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瑞松科技2021年9月投资者调研报告

公告日期:2021-09-30

瑞松科技2021年9月投资者调研报告 PDF查看PDF原文
广州瑞松智能科技股份有限公司
投资者调研报告

股票简称:瑞松科技                股票代码:688090                 编号:202109
投资者关系活动类别 √特定对象调研       □分析师会议
□媒体采访           □业绩说明会
□新闻发布会         □路演活动
√现场参观           
□其他
参与单位名称及人员姓名 森大昌资产  袁军斌、五矿证券  杨青松、利佰嘉投资  廖思飞
群益证券投资信托  乐禹、永丰金证券  周育琳
申万菱信基金  龚云华
时间 2021年9月2日、9月17日
地点 广州市黄埔区瑞祥路188号
上市公司接待人员姓名 董事兼副总裁  刘尔彬
副总裁兼财务总监  郑德伦
董事会秘书  陈雅依
工业软件研发总监  梁树永
投资者关系活动主要内容介绍 交流的主要问题及回复
问题1:对公司目前主业未来发展的看法?
答复:公司自成立以来,专注于高端装备与智能制造领域的研发、设计、制造、应用、销售和服务,致力于为客户提供成套智能化、柔性化制造系统解决方案。
(1)在汽车整车制造领域,随着国家疫情防控得当以及汽车行业已经过一段时间的调整,汽车整车客户的固定资产投资逐步恢复正常,新能源汽车是未来汽车行业比较确定的新增长点,另外燃油车的产线也正在进入密集的更新改造周期。在未来较长一段时间内,燃油车与新能源车会并存发展,公司目前的技术储备能覆盖燃油车和新能源车领域的客户需求。
(2)在一般工业领域,公司一直在积极拓展,工业制造领域对机器换人的需求较多,公司今年已与大部分工程机械领域的头部客户开展业务合作,相关领域的业务量增长较大。
(3)汽车行业和一般工业应用自动化领域越来越多,随着工艺要求和市场集中度提高,头部供应商的市场份额提升空间大,
(4)公司预计今年内推出标准化的工业软件产品和视觉产品,可以进一步提升公司的营收和毛利水平。
 
问题2:新能源产业方面的技术积累如何?
答复:公司在新能源产业方面相关的在研项目有“新能源汽车智能焊装关键技术及装备研发”、“轻量化材料连接技术”、“机器人搅拌摩擦点焊系统技术”。
(1)新能源车方面,公司主要针对轻量化材料的新型焊接工艺及装备进行研发,比如①新材料连接工艺:针对铝制白车身领的铝点焊技术、SPR(铆接技术)、FDS(热熔直钻技术)等,针对电池包焊接领域开发了FSW(搅拌摩擦焊技术);②研发动轴肩和静轴肩技术,并通过积累大量工艺数据,将其进行数据库开发和应用;③开发系列化的搅拌摩擦焊装备,包括专机型和机器人型,突破了一些关键技术,包括重载下的焊接稳定性控制技术,电主轴等关键零部件技术。上述研发的工艺和装备能满足新能源汽车行业的需求。
(2)搅拌摩擦焊是一项绿色、环保、可靠的先进固相连接技术,这项技术不仅可应用于新能源汽车行业,在其他新能源、新材料领域也可以广泛应用。公司根据轻量化材料的性能特点和产品结构特点,开发了搅拌摩擦焊装备及系统解决方案。

问题3:公司目前的工业软件业务开展情况如何?
答复:公司一直将数字化业务作为发展公司业务的重点战略之一,本次设立子公司广州飞数工业软件有限公司(以下简称“飞数软件”)后,公司将原数字化信息技术与软件相关研发团队及部分智能制造研发设计人员投入到飞数软件中,加快工业软件研发、销售人员的引进,扩大工业软件团队的规模,同时加强与软件产业资源、科研院所、高校合作,积极通过产业集群垂直拓展和工业软件标准化产品发展业务

问题4:公司对工业软件业务有什么规划?
答复:公司工业软件产品的定位是通过自主开发加协同创新,以生态化思路、走产业化经营,全力发展国产自主工业软件品牌,为中国智能制造提供设计、仿真、制造一体化软件产品及数字化解决方案。
(1)公司产品目前处于内测阶段,预计将在年底向市场正式推出面向工程机械、自动化设备、汽车零部件、高科电子等相关行业的三维设计软件,针对汽车产线焊装夹具、数控机床工装卡具等细分领域推出能显著提高设计效率的自动化参数设计模块;
中长期规划方面,公司会继续加大工业软件研发投入,为中国制造业正向研发转型提供软硬协同设计的一体化解决方案;而在商业授权上,公司会从传统的单机授权、集团授权,延伸到订阅模式以及Saas应用场景,以满足客户多元化的使用场景,降低客户的使用成本,共同推进中国工业的升级转型。
(2)此外,公司基于在数字化智能制造领域的长期积累,以及下属研究院的长期科研攻关,公司制定了以数字化工厂智能制造为方向的重要发展战略,在资金、人员上积极投入,以工业软件为突破口,综合开展在设计、分析、制造、以及系统仿真、虚拟装配、虚拟调试、人工智能等方面的研发与应用,推动工厂数字化与制造智能化转型。

附件清单(如有) 无


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