688082 科创 盛美上海

证券代码：688082        证券简称：盛美上海        公告编号：2022-019
      盛美半导体设备（上海）股份有限公司

  关于使用部分超募资金投资建设新项目的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

    重要内容提示：

      新项目名称：高端半导体设备拓展研发项目（以下简称“本项目”或
“项目”）。

      投资金额及资金来源：本项目计划总投资74,773.07万元，其中，场地投
资46,750.25万元，研发设备购置及安装费2,070.30万元，研发费用25,952.52万元。本项目投资资金中，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）使用自有资金投入1,685.91万元，剩余73,087.15万元拟使用公司首发上市超募资金投入建设。

      公司于2022年8月4日召开第一届董事会第十九次会议及第一届监事会第
十六次会议，审议通过《关于使用部分超募资金投资建设新项目的议案》，同意公司使用74,773.07万元（含利息收益）用于投资建设新项目，其中使用超募资金人民币73,087.15万元。公司独立董事对上述事项发表了同意的独立意见，上述事项尚需提交公司股东大会审议。

      本次使用部分超募资金投资建设新项目的部分信息属于商业秘密、商业
敏感信息。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》，按照规则披露或者履行相关义务可能引致不当竞争、损害公司及投资者利益或者误导投资者的，可以按照相关规定暂缓或者豁免披露该信息。公司已根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，履行了信息豁免披露审批程序，对本次投资事项的部分信息进行了豁免披露。

      本次投资不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。

      相关风险提示：项目建设过程中，可能面临产品研发风险、关键技术人
才流失风险以及核心技术泄露风险。因此项目对公司未来业绩的影响具有不确

      一、募集资金基本情况

    根据中国证券监督管理委员会核发的《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689号），公司于2021年11月18日首次公开发行A股43,355,753股，每股的发行价为人民币85.00元，募集资金总额为人民币3,685,239,005.00元，扣除发行费用人民币203,980,484.66元（不含增值税，下同）后，实际募集资金净额（以下简称“募资净额”）为人民币3,481,258,520.34元。上述募资净额已由立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具信会师报字[2021]第ZI10561号《验资报告》予以确认。

    为规范公司募集资金管理和使用、保护投资者权益，公司设立了募集资金专项账户，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内。

      二、募集资金使用情况

    根据《盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司的募集资金投资项目及募集资金的使用计划具体如下：

                                                                        单位：元

序号                募投项目                  投资总额      拟使用募集资金金额

 1      盛美半导体设备研发与制造中心      882,450,000.00        700,000,000.00

 2    盛美半导体高端半导体设备研发项目    450,000,000.00        450,000,000.00

 3              补充流动资金              650,000,000.00        650,000,000.00

                  合计                    1,982,450,000.00      1,800,000,000.00

    （一）募集资金先期投入及置换情况

    公司于2022年3月1日分别召开了第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金，置换资金总额为217,839,663.21元。公司监事会、独立董事对本事项发表了意见，保荐机构海通证券股份有限公司出具了核查意
见，立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具了审核报告。具体内容详见公司于2022年3月2日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）披露的《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2022-009）。

  （二）公司超募资金情况

  公司首次公开发行股票超募资金171,141.07万元，截止2022年6月30日，公司超募资金三方存管账户余额及其产生的利息合计170,677.45万元。

    三、关于使用部分超募资金投资建设新项目的计划

  （一）项目概况

  本项目将在上海张江购置研发办公楼并装修，同时购置相应的研发设备，以开展高端半导体设备拓展研发工作。本项目拟研发产品包括干法设备拓展领域产品和超临界CO2清洗干燥设备均具有较高的水准，预计某些性能指标能够达到国际领先水平。

  （二）项目基本情况

  1．项目名称：高端半导体设备拓展研发项目

  2．项目实施主体：盛美半导体设备（上海）股份有限公司

  3．项目实施地点：上海市浦东新区丹桂路999弄5、6、7、8号楼（B1-B4）
  4．项目投资构成：本项目计划总投资 74,773.07万元，其中，场地投资46,750.25万元，研发设备购置及安装费2,070.30万元，研发费用25,952.52万元。本项目投资资金中，公司使用自有资金投入1,685.91万元，剩余73,087.15万元拟使用公司首发上市超募资金投入建设。

