证券代码：688088 证券简称：虹软科技 公告编号：临 2021-039
虹软科技股份有限公司
关于调整部分募投项目内部投资结构及募投项目
延期的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
虹软科技股份有限公司（以下简称公司、虹软科技）于 2021 年 10 月 28 日
召开第一届董事会第二十四次会议、第一届监事会第十七次会议，审议通过了《关于调整部分募投项目内部投资结构及募投项目延期的议案》，同意公司调整部分募集资金投资项目（以下简称募投项目）内部投资结构，并对各募投项目进行延期。公司独立董事和监事会发表了明确的同意意见，保荐机构华泰联合证券有限责任公司及中信建投证券股份有限公司发表了核查意见。现将具体情况公告如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会证监许可[2019]1180 号《关于同意虹软科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》同意注册，本公司获准在上海证券交易所向社会公开发行人民币普通股 46,000,000 股，每股面值人民币 1.00 元，每股发行价为人民币 28.88 元，共募集资金总额人民币 1,328,480,000.00 元，由公司联席主承销商华泰联合证券有限责任公司、中信建投证券股份有限公司扣除保荐承销费人民币 53,000,000.00 元后，将募集资金初始金额人民币1,275,480,000.00 元汇入公司募集资金专户，募集资金初始金额人民币1,275,480,000.00 元扣除其他发行费用 20,929,165.53 元，募集资金净额为人民币 1,254,550,834.47 元，由立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于 2019
年 7 月 17 日出具了信会师报字[2019]第 ZA15224 号《验资报告》验证。后因募
集资金印花税减免 308,405.42 元，故实际相关发行费用较之前减少 308,405.42元，实际募集资金净额为 1,254,859,239.89 元。公司已对募集资金进行了专户
存储，并与联席保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。
二、募投项目基本情况
根据公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，本次募集资金到位后，按轻重缓急顺序投资于智能手机 AI 视觉解决方案能力提升项目、IoT领域 AI 视觉解决方案产业化项目、光学屏下指纹解决方案开发及产业化项目、
研发中心建设项目。截至 2021 年 6 月 30 日，具体使用情况如下：
单位：万元
序 募集资金承 累计投入募 原计划达到预
号 项目名称 诺投资总额 集资金金额 定可使用状态
日期
1 智能手机 AI 视觉解决方案 33,706.65 18,668.52 2021 年 12 月
能力提升项目
2 IoT 领域 AI 视觉解决方案产 38,457.15 14,904.85 2021 年 12 月
业化项目
3 光学屏下指纹解决方案开发 22,048.88 1,711.64 2021 年 12 月
及产业化项目
4 研发中心建设项目 18,940.60 11,298.12 2021 年 12 月
合计 113,153.28 46,583.13 —
三、募集资金存放与使用情况
公司严格按照公司《募集资金管理制度》的规定管理和使用募集资金，募集
资金的存放、使用、管理的详细情况请见 2021 年 8 月 24 日刊载于上海证券交易
所网站（www.sse.com.cn）的《2021 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》（公告编号：临 2021-032）。
四、部分募投项目内部投资结构调整及募投项目延期的情况
（一）部分募投项目内部投资结构调整
1、部分募投项目内部投资结构调整的原因
为进一步提高募集资金使用效率，更加科学安排和调动资源，公司根据最新的市场环境、各募投项目建设实施情况以及未来资金投入规划，拟在募集资金投资内容、投资用途、投资总额、投资目标均不变的前提下，对光学屏下指纹解决方案开发及产业化项目、IoT 领域 AI 视觉解决方案产业化项目、研发中心建设项目的内部投资结构进行调整。
针对光学屏下指纹解决方案开发及产业化项目，为更加合理地规划办公及实
验室场地，拟增加建筑面积并增加在硬件设备、产品认证及检测等方面的投入，相应调增“建筑工程投资”、“硬件设备购置及安装”；同时因上述投资金额的增加，拟调减“技术开发费”的募集资金投入，项目实施过程中不足部分将以自有资金投入。
