证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-066
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
前次募集资金使用情况专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
根据中国证券监督管理委员会《监管规则适用指引——发行类第7号》的相关规定，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）将截至2024年6月30日止前次募集资金使用情况报告如下：
一、前次募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到位情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689号）批准，公司向社会公开发行人民币普通股（A股）43,355,753股，发行价格为85.00元/股，募集资金总额为人民币3,685,239,005.00元，扣除承销商保荐及承销费用人民币173,832,028.54元，减除其他与发行权益性证券直接相关的外部费用人民币
30,148,456.12 元 （ 包 括 ： 审 计 费 及 验 资 费 12,467,000.00 元 、 律 师 费
10,904,467.37元、用于本次发行的信息披露费用4,575,471.70元、发行手续费及材料制造费等2,201,517.05元），募集资金净额为人民币3,481,258,520.34元。
上述募集资金于2021年11月12日全部到位，业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具信会师报字[2021]第ZI10561号《验资报告》。公司对募集资金采取专户存储制度，并与保荐机构、存放募集资金的开户银行签订了募集资金三方/四方监管协议。
（二）募集资金存储情况
截至2024年6月30日，公司首次公开发行股票募集资金在银行账户的存储情况如下：
初始存放金额 截止日余额
开户银行名称 银行账号 （人民币元） （人民币元） 备注
（注 1） （注 2）
招商银行股份有限公司 121909929210918 700,000,000.00 76,791,501.01 活期存款
上海分行营业部
中国光大银行股份有限 36750180808738885 450,000,000.00 26,203.87 活期存款
公司上海昌里支行
中国银行股份有限公司
上海市张江高科技园区 452082279585 325,000,000.00 已销户
支行
上海银行股份有限公司 03004750062 325,000,000.00 已销户
张江支行
招商银行股份有限公司 121909929210858 200,000,000.00 112,213,558.86 活期存款
上海陆家嘴支行
上海浦东发展银行股份 97080078801900002063 300,000,000.00 8,645,886.31 活期存款
有限公司黄浦支行
招商银行股份有限公司 121909929210202 311,406,976.46 100,701,887.61 活期存款
上海淮海支行 12190992927900037 147,245,672.00 通知存款
兴业银行股份有限公司 216420100100156371 300,000,000.00 650,048.89 活期存款
上海市北支行
宁波银行股份有限公司 70090122000444066 300,000,000.00 82,414.55 活期存款
上海长宁支行
中国工商银行股份有限 1001747729300001088 300,000,000.00 83,167.33 活期存款
公司上海市滴水湖支行
招商银行股份有限公司 121938866210666 6,697,584.65 活期存款
上海分行营业部
合计 3,511,406,976.46 453,137,925.08
注1：初始存放金额为募集资金总额3,685,239,005.00元扣除承销商保荐及承销费用173,832,028.54元之后的金额。
注 2 ： 募 集 资 金 专 户 存 放 余 额 与 实 际 结 余 募 集 资 金 余 额 653,137,925.08 元 差 异
200,000,000.00元，系公司使用部分闲置募集资金进行现金管理尚未到期的金额，详见本报告（四）、暂时闲置募集资金使用情况。
二、前次募集资金的实际使用情况
（一）前次募集资金使用情况对照表
前次募集资金使用情况对照表请详见附表1。
（二）前次募集资金实际投资项目变更情况
截至2024年6月30日，本公司募集资金实际投资项目不存在变更情况。
本公司于2023年8月3日分别召开第二届董事会第五次会议和第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于调整募集资金投资项目内部结构的议案》，同意
公司在募投项目实施主体、募集资金投资用途及投资总额不变的情况下，调整募集资金投资项目“高端半导体设备拓展研发项目”的内部投资结构。具体内容详见公司于2023年8月5日在上海证券交易所网站披露的《关于调整募集资金投资项目内部结构的公告》（公告编号：2023-035）。
（三）前次募集资金投资项目对外转让或置换情况
本公司于2022年3月1日分别召开了第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第十四次会议，分别审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金人民币209,203,489.29元置换预先投入募投项目的自筹资金，同意公司使用募集资金人民币8,636,173.92元置换已预先支付发行费用的自筹资金，合计使用募集资金人民币217,839,663.21元置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金。公司监事会、独立董事对本事项发表了意见，保荐机构海通证券股份有限公司出具了核查意见。立信会计师事务所（特殊普通合伙）对上述募集资金投资项目先期投入及置换情况进行了专项核验，并出具了《盛美半导体设备（上海）股份有限公司募集资金置换专项鉴证报告》（信会师报字[2022]第ZI10013号）。具体内容详见公司于2022年3月2日在上海证券交易所网站披露的《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2022-009）。
截至2024年6月30日，公司已完成对预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的置换。
（四）暂时闲置募集资金使用情况
本公司于2022年8月18日召开第一届董事会第二十次会议、第一届监事会第十七次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金计划正常进行的前提下，使用最高不超过人民币20亿元的暂时闲置募集资金用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品，使用期限自公司董事会、监事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。具体内容详见公司于2022年8月20日在上海证券交易所网站披露的《关于使用闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2022-023）。
本公司于2023年8月3日召开第二届董事会第五次会议、第二届监事会第五次
会议，审议通过了《关于继续使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金计划正常进行的前提下，使用最高不超过人民币15亿元的暂时闲置募集资金用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品，使用期限自公司董事会、监事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。具体内容详见公司于2023年8月5日在上海证券交易所网站披露的《关于继续使用闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2023-033）。
截至2024年6月30日，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理具体情况如下：
签约银行 产品名称 起息日 到期日 金额（元） 年化收益率
兴业银行股份有限公 大额存单 2023.1.31 2026.1.31 100,000,000.00 3.15%
司上海市北支行
宁波银行股份有限公 结构性存款 2024.3.15 2024.9.11 100,000,000.00 1.50%至
司上海长宁支行 2.80%
合计 200,000,000.00
本公司于2024年6月25日召开第二届董事会第十一次会议和第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司拟使用不超过人民币25,000.00万元（含本数）的闲置募集资金进行暂时性补充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。具体内容详见公司于2024年6月27日在上海证券交易所网站披露的《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告》（公告编号：2024-033）。截至2024年6月30日，本公司可使用闲置募集资金暂时补充流动资金的余额为25,000.00万元。
（五）尚未使用的前次募集资金情况
截至2024年6月30日，公司前次募集资金净额为人民币3,481,258,520.34元，尚未使用募集资金人民币653,137,925.08元，尚未使用募集资金占前次募集资金净额的18.76%。
尚未使用的原因：公司募集资金投资项目现阶段尚处于建设期。
剩余资金的使用计划和安排：公司按照募集资金承诺投资情况切实保障剩余募集资金的合理使用。
三、前次募集资金投资项目产生的经济效益情况
（一）前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
前次募集资金投资项目实现效益情况对照表请详见附表2。
（二）前次募集资金投资项目无法单独核算效益的原因及其情况
盛美半导体设备研发与制造中心项目目前仍在建设中，尚未产生效益。
盛美半导体高端半导体设备研发项目以及高端半导体设备拓展研发项目不直接产生效益，旨在进一步完善公司的研发体系，增强公司的技术和研发优势，其效益将最终体现在公司生产技术水平提高、工艺流程改进、新产品快速投放所带来的生产成本的降低和盈利水平的提升，有利于巩固和提升公司的市场地位。
盛美韩国半导体设备研发与制造中心项目资金尚未投入，未产生效益
