688099 科创 晶晨股份

公司代码：688099                                                  公司简称：晶晨股份
            晶晨半导体(上海)股份有限公司

                  2023 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自 年度报告全文，为全面了解本公司的经营 成果、财务状况及未来发展规
  划， 投 资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全 文。
2  重大 风 险提示

    公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。
3  本公司董事会、监 事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性 ，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4  公司 全 体董事出席董 事会会议。
5    立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6  公司 上 市时未盈利且 尚未实现盈利
□是 √否
7  董事会决议通过的本 报告期利润分配预案或公积金转增股 本预案

    公司以2023 年 11 月 24 日 为股权登记日， 总股 本 416,393,968 股为基数，每股 派发现金红利0.49991元（含税），共计派发现金红利208,159,508.54元，2023年前三季度利润分配方案已于2023年11月27日实施完毕。公司2023年度累计现金分红金额占公司2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的41.80%。

    考虑到公司目前处于快速成长期，经营规模不断扩大，资金需求较大，且2023年前三季度利润分配实施期间距今较近，并结合公司目前的经营和资金状况，为更好地维护全体股东的长远利益，保证公司可持续发展，经董事会审慎研究，在2023年前三季度利润分配方案基础上，公司2023年年末拟不再重复进行利润分配，不以资本公积转增股本。

    公司2023年度利润分配预案已经公司第三届董事会第九次会议及第三届监事会第九次会议审议通过，本次分配预案还须经股东大会审议。
8  是否存在公司治理特 殊安排等重要事项
□适用 √不适用

                          第二节 公司基本情况

1  公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用

                                    公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称

                    及板块

A股            上海证券交易所 晶晨股份          688099          不适用

                科创板

公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式

  联系人和联系方式      董事会秘书（信息披露境内代表）        证券事务代表

        姓名          余莉                              刘天顗

      办公地址        上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾  上海市浦东新区秀浦路

                        康桥商务绿洲E5                    2555号漕河泾康桥商务绿

                                                            洲E5

        电话          021-38165066                      021-38165066

      电子信箱        IR@Amlogic.com                    IR@Amlogic.com

2  报告期公司主要业务 简介
(一 ) 主要业务、主要产品 或服务情况

    1、公司主要业务

    公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统级 SoC 芯片及周
边芯片的研发、设计与销售，目前主要产品有多媒体智能终端 SoC 芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供 SoC 主控芯片和系统级解决方案。公司产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。公司拥有丰富的SoC 全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统 IP 等核心软硬件技术开发，整合业界领先的 CPU/GPU 技术和先进制程工艺，实现成本、性能和功耗优化，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助全球运营商、OEM、ODM 等客户快速部署市场。
    公司业务已覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域，依托长期技术沉淀、持续对新技术、新应用领域的研究开发，以及全球布局的区位优势和市场资源，公司在全球范围内积累了稳定优质的客户群。

    2、公司主要产品及服务情况

    公司 SoC 芯片已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、
仓储等领域。应用场景包括但不限于智能机顶盒、智能电视、智能汽车、智能投影仪、智能音箱、Soundbar、智能会议系统、智慧商显、AR 终端、智能门铃、智能影像、学习机、跑步机、动感单车、健身镜、带屏冰箱、农业无人机、刷脸支付、广告机、边缘计算终端分析盒、K 歌点播机、直播机、游戏机、智能灯具、控制面板、智能门禁与考勤等。

    公司 SoC 芯片集成了中央处理器、图形处理器、神经网络处理器、视频编解码器、音频解码
器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码等功能，是智能 终端设备的“大脑”，具有性能高、 体积小、功耗低、发热小、兼容性强等特点，在视频编解码及视觉处理等方面实现多格式兼容，高集成度。

    此外，公司还致力于无线连接芯片的研究开发。经过多年的持续系统研发，自研 IP 迭代打磨
产品，完成了基带、射频、协议栈等一系列研发工作。公司于 2020 年推出第一代自主研发的支持
高吞吐视频传输的双频高速数传 Wi-Fi 5+BT 5.0 单芯片，已形成大规模销售。于 2023 年推出第二

代 Wi-Fi 芯片（Wi-Fi 6 2×2），并快速商用化。2024 年还将进一步推出三模组合新产品（Wi-Fi 6
＋BT 5.4.＋802.15.4），支持 Thread/Zigbee，可赋予终端产品 Matter 控制器、IoT 网关等应用。基
于公司 SoC 主控平台优势，公司无线连接芯片的业务版图将进一步扩大，包括但不限于与公司主控 SoC 平台进一步广泛适配并配套销售，以及面向公开市场，独立销售。这将驱动公司无线连接芯片业务进入新的快速发展通道。

