联系客服

688093 科创 世华科技


首页 公告 世华科技:关于公司吸收合并全资子公司暨变更部分募投项目实施主体的公告

世华科技:关于公司吸收合并全资子公司暨变更部分募投项目实施主体的公告

公告日期:2024-03-28

世华科技:关于公司吸收合并全资子公司暨变更部分募投项目实施主体的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:688093        证券简称:世华科技        公告编号:2024-012
      苏州世华新材料科技股份有限公司

 关于公司吸收合并全资子公司暨变更部分募投项目
                实施主体的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  基于公司长远发展的需要,为整合公司资源,优化管理架构,提高管理效率和运营效益,苏州世华新材料科技股份有限公司(以下简称“公司”或“世华科
技”)于 2024 年 3 月 27 日召开第二届董事会第十八次会议、第二届监事会第十
六次会议,审议通过了《关于公司吸收合并全资子公司暨变更部分募投项目实施主体的议案》。公司拟依据法定程序吸收合并全资子公司苏州世诺新材料科技有限公司(以下简称“苏州世诺”),本次吸收合并完成后,苏州世诺的独立法人资格将依法予以注销,其全部资产、负债、权益、业务、人员及其他一切权利和义务均由公司依法承继。因本次吸收合并事宜的实施,公司首次公开发行股票募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)之“功能性材料扩产及升级项目”的实施主体将由苏州世诺变更为世华科技,苏州世诺募集资金专户(银行账号:520975069163,开户行:中国银行股份有限公司吴江分行)将予以注销;除此之外,该募投项目的实施地点、投资金额、用途等其他事项不变。

  根据《中华人民共和国公司法》(以下简称“《公司法》”)等法律法规及《苏州世华新材料科技股份有限公司章程》(以下简称“《公司章程》”)等规章制度的有关规定,本次公司吸收合并全资子公司暨变更部分募投项目实施主体事项尚需提交公司股东大会审议。

  上述事项不构成关联交易,亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组情形。

    一、合并双方基本情况

    (一)吸收合并方


  1、公司名称:苏州世华新材料科技股份有限公司

  2、法定代表人:顾正青

  3、注册资本:26,263.1312 万元人民币

  4、注册地址:苏州市吴江经济技术开发区大光路 168 号

  5、公司类型:股份有限公司(上市)

  6、成立日期:2010 年 04 月 14 日

  7、经营范围:胶带研发、加工、销售;石墨结构电子组件研发、生产、加工、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外);道路普通货物运输。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) 一般项目:电子专用材料研发;生物基材料技术研发;新材料技术研发;工程和技术研究和试验发展;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子专用材料销售;生物基材料销售;合成材料销售;新型膜材料销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);专用化学产品销售(不含危险化学品);高性能密封材料销售;密封用填料销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

  8、主要财务数据:

                                                                    单位:万元

    项目      2023 年 6 月 30 日(未经审计)    2022 年 12 月 31 日(经审计)

  资产总额              185,742.61                      144,577.28

  负债总额              9,237.64                        5,354.65

  资产净额              176,504.98                      139,222.63

    项目        2023 年 1-6 月(未经审计)          2022 年度(经审计)

  营业收入              22,282.55                        48,540.89

    净利润                8,710.84                        17,385.24

  注:上述 2022 年度财务数据已经公证天业会计师事务所(特殊普通合伙)审计。数据若有尾差,为四舍五入所致。

    (二)被合并方

  1、公司名称:苏州世诺新材料科技有限公司

  2、法定代表人:计建荣

  3、注册资本:6,000 万元人民币

  4、注册地址:苏州市吴江经济技术开发区新字路 1099 号


  5、公司类型:有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)

  6、成立日期:2018 年 02 月 24 日

  7、经营范围:胶带、新型软性磁感应材料、石墨结构电子组件、电子产品的研发、制造、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外);道路普通货物运输。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) 一般项目:塑料制品制造;塑料制品销售;电子专用材料研发;生物基材料技术研发;新材料技术研发;工程和技术研究和试验发展;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子专用材料销售;生物基材料销售;合成材料销售;新型膜材料销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);专用化学产品销售(不含危险化学品);高性能密封材料销售;密封用填料销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

  8、主要财务数据:

                                                                    单位:万元

    项目      2023 年 6 月 30 日(未经审计)    2022 年 12 月 31 日(经审计)

