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688120 科创 华海清科


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688120:2022年半年度报告

公告日期:2022-08-16

688120:2022年半年度报告 PDF查看PDF原文

公司代码:688120                                        公司简称:华海清科
          华海清科股份有限公司

          2022 年半年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示

  公司已在本报告中详细阐述了公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。敬请投资者注意投资风险,审慎作出投资决定。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人张国铭、主管会计工作负责人王怀需及会计机构负责人(会计主管人员)王峰声
  明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明

  √适用 □不适用

  本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性

十二、其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节    释义 ......4

第二节    公司简介和主要财务指标......6
第三节    管理层讨论与分析 ......9

第四节    公司治理 ...... 31

第五节    环境与社会责任...... 32

第六节    重要事项 ...... 35

第七节    股份变动及股东情况 ...... 61

第八节    优先股相关情况...... 66

第九节    债券相关情况 ...... 67

第十节    财务报告 ...... 68

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责(会计主
    备查文件目录    管人员)签名并盖章的财务报表。

                    报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本
                    及公告的原稿。


                        第一节  释义

在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
 常用词语释义

 华海清科、公司、本公司    指    华海清科股份有限公司

 华海清科(北京)          指    华海清科(北京)科技有限公司

 长存创新                  指    长江先进存储产业创新中心有限责任公司

 清控创投                  指    清控创业投资有限公司

 清华控股                  指    清华控股有限公司,现已更名为“天府清源控股有限公
                                  司”

 科海投资                  指    天津科海投资发展有限公司

 清津厚德                  指    清津厚德(天津)科技合伙企业(有限合伙)

 清津立德                  指    清津立德(天津)科技合伙企业(有限合伙)

 清津立言                  指    清津立言(天津)科技合伙企业(有限合伙)

 国投基金                  指    国投(上海)科技成果转化创业投资基金企业(有限合
                                  伙)

 金浦国调                  指    上海金浦国调并购股权投资基金合伙企业(有限合伙)

 金浦新兴                  指    上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)

 国开科创                  指    国开科技创业投资有限责任公司

 天津领睿                  指    天津领睿股权投资基金合伙企业(有限合伙)

 浙创投                    指    浙江省创业投资集团有限公司

 青岛民芯                  指    青岛民芯投资中心(有限合伙)

 大成汇彩                  指    大成汇彩(深圳)实业合伙企业(有限合伙)

 石溪资本                  指    合肥石溪产恒集成电路创业投资基金合伙企业(有限合
                                  伙)

 中芯海河                  指    中芯海河赛达(天津)产业投资基金中心(有限合伙)

 水木愿景                  指    南宁水木愿景创业投资中心(有限合伙)

 武汉建芯                  指    武汉建芯产业基金合伙企业(有限合伙)

 融创租赁                  指    融创融资租赁有限公司

 金浦新潮                  指    南京金浦新潮创业投资合伙企业(有限合伙)

 长江存储                  指    长江存储科技有限责任公司

 武汉新芯                  指    武汉新芯集成电路制造有限公司

 中芯国际                  指    中芯国际集成电路制造有限公司

 华虹集团                  指    上海华虹(集团)有限公司

 华虹无锡                  指    华虹半导体(无锡)有限公司

 华力微电子                指    上海华力微电子有限公司

 华力集成                  指    上海华力集成电路制造有限公司

 英特尔                    指    英特尔半导体(大连)有限公司

 长鑫存储                  指    长鑫存储技术有限公司

 厦门联芯                  指    联芯集成电路制造(厦门)有限公司

 广州粤芯                  指    广州粤芯半导体技术有限公司

 鼎泰匠芯                  指    上海鼎泰匠芯科技有限公司

 晶合集成                  指    合肥晶合集成电路股份有限公司

 君享资管计划              指    国泰君安君享科创板华海清科 1 号战略配售集合资产管
                                  理计划

 《公司章程》              指    《华海清科股份有限公司公司章程》

 股东大会                  指    华海清科股份有限公司股东大会

 董事会                    指    华海清科股份有限公司董事会

 监事会                    指    华海清科股份有限公司监事会


《公司法》                指    《中华人民共和国公司法》

《证券法》                指    《中华人民共和国证券法》

中国证监会                指    中国证券监督管理委员会

上交所                    指    上海证券交易所

                                常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,按照制
半导体                    指    造技术可分为集成电路(IC)、分立器件、光电子和传
                                感器,可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网
                                络技术、汽车及航空航天等产业

                                Integrated Circuit 的简称,指集成电路,通常也叫
                                芯片 (Chip),是一种微型电子器件或部件。采用一定
IC、集成电路、芯片        指    的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电
                                感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导
                                体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具
                                有所需电路功能的微型结构

化学机械抛光(CMP)      指    Chemical Mechanical Polishing,集成电路制造过程中
                                实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺

                                晶圆指制造集成电路芯片的衬底(也叫基片)。由于是
晶圆、基片、Wafer        指    晶体材料,其形状为圆形,所以称为晶圆。按其直径主
                                要分为 6 英寸、8 英寸、12 英寸等规格

硅片                      指    Silicon Wafer,半导体级硅片,用于集成电路、分立器
                                件、传感器等半导体产品制造

                                对晶圆制程所需挡、控片(材质为晶圆)进行回收,通
晶圆再生、再生晶圆        指    过去除晶圆表面的杂质和缺陷,使处理后的晶圆在平整
                                度和表面的颗粒数量上都达到新片的标准,实现其循环
                                再利用

减薄                      指    对封装前的硅晶片或化合物半导体等多种材料进行高精
                                度磨削,使其厚度减少至合适的超薄形态

                                在半导体开发的最后阶段,将一小块材料(如芯片)包
封装                      指    裹在支撑外壳中,以防止物理损坏和腐蚀,并允许芯片
                                连接到电路板的工艺技术

                                处
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