    公司芯片产品的具体应用情况如下：

    （1） S 系列 SoC 芯片

    公司 S 系列 SoC 芯片主要有全高清系列芯片、4K 超高清 系列芯片和 8K 超高清系列芯片，已
广泛应用于 IPTV 机顶盒、OTT 机顶盒、混合模式机顶盒及其他智能终端领域，该类芯片主要包括数字信号的解码、处理、编码、输出等模块，以实现多种多媒体音视频信号在多媒体终端产品上的呈现。产品采用先进的芯片制程工艺，有效提升了产品性能、降低了功耗，产品性能走在行业前列。

    S 系列代表性芯片产品类型如下：

    面向国内运营商市场的系列产品：该类产品经过多年持续创新和升级换代，产品性能、稳定性优势明显；

    面向海外运营商市场的系列产品：该类产品已获得谷歌、亚马逊等多个流媒体系统认证及多个国际主流的条件接收系统（Condition AccessSystem，简称 CAS）认证，支持 AV1 解码；

    面向国内外非运营商客户的系列产品：该类产品类型丰富，根据不同客户、不同市场和不同应用终端的需求，覆盖高、中、低市场。

    公司 S 系列 SoC 芯片方案已被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon 等众多境
内外知名厂商广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。

    报告期内，公司持续拓展新市场，取得了进一步成果，导入公司产品的运营商进一步增多。
此外，公司发布了 8K 超高清 SoC 芯片并顺利通过了运营商招标认证测试，该芯片集成了 64 位多
核中央处理器，以及自研的神经网络处理器，支持 AV1、H.265、VP9、AVS3、AVS2 等全球主流视
频格式的 8Kp60 视频解码功能，支持 4K GUI、intelligent-SR 等功能，为个性化高端应用提供优异
的硬件引擎。

    （2） T 系列 SoC 芯片

    T 系列 SoC 芯片是智能显示终端的核心关键部件，公司 T 系列芯片已广泛应用于智能电视、
智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等领域。多年来，公司围绕全格式音视频解码技术不断突破创新，研发出一系列高稳定性、低功耗、高集成度、高性价比的 T 系列 SoC 芯片。目前主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，最高支持 8K 视频解码，具有超高清解码、高动态画面处理、MEMC 运动补偿、实时动态插帧、迭代的画质处理引擎、支持全球数字电视标准、支持 AV1 解码等技术特点。产品采用先进制程工艺，有效提升了产品性能、降低了功耗，产品工艺和性能走在行业前列。公司已与全球主流电视生态系统深度合作，包括 Google AndroidTV、AmazonFire TV、RokuTV、RDKTV 等，2023 年新增了 XumoTV、TIVOTV 的生态合作，进一步扩充了公司产品的业务版图。

    T 系列代表性芯片产品类型如下：

    2K 全高清高系列产品：支持 4K 超高清解码，超高系统集成度；

    4K 超高清系列产品：支持 8K 超高清解码、远场语音和杜比音效；

    高端系列产品：除采用先进工艺外，还内置高算力神经网络处理器，支持 8K 视频解码、MEMC
运动补偿、实时动态插帧、远场语音升级版和杜比视界，支持基于神经网络处理器的画质优化技
术。

    公司的 T 系列 SoC 芯片解决方案已广泛应用于小米、海尔、TCL、创维、海信、长虹、联想、
腾讯、Maxhub、Seewo（希沃）、百思 买、亚马逊、Ep so n、Sk y 等境内外知名 企业及运营商的智能终端产品。

    报告期内，公司进一步拓展新市场，取得了积极成果。2023 年公司 T 系列收入环比逐季增长。
新产品方面，公司推出了新一代 T 系列高端芯片，采用 12nm FinFET 工艺，最高支持 8K 硬件解码
和 4K144Hz 输出，兼容中国视频编码标准 AVS3.0 与国际 AV1、H.265、VP9 等格式以及中国 DTMB
数字电视标准，可以满足各种电视广播、OTT 互联网内容服务和流媒体的解码，还支持 intelligent-SR超分技术，能够智能地将低分辨率内容提升到显示器的原生分辨率，并实时增强图像画质，使低画质的片源呈现超高清的视觉效果。2024 年公司还将继续推出智能 T 系列新产品。

    （3） A 系列 SoC 芯片

    随着宽带网络的持续完善、技术水平的不断提升和消费者对智能化产品需求的日益提升，智能终端设备产品的品类不断增加，应用领域不断扩展。基于在多媒体音视频领域的长期积累和技术优势，公司致力于叠加神经网络处理器、专用 DSP、数字麦克风、物体识别、人脸识别、手势识别、远场语