 日召开了第一届董事会第三十三次会议、第一届监
事会第二十六次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金投资项目节余资金、部分超募资金和自有资金实施新建项目的议案》。公司独立董事对上述事项发表了明确的同意意见，上述事项尚需提交公司股东大会审议。
本次投资不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。
相关风险提示：
1、本项目建设以当前的国家政策导向和市场发展趋势为基础，结合公司目前业务经验积累的研发技术而做出。然而随着集成电路产业和半导体设备行业的快速发展，如果公司上述新产品的客户验证进度不及预期、通过工艺验证后市场开拓不利、或公司经营管理水平无法满足相关业务开拓要求，存在不能按期完成或不能达到预期收益，对公司未来经营业绩的持续提升产生不利影响的风险。
2、本次项目将新增折旧摊销费用，如因市场环境变化或公司经营管理不善
等原因导致本投资项目投产后不能如期产生收益或盈利水平不及预期，新增生产成本和费用将大幅提升公司经营风险，敬请投资者注意投资风险。
公司于 2023 年 1 月 5 日召开了公司第一届董事会第三十三次会议、第一届
监事会第二十六次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金投资项目节余资金、部分超募资金和自有资金实施新建项目的议案》，同意公司使用节余募集资金
21,300.44 万元、超募资金 28,699.56 万元和自有资金 31,754.30 万元向全资子
公司华海清科北京增资及向其提供借款用于实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”，其中向华海清科北京增资 14,500 万元，剩余部分通过向其提供借款方式投入。公司独立董事对上述事项发表了明确的同意意见，上述事项尚需提交公司股东大会审议。现将具体情况公告如下：
一、募集资金基本情况
中国证券监督管理委员会于 2022 年 4 月 27 日出具《关于同意华海清科股份
有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]890 号），公司获准向社会公开发行人民币普通股2,666.67万股，发行价格为人民币136.66元/股，募集资金总额为 364,427.12 万元，扣除发行费用 15,436.59 万元（不含增值税）后，募集资金净额为 348,990.53 万元。
上述募集资金到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于
2022 年 6 月 2 日出具了《验资报告》（信会师报字[2022]第 ZB11228 号）。公
司依照规定对募集资金进行了专户存储，并与保荐机构、募集资金专户监管银行
签订了募集资金三方监管协议。具体内容详见公司于 2022 年 6 月 7 日在上海证
券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《华海清科首次公开发行股票科创板上市公告书》。
二、募集资金使用情况
根据《华海清科股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：
单位：万元
序号 项目名称 投资总额 拟投入 募集资金
1 高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目 54,044 35,000
2 高端半导体装备研发项目 31,185 20,000
3 晶圆再生项目 35,790 15,000
4 补充流动资金 30,000 30,000
合计 15 1 ,019 10 0 ,000
截至 2022 年 6 月 30 日公司募投项目及募集资金的使用情况，详见公司于
2022年8月16日披露的《2022年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》（公告编号：2022-015）。
公司于 2022 年 7 月 8 日召开了公司第一届董事会第三十次会议、第一届监
事会第二十三次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金，置换资金总额为人民币 19,987.86 万元，其中置换预先投入募投项目总金额为人民币 19,506.14 万元，置换已支付发行费用
的自筹资金总额为人民币 481.72 万元。具体内容详见公司于 2022 年 7 月 9 日在
上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2022-009）。
三、本次使用部分募集资金投资项目节余资金、部分超募资金和自有资金实施新建项目的具体情况
（一）项目概况
公司全资子公司华海清科北京拟在北京经济技术开发区实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”，用于公司开展化学机械抛光设备、减薄设备、
湿法设备等高端半导体设备研发及产业化。本项目的实施将进一步扩大公司生产经营规模和提高技术研发实力，从而提升公司核心竞争力。
（二）项目基本情况
1、项目名称：华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目
2、项目实施主体
公司名称 华海清科（北京）科技有限公司
统一社会信用代码 91110302MA01HEYEXU
企业类型 有限责任公司（法人独资）
法定代表人 李昆
注册资本 500 万元
实收资本 500 万元
成立时间 2019 年 3 月 1 日
营业期限 2019-03-01 至 2049-02-28
注册地址 北京市北京经济技术开发区地盛北街 1 号院 40 号楼 11 层
1107 室
技术开发、技术转让、技术推广、技术服务、技术咨询；
产品设计；销售机械设备及零部件、电气设备及零部件；
经营范围 货物进出口、技术进出口、代理进出口（企业依法自主选
择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相
关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市
产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
股权结构 公司持有其 100%的股权
华海清科北京最近一年一期的主要财务数据：
单位：万元
项目 2022 年 9 月 30 日（未经审计） 2021 年 12 月 31 日（经审计）
资产总额 49,353.66 16,835.57
负债总额 51,405.02 17,765.11
净资产 -2,051.36 -929.54
2022 年 1-9 月（未经审计） 2021 年年度（经审计）
营业收入 7,078.36 385.72
净利润 -1,121.82 -1,380.18
3、项目实施地点：北京经济技术开发区 0606 街区 YZ00-0606-0012 地块。
4、项目投资规模及来源：本项目计划投资金额 81,754.30 万元，具体投资
明细及来源如下：
单位：万元
募集资金
序号 项目名称 自有资金
节余募集资金 超募资金
华海清科集成电路高
1 端装备研发及产业化 21,300.44 28,699.56 31,754.30
项目
公司本次使用募集资金投入的金额不超过 50,000 万元，其中使用节余募集
资金投入的具体金额以资金转出当日银行结息余额为准，剩余募集资金投入部分以超募资金补足。上述节余募集资金情况详见公司同日于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于部分募集资金投资项目结项并将节余募集资金用于实施新建项目的公告》（公告编号：2023-002）。
5、项目实施方式：由公司向华海清科北京增资并向其提供借款方式实施本项目，其中向华海清科北京增资 14,500 万元，全部计入其注册资本，增资完成后华海清科北京注册资本由 500 万元增至 15,000 万元；剩余部分通过向其提供借款方式投入。
6、项目建设周期：本项目建设周期预计为 26 个月，最终以实际开展情况为
准。
（三）项目建设必要性分析
1、前瞻布局把握市场机遇
随着物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源、医疗电子等新兴应用领域迅速崛起，对半导体芯片的需求与日俱增，近年来全球半导体芯片领域持续扩
大投资规模，带动了半导体设备行业快速发展。根据 SEMI 发布的《全球半导体设备业发
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