证券代码：688093 证券简称：世华科技 公告编号：2024-061
苏州世华新材料科技股份有限公司
关于对外投资的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
项目实施主体：苏州世华新材料科技股份有限公司
投资标的名称：高性能光学材料制造基地项目（具体项目名称以实际备案为准）
项目投资估算：根据目前初步筹备规划，项目总投资预计约 22 亿元，其
中固定资产投资约 15 亿元，铺底流动资金约 7 亿元（投资总额及投资构成具体以实际备案为准）
项目资金来源：公司自有或自筹资金
项目建设期：结合项目总体规划，预计项目开始施工后建设期 3-5 年（建
设期具体情况以实际备案为准）
本投资项目已经苏州世华新材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第四次会议、第三届监事会第四次会议审议通过，尚需提交股东大会审议。
相关风险提示：
1、本次投资涉及购买国有土地使用权，土地使用权能否竞得、最终成交价格及取得时间存在不确定性。
2、项目尚处于筹备启动阶段，投资总额、建设工期等均为预估数，具体数据以实际情况为准。本次投资涉及立项备案、环评、建设工程规划、建设施工等相关报批手续，还需要获得相关主管部门审批。如遇国家或地方有关政策调整、项目审批等实施程序条件发生变化等情形，本项目实施可能存在变更、延期、中止或终止的风险。
3、该项目当前计划投资总额仅为初步预估金额，实际投资规模将根据后续
需进行自筹，如果投资、建设过程中的资金筹措、信贷政策、融资渠道等发生变化，项目进度存在受到外部融资环境变化影响的风险。
4、项目投资金额较大，主要资金来源为自有、自筹资金，资金能否按期到位存在不确定性。如果投资、建设过程中的资金筹措、信贷政策、融资渠道等发生变化，将使公司承担一定的资金风险。
5、本次投资项目建设周期较长，项目建设进度、施工情况、外部环境变化等存在一定的不确定性，可能存在项目建设延期、不能按时达到可使用状态的风险。
6、项目建设完成后，未来经营管理过程中可能面临宏观经济及行业政策变化、市场竞争等不确定因素的影响，存在一定的市场风险、经营风险、管理风险和不能达成投资目的的风险等。
一、对外投资概述
（一）对外投资的基本情况
根据公司的战略发展规划，为进一步完善公司在高性能光学材料领域的产业布局，公司拟在苏州市吴江经济技术开发区投资建设“高性能光学材料制造基地项目”（具体项目名称以实际备案为准，以下简称“本项目”），并就本项目与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》。本项目计划投资总额约 22 亿元人民币（具体以实际备案为准）。资金来源为公司自有或自筹资金。
（二）对外投资的决策与审批程序
2024 年 12 月 5 日，公司召开第三届董事会第四次会议、第三届监事会第四
次会议审议通过《关于对外投资的议案》，同时提请授权公司管理层负责办理与本次对外投资有关的具体事宜，包括但不限于签署与本次对外投资相关的协议、办理投资项目备案等事宜。本议案尚需提交股东大会审议。
（三）不属于关联交易和重大资产重组事项说明
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规、规范性文件的相关规定，本次投资事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组情形。
二、投资项目的基本情况
1、项目名称：高性能光学材料制造基地项目（具体项目名称以实际备案为准）
2、投资主体：苏州世华新材料科技股份有限公司
3、建设内容：购置土地、建设厂房、购置生产设备等
4、项目地址：苏州市吴江经济技术开发区（约 81.5 亩工业用地，东至空地、南至乌金路、西至规划经三路、北至空地）
