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688110 科创 XD东芯股


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东芯股份:关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告

公告日期:2024-08-24

东芯股份:关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告 PDF查看PDF原文

    证券代码:688110    证券简称:东芯股份    公告编号:2024-054

            东芯半导体股份有限公司

      关于部分募投项目结项并将节余募集

          资金永久补充流动资金的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  东芯半导体股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年8月22日召开了第二届董事会第十七次会议和第二届监事会第十四次会议,审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》,鉴于公司首次公开发行募集资金投资项目之“车规级闪存产品研发及产业化项目”和“研发中心建设项目”已建设完成并达预定可使用状态,同意将前述项目予以结项,并将项目节余募集资金(包含利息收益)5,655.46万元(实际金额以募集资金转出当日专户余额为准)用于永久补充公司流动资金。公司监事会、保荐机构对此发表了明确同意意见,相关事项无需提交股东大会审议。现将具体情况公告如下:
一、募集资金基本情况

  根据中国证券监督管理委员会作出的《关于同意东芯半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2021]3558号),并经上海证券交易所同意,公司获准向社会公开发行人民币普通股11,056.244万股,每股面值人民币1.00元,每股发行价为人民币30.18元,募集资金总额为人民币333,677.44万元,扣除发行费用后的募集资金净额为人民币306,358.16万元。

  海通证券股份有限公司(以下简称“海通证券”、“保荐机构”)于2021年12月7日将扣除保荐承销费后的募集资金合计306,358.16万元汇入公司募集资金专户,立信会计师事务所(特殊普通合伙)对前述事项进行了审验,并出具了信会师报字[2021]第ZB11526号《验资报告》。前述募集资金全部存放于募集资金专户集中管理,公司已与保荐机构海通证券、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》,详见公司于2021年12月9日披露《东芯股份首次公开发行股票科创板上市公告书》。

二、募集资金投资项目基本情况

  公司首次公开发行股票募集资金投资项目为“1xnm 闪存产品研发及产业化项目”、“车规级闪存产品研发及产业化项目”、“研发中心建设项目”和“补充流动资金项目”。根据《东芯半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》及公司于2024年4月18日召开第二届董事会第十二次会议及第二届监事会第十一次会议审议通过的《关于部分募投项目延期的议案》,相关募集资金投资项目投入计划如下:

                                                                    单位:万元

        项目名称          项目投资总额  拟使用募集资金金额  达到预定可使用
                                                                    状态日期

 1xnm 闪存产品研发及产业化                                          2025年6月
 项目                          23,110.68          23,110.68

 车规级闪存产品研发及产业化                                        2024年6月
 项目                          16,633.84          16,633.84

 研发中心建设项目              5,840.48          5,840.48          不适用

 补充流动资金项目              29,415.00          29,415.00          不适用

            合计              75,000.00          75,000.00

三、本次结项的募投项目募集资金使用及节余情况
(一)募投项目结项及节余募集资金情况

    公司本次结项的募投项目为“车规级闪存产品研发及产业化项目”以及“研发中心建设项目”,截至2024年6月30日,上述项目已完成建设并达到预定可使用状态,满足结项条件,募投项目募集资金使用及节余情况如下:

                                                                    单位:万元

            募集资金  累计投入募  投入比  预计待  利息收益扣  预计节余募
 项目名称    计划投资  集资金总额  例(    支付金  除手续费后  集资金金额
            总额(A)    (B)    C=B/A  额(D)  的净额(E)  (F=A-B-
                                      )                            D+E)

车规级闪存

产品研发及  16,633.84    12,902.66  77.57%  292.61      596.02    4,034.59
产业化项目

研发中心建    5,840.48    4,429.53  75.84%        -        209.92    1,620.87
设项目
注:1、“预计节余募集资金金额”不包含公司尚未收到的银行存款利息收入,实际节余募集资金金额以上述项目对应的专项账户于资金转出日银行结息后的余额为准;
2、“利息收益扣除手续费后的净额”系指累计收到的银行存款利息以及使用闲置募集资金现金管理收益扣除手续费等的净额;
3、预计待支付金额包含尚未支付的人工费用、设备采购款等,后续将继续存放在募集资金专用账户支付,最终金额以项目实际支付为准;
4、上述表格数据如有尾差,主要系四舍五入造成。

四、本次结项项目募集资金节余的主要原因

    公司于募投项目建设过程中严格按照《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法规和公司《募集资金使用管理办法》的规定管理和使用募集资金,在不影响募投项目顺利实施完成的前提下,本着合理、节约、高效的原则,加强了对项目建设中各环节费用的控制、监督和管理,并合理调度优化各项资源,有效降低了项目的实施成本,形成资金节余。
    另外,公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金安全的前提下,合理使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理,投资安全性高、流动性好的保本型产品,获得了一定的投资收益。
五、节余募集资金的使用计划

    鉴于公司募投项目“车规级闪存产品研发及产业化项目”和“研发中心建设项目”已达到预定可使用状态,满足结项条件。为最大程度发挥募集资金的效能,进一步提高募集资金使用效率,公司拟将募投项目节余募集资金5,655.46万元(实际金额以募集资金转出当日专户余额为准)永久补充流动资金,并用于公司日常经营活动,进一步充盈公司现金流,提升公司经济效益。

    待节余募集资金转出后,公司将办理募集资金专户注销手续,注销与该募投项目相关的募集资金专户,公司与保荐机构、开户银行签订的关于前述募集资金专户的募集资金专户存储监管协议随之终止。
六、审议程序和专项意见
(一)董事会审议情况

  2024年8月22日,公司召开第二届董事会第十七次会议,审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》,批准对首次公开发行募投项目之“车规级闪存产品研发及产业化项目”和“研发中心建设项目”予以结项,并将节余募集资金永久补充流动资金,用于公司开展与主营业务相关的日常生产经营活动。
(二)监事会审议情况

  公司监事会认为:公司募投项目“车规级闪存产品研发及产业化项目”和“研发中心建设项目”已完成建设并达到预定可使用状态,将该项目的节余募集资金永久补充流动资金有利于提高资金使用效率、降低财务成本,符合公司及全体股东的利益,不存在损害公司及股东,尤其是中小股东利益的情况。该事项的
决策程序符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律法规、规范性文件及公司《募集资金使用管理办法》的规定。

  综上,监事会同意公司首次公开发行股票部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的事项。
(三)保荐机构意见

  经核查,保荐机构认为:公司募投项目“车规级闪存产品研发及产业化项目”和“研发中心建设项目”已完成建设并达到预定可使用状态,将该项目的节余募集资金永久补充流动资金有利于提高资金使用效率、降低财务成本,符合公司及全体股东的利益。该事项的决策程序符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律法规、规范性文件及公司《募集资金使用管理办法》的规定。

  综上,保荐机构对公司首次公开发行股票部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的事项无异议。
特此公告。

                                        东芯半导体股份有限公司董事会
                                                        2024 年8月24日
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