公司代码：688110 公司简称：东芯股份
东芯半导体股份有限公司
2023 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人蒋学明、主管会计工作负责人朱奇伟及会计机构负责人（会计主管人员）刘海萍
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节 管理层讨论与分析......10
第四节 公司治理......28
第五节 环境与社会责任......31
第六节 重要事项......33
第七节 股份变动及股东情况......66
第八节 优先股相关情况......72
第九节 债券相关情况......72
第十节 财务报告......73
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并
备查文件目录 盖章的财务报告
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文
及公告的原稿
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、发行 指 东芯半导体股份有限公司
人、东芯股份
东芯南京 指 东芯半导体（南京）有限公司，东芯股份全资子公司
东芯香港 指 东芯半导体（香港）有限公司，东芯股份全资子公司
Fidelix 指 Fidelix Co., Ltd., 东芯股份控股子公司
Nemostech 指 Nemostech Inc., 东芯股份全资子公司
东芯深圳分公司 指 东芯半导体股份有限公司深圳分公司，东芯股份分支机构
东方恒信 指 东方恒信集团有限公司，（曾用名为东方恒信资本控股集团有限
公司），东芯股份控股股东
聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙），东
芯股份股东
东芯科创、员工持 指 苏州东芯科创股权投资合伙企业（有限合伙），东芯股份股东
股平台
中金锋泰 指 珠海横琴中金锋泰股权投资合伙企业（有限合伙）（曾用名为杭
州中金锋泰股权投资合伙企业（有限合伙）），东芯股份股东
时代鼎丰 指 杭州时代鼎丰创业投资合伙企业（有限合伙）（曾用名为杭州中
车时代创业投资合伙企业（有限合伙）），东芯股份股东
鹏晨源拓 指 深圳市前海鹏晨源拓投资企业（有限合伙），东芯股份股东
小橡创投 指 上海小橡创业投资合伙企业（有限合伙），东芯股份股东
哈勃科技 指 哈勃科技创业投资有限公司（曾用名为哈勃科技投资有限公司），
东芯股份股东
中电基金 指 中电电子信息产业投资基金（天津）合伙企业（有限合伙），东芯
股份股东
国开科创 指 国开科技创业投资有限责任公司，东芯股份股东
景宁芯创 指 景宁芯创企业管理咨询合伙企业（有限合伙），东芯股份股东
海通创投 指 海通创新证券投资有限公司，东芯股份股东
嘉兴海通 指 嘉兴海通创新卫华股权投资合伙企业（有限合伙）（曾用名为嘉
兴海通创新卫华股权投资合伙企业（有限合伙）），东芯股份股东
上海瑞城 指 上海瑞城企业管理有限公司，东芯股份股东
青浦投资 指 上海青浦投资有限公司，东芯股份股东
三星 指 三星电子有限公司
SK 海力士 指 SK Hynix Inc.
美光 指 Micron Technology, Inc.，美光科技公司
博通 指 Broadcom Inc.，博通公司
联发科 指 MediaTek Inc.，台湾联发科技股份有限公司
国科微 指 湖南国科微电子股份有限公司
瑞芯微 指 瑞芯微电子股份有限公司
WSTS 指 World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计
协会
稼动率 指 指设备在所能提供的时间内为了创造价值而占用的时间所占的比
重
宏茂微 指 宏茂微电子（上海）有限公司
华润安盛 指 无锡华润安盛科技有限公司
南茂科技 指 ChipMOS Technologies Inc.，南茂科技股份有限公司
AT Semicon 指 AT Semicon Co., Ltd.
A 股 指 人民币普通股
证监会 指 中国证券监督管理委员会
招股说明书 指 《东芯半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招
股说明书》
元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元
MCP 指 Multiple Chip Package，即多芯片封装存储器
DDR 指 Double Data Rate SDRAM，即双倍速率同步动态随机存储器
LPDDR 指 Low Power Double Data Rate SDRAM，即低功耗双倍速率同步动
态随机存储器
IC 设计、集成电路 指 包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制
设计、芯片设计 及验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程
Integrated Device Manufacturer 的简称，指垂直整合制造工
IDM 指 厂，是集芯片设计、芯片制造、封装测试及产品销售于一体的整
合元件制造商，属于半导体芯片行业的一种运作模式
Fabrication 和 Less 的组合，是指没有制造业务、只专注于设
计的一种运作模式。Fabless 公司负责芯片的电路设计与销售，
Fabless 指 将生产、测试、封装等环节外包。也指未拥有芯片制造工厂
的 IC 设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”（晶圆是芯片/硅
集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造）；通常说的 IC
design house（IC 设计公司）即为 Fabless
Memory 、存储器、 具备存储功能的半导体元器件，用来实现运行程序或数据存储功
存储芯片、存储器 指 能
芯片
一种非易失性（即断电后存储信息不会丢失）半导体存储芯片，
具备反复读取、擦除、写入的技术属性，属于存储器中的大类产
品。相对于硬盘等机械磁盘，具备读取速度快、功耗低、抗震性
闪存芯片、Flash 指 强、体积小的应用优势；相对于随机存储器，具备断电存储的应
用优势。目前闪存广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、
个人电脑及其周边、通讯设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及
工业控制设备等领域
晶体管 指 是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信
号调制等多种功能
NAND、NAND Flash 指 存储单元串联型数据闪存芯片，主要非易失闪存技术之一
NOR、NOR Flash 指 存储单元并联型数据闪存芯片，主要非易失闪存技术之一
DRAM 指 动态随机存取存储器（Dynamic Random Access Memory，DRAM）
PSRAM（Pseudo static random access memory）是一种伪静态
SRAM 存储器，它具有类似 SR
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