  资产总额              45,066.37                        44,494.69

  负债总额              38,908.89                        38,321.74

  资产净额              6,157.48                        6,172.95

    项目        2023 年 1-6 月(未经审计)          2022 年度(经审计)

  营业收入              3,443.44                        7,784.29

  净利润                -22.13                          -14.76

  注:上述 2022 年度财务数据已经公证天业会计师事务所(特殊普通合伙)审计。数据若有尾差,为四舍五入所致。

    二、本次吸收合并的方式、范围及相关安排

  1、吸收合并的方式:公司通过整体吸收合并的方式合并苏州世诺全部资产、负债、权益、业务、人员及其他一切权利与义务,本次吸收合并完成后,公司存续经营,苏州世诺的独立法人资格将被注销,吸收合并不涉及公司的股本及股东变化;

  2、本次吸收合并基准日根据相关规定予以确定,合并基准日至本次合并完成日期间所产生的资产、负债、损益等由公司享有和承担;


  3、合并各方将根据法律法规的要求,签署相关协议、编制资产负债表及财产清单,履行通知债权人和公告程序,共同办理资产移交手续、权属变更、税务清算、工商变更登记等手续,以及法律法规或监管要求规定的其他程序。

    三、有关办理本次吸收合并相关事宜的授权安排

  本次公司吸收合并全资子公司暨变更部分募投项目实施主体事项,尚需提交公司股东大会审议,并提请股东大会授权公司经营管理层具体负责组织实施,包括但不限于确定吸收合并基准日、协议文本的签署、办理相关资产转移、股权变更、工商变更登记等相关事宜。授权有效期自股东大会审议通过之日起至吸收合并事项办理完毕为止。

    四、公司首次公开发行股票募集资金基本情况及本次变更部分募投项目实施主体的情况

  经中国证券监督管理委员会证监许可[2020]2013 号文同意,公司向社会公开发行人民币普通股(A 股)43,000,000 股,发行价格为每股人民币 17.55 元,募集资金总额为人民币754,650,000.00元,扣除发行费用人民币54,139,793.98元(不含增值税)后,实际募集资金净额为人民币 700,510,206.02 元。上述募集资金实
际到位时间为 2020 年 9 月 24 日,已经公证天业会计师事务所(特殊普通合伙)
审验,并出具了苏公 W[2020]B097 号《验资报告》。

  根据公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》、2020年10月14日第一届董事会第十四次会议审议通过的《关于募投项目金额调整的议案》、公司在上海证券交易所披露的《苏州世华新材料科技股份有限公司关于注销部分募集资金专户的公告》(公告编号:2021-003)、《苏州世华新材料科技股份有限公司关于部分募集资金投资项目延期及新增实施主体、实施地点的公告》(公告编号:2021-044)、《苏州世华新材料科技股份有限公司关于变更部分募集资金投资项目及调整部分募投项目投资总额的公告》(公告编号:2022-034)、《苏州世华新材料科技股份有限公司2023年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》(公告编号:2023-037)、《苏州世华新材料科技股份有限公司关于部分募投项目延期的公告》(公告编号:2024-008)以及《苏州世华新材料科技股份有限公司关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》
(公告编号:2024-010),公司募投项目及募集资金使用情况如下:

                                                                    单位:万元

 序                募集资金承  调整后投  拟投入募集              预计达到完
 号    项目名称    诺投资总额  资总额    资金金额    实施主体  全可使用状
                                                                      态日期

 1  功能性材料扩    50,000.00  50,000.00    50,000.00  苏州世诺    2025年6月
    产及升级项目

 2  研发中心建设    12,365.20    6,865.20    6,865.20  世华科技、    已结项

    项目                                              上海世晨

 3  创新中心项目                5,500.00    5,500.00  上海世晨    2026年5月

 4  补充流动资金    18,000.00    7,685.82    7,685.82  世华科技      已结项

      合计          80,365.20  70,051.02    70,051.02

  因本次吸收合并事项的实施,拟将注销苏州世诺独立法人资格,部分募投项目实施主体变更情况如下:

          项目名称                变更前实施主体          变更后实施主体

  功能性材料扩产及升级项目            苏州世诺                世华科技

    五、本次募集资金专户的情况

  根据《上市公司监管指引第 2 号—
[点击查看PDF原文]