公司代码：688082 公司简称：盛美上海
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
2023 年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析：四、风险因素”部分内容。
四、 公司负责人 HUI WANG、主管会计工作负责人 LISA YI LU FENG 及会计机构负责人（会
计主管人员）王岚 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经第二届董事会第九次会议决议，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数进行利润分配。本次利润分配方案如下：截至2023年12月31日，公司总股本为
435,707,409股，以总股本为基准，拟每10股派发现金红利6.27元（含税），共计派发现金红利
273,188,545.44元（含税），本次利润分配现金分红金额占2023年合并报表归属于母公司股东净利润的30%。本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本。如在本公告披露之日起至实施
权益分派股权登记日期间，公司总股本发生增减变动的，公司维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 9
第三节 管理层讨论与分析 ...... 14
第四节 公司治理 ...... 48
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ...... 68
第六节 重要事项 ...... 75
第七节 股份变动及股东情况 ...... 105
第八节 优先股相关情况...... 115
第九节 债券相关情况...... 116
第十节 财务报告...... 117
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章
的财务报表
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
经公司负责人签名的公司2023年年度报告文本原件
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本
及公告原稿
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司,本公司,
盛美上海,盛 指 盛美半导体设备（上海）股份有限公司
美半导体
盛美无锡 指 盛美半导体设备无锡有限公司，盛美上海全资子公司
盛帷上海 指 盛帷半导体设备（上海）有限公司，盛美上海全资子公司
香港清芯 指 CleanChip Technologies Limited，清芯科技有限公司，盛美上海全资子
公司
盛美韩国 指 ACM Research Korea CO., LTD.，香港清芯的全资子公司
盛美加州 指 ACM RESEARCH (CA), INC.，香港清芯的全资子公司
御盛微 指 御盛微半导体（上海）有限公司，盛美上海全资子公司
御盛微友一 指 御盛微友一微电子（上海）有限公司，盛美上海控股子公司
盛奕科技， 指 盛奕半导体科技（无锡）有限公司，盛美上海参股公司
盛奕半导体
合肥石溪 指 合肥石溪产恒集成电路创业投资基金合伙企业（有限合伙），盛美上海
参股企业
美国 ACM RESEARCH, INC.，美国 NASDAQ股票市场上市公司，盛美上海
ACMR， 指 控股股东
ACMR
长江存储 指 长江存储科技有限责任公司，盛美上海客户
中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司，盛美上海客户
合肥长鑫 指 合肥长鑫集成电路有限责任公司，盛美上海客户
海力士 指 SK Hynix Inc.，盛美上海客户
华虹集团 指 上海华虹（集团）有限公司，盛美上海客户
通富微电 指 通富微电子股份有限公司，盛美上海客户
台湾合晶科 指 合晶科技股份有限公司，盛美上海客户
技
NINEBELL 指 NINEBELL CO.,LTD.，盛美上海供应商
DNS 指 SCREEN Holdings Co., Ltd.
TEL 指 TOKYO ELECTRON LTD.
LAM 指 LAM RESEARCH CORPORATION
SEMES 指 SEMES Co. Ltd.
北方华创 指 北方华创科技集团股份有限公司
芯源微 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
至纯科技 指 上海至纯洁净系统科技股份有限公司
ASML 指 ASML Holding N.V.
KLA 指 KLA CORPORATION
Applied 指 Applied Materials, Inc.
Materials
NASDAQ 指 NationalAssociation of Securities Dealers Automated Quotations，美国纳斯
达克股票市场
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集
半导体 指 成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、
计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业
硅片 指 Silicon Wafer，半导体级硅片，用于集成电路、分立器件、传感器等半
导体产品制造
IC、集成电 Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等
路 指 有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的电路互联并集成在半导
体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统
晶圆 指 在氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属
化等特定工艺加工过程中的硅片
晶圆厂 指 通过一系列特定的加工工艺，在硅片上加工制造半导体器件的生产厂商
芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果
图形晶圆 指 表面带图案结构的晶圆
晶圆制造、 指 将通过一系列特定的加工工艺，将半导体硅片加工制造成芯片的过程，
芯片制造 分为前道晶圆制造和后道封装测试。
存储器 指 电子系统中的记忆设备，用来存放程序和数据
功率器件 指 用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件
NAND闪存 指 快闪记忆体/资料储存型闪存
5G 指 5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准
光刻 指 利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单
晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术
刻蚀 指 用化学或物理方法有选择地在硅表面去除不需要的材料的过程，是与光
刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半导体制造工艺的关键步骤
涂胶 指 将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程
显影 指 将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在光阻上的图
形被显现出来
CVD 指 Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积
Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition（等离子体增强化学气相沉
PECVD 指 积），是 CVD 的一种，在沉积室利用辉光放电使其电离后在衬底上进
行化学反应沉积的半导体薄膜材料制备和其他材料薄膜的制备方法
LPCVD 指 Low Pressure Chemical Vapor Deposition，低压力化学气相沉积
ALD 指 Atomic LayerDeposition，原子层沉积，是一种可以将物质以单原子膜形
式一层一层的镀在基底表面的方法
DRAM 指 Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器
Stress Free Polish，无应力抛光技术，该技术利用电化学反应原理，在抛
SFP 指 除晶圆表面金属膜的过程中，摒弃抛光过程的机械压力，根除机械压力
对金属布线的损伤
良率 指 被测试电路经过全部测试流程后，测试结果为良品的电路数量占据全部
被测试电路数量的比例
芯片制造分为前道和后道工艺，前道主要是光刻、刻蚀、清洗、离子注
前道、后道 指 入、化学机械平坦等；后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA 植球、
检查、测试等
封装技术的定义为，在半导体开发的最后阶段，将一小块材料（如芯
封装 指 片）包裹在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀，并允许芯片连接到电
路板的工艺技术
处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（F
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