5、项目投资估算：根据目前初步筹备规划，项目总投资预计约 22 亿元，其中固定资产投资约 15 亿元，铺底流动资金约 7 亿元（投资总额及投资构成具体以实际备案为准）。
6、项目资金来源：公司自有或自筹资金。
7、项目建设期：结合项目总体规划，预计项目开始施工后建设期 3-5 年（建设期具体情况以实际备案为准）。
三、投资协议书对手方介绍
1、名称：吴江经济技术开发区管理委员会
2、地址：苏州市吴江区云梨路 1688 号
3、性质：地方政府机构
4、吴江经济技术开发区管理委员会与公司不存在关联关系
四、投资协议书主要内容
（一）合同对手方
甲方：吴江经济技术开发区管理委员会
乙方：苏州世华新材料科技股份有限公司
（二）项目概况
乙方在甲方辖区内投资建设“高性能光学材料制造基地项目”（具体项目名称以实际备案为准），项目总投资预计约22亿元（具体以实际备案为准），项目达产后年亩均税收不低于100万元/亩。
（三）项目用地
甲方拟为乙方提供约81.5亩土地（东至空地、南至乌金路、西至规划经三路、
北至空地），土地性质为新供工业用地，土地年限50年，用于乙方的项目建设和运营。土地价格最终以经公开竞拍产生的最终竞得价为准。
（四）其他事项
1、本协议自甲、乙双方代表人签字并加盖双方印章之日起生效。
2、根据现行的苏州市及吴江区关于产业供地的相关要求，乙方参与招拍挂并完成竞拍后，在签订《国有建设用地使用权出让合同》前，乙方须与甲方签订《投资发展监管协议》。《投资发展监管协议》视为本协议的补充协议。
五、对外投资目的和对上市公司的影响
公司专注于功能性材料的研发、生产和销售，经过多年深耕布局，公司已在高性能光学材料、电子复合功能材料和功能性粘接剂等细分领域拥有领先的技术水平和创新能力。近年来，光学材料国产化进程加速，公司高性能光学材料业务持续成长壮大，亟需扩充产能，加快高端光学材料产品线布局，建立长期有竞争力的国内领先的光学材料平台。
公司实施本次投资项目，将进一步拓展公司功能性材料业务版图、扩大公司产品应用领域，提升公司在高性能光学材料领域的产品创新和制造能力，增强客户服务能力，对公司具有积极的战略意义，不存在损害公司及全体股东合法权益的情形。
六、对外投资风险
1、本次投资涉及购买国有土地使用权，土地使用权能否竞得、最终成交价格及取得时间存在不确定性。
2、项目尚处于筹备启动阶段，投资总额、建设工期等均为预估数，具体数据以实际情况为准。本次投资涉及立项备案、环评、建设工程规划、建设施工等相关报批手续，还需要获得相关主管部门审批。如遇国家或地方有关政策调整、项目审批等实施程序条件发生变化等情形，本项目实施可能存在变更、延期、中止或终止的风险。
3、该项目当前计划投资总额仅为初步预估金额，实际投资规模将根据后续项目的具体情况确定。公司自有货币资金无法覆盖项目投资总额，部分项目资金需进行自筹，如果投资、建设过程中的资金筹措、信贷政策、融资渠道等发生变
化，项目进度存在受到外部融资环境变化影响的风险。
4、项目投资金额较大，主要资金来源为自有、自筹资金，资金能否按期到位存在不确定性。如果投资、建设过程中的资金筹措、信贷政策、融资渠道等发生变化，将使公司承担一定的资金风险。
5、本次投资项目建设周期较长，项目建设进度、施工情况、外部环境变化等存在一定的不确定性，可能存在项目建设延期、不能按时达到可使用状态的风险。
6、项目建设完成后，未来经营管理过程中可能面临宏观经济及行业政策变化、市场竞争等不确定因素的影响，存在一定的市场风险、经营风险、管理风险和不能达成投资目的的风险等。
七、本投资项目的各项后续事宜，公司将按照《公司章程》及相关法律法规的规定和要求，履行相应的决策和审批程序，并履行相应的信息披露义务。
八、本次对外投资尚存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
苏州世华新材料科技股份有限公司董事会
2024 年 12 月 6 日