针对 IoT 领域 AI 视觉解决方案产业化项目，公司拟减少建筑面积，相应调
减“建筑工程投资”；同时拟增加研发人员配置、优化数据资源投入方式，相应分别调增“技术开发费”、调减“硬件设备购置及安装”。
针对研发中心建设项目，公司拟优化数据资源投入方式，相应调减“软硬件购置”、调增“技术开发费”。
2、部分募投项目内部投资结构调整的具体情况
单位：万元
序 项目名称 投资名称 调整前投入募 调整后投入募 增减情况
号 集资金金额 集资金金额
建筑工程投资 600.00 4,000.00 3,400.00
光学屏下 硬件设备购置 3,500.00 4,400.00 900.00
指纹解决 及安装
1 方案开发 基本预备费 205.00 205.00 0.00
及产业化 技术开发费 15,840.00 11,540.00 -4,300.00
项目 铺底流动资金 1,903.88 1,903.88 0.00
合计 22,048.88 22,048.88 0.00
建筑工程投资 13,440.00 10,040.00 -3,400.00
IoT 领 域 硬件设备购置 9,104.50 7,104.50 -2,000.00
AI 视觉解 及安装
2 决方案产 基本预备费 1,127.23 1,127.23 0.00
业化项目 技术开发费 11,950.00 17,350.00 5,400.00
铺底流动资金 2,835.42 2,835.42 0.00
合计 38,457.15 38,457.15 0.00
研发中心 软硬件购置 5,205.60 3,005.60 -2,200.00
3 建设项目 技术开发费 13,735.00 15,935.00 2,200.00
合计 18,940.60 18,940.60 0.00
（二）募投项目延期
1、募投项目延期的原因
2019 年 3 月，公司召开的第一届董事会第四次会议及 2018 年度股东大会审
议通过了《关于公司首次公开发行人民币普通股（A 股）募集资金投资项目及其可行性研究报告的议案》。2019 年 12 月，公司取得视觉产业化大楼建设用地的
土地使用权并开始施工建造。2020 年，募投项目涉及的视觉产业化大楼建设施工进度受新冠疫情的影响较原计划滞后，相应硬件设备购置及安装的投入滞后。
为保证募投项目的建设成果更好地满足公司发展要求，公司在充分考虑募集资金实际使用情况、未来募集资金投入规划以及视觉产业化大楼建设的工程进
展，拟将智能手机 AI 视觉解决方案能力提升项目、IoT 领域 AI 视觉解决方案产
业化项目、研发中心建设项目达到预定可使用状态日期延长至 2022 年 12 月。
针对光学屏下指纹解决方案开发及产业化项目，公司提供给客户的产品系包含了芯片在内的软硬一体化产品，需要上游芯片制造产业链资源的紧密合作。由于全球疫情及芯片供应短缺的影响，该项目的产品出货及商务拓展进度不及预期。根据前期项目经验，公司后续将进一步加强与硬件及芯片供应链企业的合作，并将随着芯片供应的缓解加快项目推进。基于上述原因，公司拟将光学屏下指纹解决方案开发及产业化项目达到预定可使用状态日期延长至 2023 年 6 月。
2、募投项目延期的具体情况
序 项目名称 达到预定可使用状态日期
号 原计划 延期后
1 智能手机 AI 视觉解决方案能力提升项目 2021 年 12 月 2022 年 12 月
2 IoT 领域 AI 视觉解决方案产业化项目 2021 年 12 月 2022 年 12 月
3 光学屏下指纹解决方案开发及产业化项 2021 年 12 月 2023 年 6 月
目
4 研发中心建设项目 2021 年 12 月 2022 年 12 月
（三）部分募投项目内部投资结构调整及募投项目延期的影响
公司本次调整部分募投项目内部投资结构及对募投项目延期，是公司综合考虑募投项目建设目的，以及各募投项目的实际实施进展、未来资金投入规划，经审慎论证作出的，符合公司的实际情况。
相关调整有助于确保募投项目的实用性和募集资金使用的有效性，未改变募集资金投资内容、投资用途、投资总额，未改变募投项目实施方式，不存在改变或变相改变募集资金用途或损害股东利益的情形，不会对公司的正常生产经营产生重大不利影响。
五、专项意见说明
（一）独立董事意见
公司独立董事认为：本次调整部分募投项目内部投资结构及对募投项目延期，是公司根据募投项目实施过程的内外部实际情况做出的审慎决定，符合公司实际经营需要和长远发展规划，不存在改变或变相改变募集资金用途的情况，不存在损害公司和全体股东特别是中小股东利益的情形。该事项的决
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