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世华科技:关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告

公告日期:2024-02-29

世华科技:关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:688093        证券简称:世华科技        公告编号:2024-010
      苏州世华新材料科技股份有限公司

 关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充
                流动资金的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  苏州世华新材料科技股份有限公司(以下简称“世华科技”或“公司”)2020年首次公开发行股票募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)“研发中心建设项目”已完成建设并达到预定可使用状态,公司决定将其结项,并将节余募集资金永久补充流动资金,现将相关情况公告如下:

  一、首次公开发行股票募集资金基本情况

  (一)募集资金基本情况

  经中国证券监督管理委员会证监许可[2020]2013 号文同意,公司向社会公开发行人民币普通股(A 股)43,000,000 股,发行价格为每股人民币 17.55 元,募集资金总额为人民币754,650,000.00元,扣除发行费用人民币54,139,793.98元(不含增值税)后,实际募集资金净额为人民币 700,510,206.02 元。上述募集资金实
际到位时间为 2020 年 9 月 24 日,已经公证天业会计师事务所(特殊普通合伙)
审验,并出具了苏公 W[2020]B097 号《验资报告》。

  为规范公司募集资金管理,保护投资者权益,公司及 2020 年首次公开发行股票募投项目实施主体与保荐人、募集资金专户开户银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》,开设了募集资金专项账户,对募集资金实施专户存储进行专款专用。

  (二)募集资金投资项目情况


  根据公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》、2020 年 10 月
14 日召开第一届董事会第十四次会议审议通过的《关于募投项目金额调整的议案》,公司募集资金投资项目情况如下:

                                                                    单位:万元

序号    项目名称    募集资金承  调整后投资  拟投入募集      实施主体

                    诺投资总额      总额      资金金额

 1  功能性材料扩    50,000.00    50,000.00    50,000.00  苏州世诺新材料科
      产及升级项目                                          技有限公司

 2  研发中心建设    12,365.20    12,365.20    12,365.20  苏州世华新材料科
      项目                                                  技股份有限公司

 3  补充流动资金      18,000.00      7,685.82      7,685.82  苏州世华新材料科
                                                            技股份有限公司

      合计            80,365.20    70,051.02    70,051.02

  公司于 2021 年 10 月 28 日召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第
三次会议,审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期及新增实施主体、实施地点的议案》,同意公司将募集资金投资项目“功能性材料扩产及升级项目”的预计达到完全可使用状态日期调整至 2024 年 2 月,同意公司将募集资金投资项目“研发中心建设项目”的预计达到完全可使用状态日期调整至 2025 年 3 月并新增全资子公司世晨材料技术(上海)有限公司为实施主体、对应的新增实施地点为
上海紫竹高新技术产业开发区。具体内容详见公司于 2021 年 10 月 29 日披露于
上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《苏州世华新材料科技股份有限公司关于部分募集资金投资项目延期及新增实施主体、实施地点的公告》(公告编号:2021-044)。

  公司于 2022 年 8 月 26 日召开第二届董事会第八次会议、第二届监事会第七
次会议,于 2022 年 9 月 15 日召开 2022 年第一次临时股东大会审议通过了《关
于变更部分募集资金投资项目及调整部分募投项目投资总额的议案》,同意公司部分变更“研发中心建设项目”并调整项目投资总额及投入募集资金金额。变更后,原“研发中心建设项目”投资总额及投入募集资金金额由 12,365.20 万元调整为 6,865.20 万元,部分变更募集资金 5,500.00 万元,用于新增“创新中心项目”
的投资。具体内容详见公司分别于 2022 年 8 月 27 日和 2022 年 9 月 16 日披露于
上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《苏州世华新材料科技股份有限公司关于变更部分募集资金投资项目及调整部分募投项目投资总额的公告》(公告编
号:2022-034)、《苏州世华新材料科技股份有限公司 2022 年第一次临时股东大会决议公告》(公告编号:2022-046)。

  公司于 2023 年 8 月 28 日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第
十三次会议审议通过了《关于公司 2023 年半年度募集资金存放与使用情况的专
项报告的议案》,具体内容详见公司于 2023 年 8 月 29 日披露于上海证券交易所
网站(www.sse.com.cn)的《苏州世华新材料科技股份有限公司 2023 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》(公告编号:2023-037)。

  上述调整后,公司首次公开发行股票募投项目情况如下:

                                                                    单位:万元

 序                募集资金承  调整后投  拟投入募              预计达到完全
 号    项目名称    诺投资总额  资总额  集资金金  实施主体    可使用状态
                                              额

    功能性材料扩                                  苏州世诺新

 1  产及升级项目    50,000.00  50,000.00  50,000.00  材料科技有  2024 年 2 月
                                                    限公司

                                                    苏州世华新

                                                    材料科技股

    研发中心建设                                  份有限公

 2  项目            12,365.20  6,865.20  6,865.20  司、世晨材  2025 年 3 月
                                                    料技术(上

                                                    海)有限公

                                                    司

                                                    世晨材料技

 3  创新中心项目                5,500.00  5,500.00  术(上海)  2026 年 5 月
                                                    有限公司

                                                    苏州世华新

 4  补充流动资金    18,000.00  7,685.82  7,685.82  材料科技股      已结项

                                                    份有限公司

      合计          80,365.20  70,051.02  70,051.02

  二、本次结项的募投项目募集资金使用及节余情况

  (一)本次结项的募投项目募集资金具体使用及节余情况

  公司本次结项的募投项目为“研发中心建设项目”,该项目已完成建设并达到预定可使用状态,满足结项条件。截至本公告披露日,本次结项募投项目募集资金具体使用及节余情况如下:


                                                                    单位:万元

                        调整后投资  累计已投入募  利息及理财收益  预计节余
 项目名称  募集资金承      总额        集资金    (扣除手续费)  募集资金
          诺投资总额    (1)        (2)          (3)        金额

                                                                      (4)

 研发中心

 建设项目    12,365.20    6,865.20      7,036.53          852.33      681.00

注1:预计节余募集资金金额(4)=(1)-(2)+(3),实际金额以资金转出当日募集资金专户余额为准,预计节余募集资金金额包含尚未收到的银行利息收入。
注2:预计节余募集资金金额包含该募投项目尚待支付的合同尾款、质保款、保证金等款项,该部分支出后续将通过自有资金支付。
注3:上述表格数据如有尾差,系四舍五入造成。

  对应的募集资金专户存储情况:

                                                                    单位:万元

 募投项目    开户主体      开户银行          专户账号        截至本公告披露
                                                                    日余额

            苏州世华新材

            料科技股份有                  8112001014200557868      681.00

 研发中心      限公司    中信银行股份有

 建设项目  世晨材料技术  限公司苏州分行

            (上海)有限                  8112001013300630805      0.00

                公司

  (二)本次结项的募投项目募集资金节余的主要原因

  1、在项目建设过程中,公司严格按照募集资金使用的有关规定,从项目的实际情况出发,本着合理、节约、有效的原则,在保证项目建设质量的前提下,审慎地使用募集资金,加强项目建设各个环节费用的控制、监督和管理,对各项资源进行合理调度和
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