  5．项目建设周期：本项目建设周期为2年，最终以实际开展情况为准。

  （三）项目投资的必要性和可行性分析

  1．项目投资的必要性

  （1）抓住机遇，提升公司综合竞争实力

  公司作为国内半导体设备龙头企业，始终坚持创新驱动发展战略，并致力加速推进关键半导体设备国产化的进程。本项目开发的产品均具有较高的水准，预计某些性能指标能够达到国际领先水平。如果本项目实施成功，一方面国内可以突破技术难题，补足国内半导体产业发展短板，提升国产半导体设备的国
际市场竞争力；另一方面可以提升公司综合竞争实力，有助于公司建设成为综合性装备集团，加快跻身国际一流集成电路装备企业行列，能够实现国内半导体产业和公司发展双赢。

  （2）打造多元产品系列，构筑新的产业布局

  随着全球半导体市场需求持续增长和半导体制造产业持续向中国转移，公司市场份额有望进一步提高，但是局限于全球芯片制造所需要的湿法清洗设备整体市场规模相对较小，同时还有LAM、TEL、DNS等国际半导体设备巨头把持，公司未来发展瓶颈已经凸显。因此，公司亟需拓宽半导体设备的种类，进而覆盖更多的芯片制造领域，以保障公司的可持续发展能力及市场地位。

  本项目将依托公司现有的技术实力和资金能力，拓展研发高端半导体设备，以打造多元化产品系列，实现设备平台化的战略目标。因此，本项目的实施是公司落地未来发展战略的重要举措，也是保持公司持续发展的基础。

  （3）增强创新研发能力，夯实公司未来发展基础

  全球半导体专用设备行业市场竞争激烈，目前市场主要被国际巨头企业所占据，公司产品在其面向的市场均与国际巨头直接竞争。与中国大陆半导体专用设备企业相比，国际巨头企业拥有更强的资金实力、技术储备以及更丰富的产品系列。同时，随着国内半导体产业的发展以及半导体设备国产化进程的推进，或将有更多的国内半导体设备企业会延伸涉及公司现有业务领域。届时，公司将面临国际巨头企业和中国新进入者的双重竞争。因此，公司需要持续践行创新驱动发展战略，通过提升研发实力、加强人才团队建设以保持核心竞争力，凭借技术实力构筑竞争壁垒，以保障公司的市场竞争地位。

  本项目将购置新的场地及研发设备，以开展高端半导体设备的拓展的研发工作。通过本项目的实施，公司的研发实力将得到进一步强化，为创新业务提供基础条件；同时，依托公司当前的产业链布局，将实现全球人才的凝聚，不断优化人才团队建设。

  2．项目投资的可行性

  （1）本项目具有良好的市场前景

  2020年以来，受新冠疫情影响，全球各国均采用远程办公、远程上课的方式避免公众接触，导致笔记本、平板电脑等电子设备需求量的显著提升；同时，随着新能源汽车的快速发展，汽车行业缺芯严重导致全球对半导体芯片的需求
呈现爆炸式的增长，各大芯片制造厂商产能不能满足急速增长的市场需求，进而开始不同程度的产能扩张。全球芯片产能的扩张带动了半导体设备市场需求的增长，特别是前道制造设备。

  因此，本项目产品具有良好的市场前景，具备产业化的市场基础。

  （2）强大的技术储备保障项目的顺利实施

  公司高度重视科技创新，从2007年以来，长期坚持自主研发，以差异化立足，顺应技术发展趋势，形成了一系列科技成果。截至2022年6月30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利368项，其中，发明专利363项，实用新型专利3项，外观设计专利2项。同时，公司已掌握了多项与半导体前道设备相关的核心技术，部分技术达到国际先进水平。

  本项目开发的产品均具有较高的技术水准，预计某些性能指标能够达到国际领先水平，公司强大的技术储备可有效降低项目的研发难度，保障项目的顺利实施。

  （3）卓越的人才队伍是本项目实施的核心支柱

  公司在上海创业伊始，就招聘了一批国内外知名高校的优秀应届毕业生。依托国家02科技重大专项项目，这批年轻团队成员在公司历次重大新产品开发和产业化攻关任务中冲锋陷阵，成长为公司的核心骨干，研发实力达到国际一流水平，也是公司未来挺进全球集成电路装备企业第一梯队攻坚克难的中坚力量。截至2022年6月30日，公司研发人员数量为460人，占公司员工总数的
45.63%。从研发人员的学历结构来看，博士研究生学历的有6人，硕士研究生学历的有185人，本科学历的有225人，占研发人员总数的比例分别为1.30%、
40.22%和48.91%，整体学历程度较高。目前，公司已形成了一支以董事长HUIWANG博士为核心，包括总经理王坚、副总经理陈福平、副总经理SOTHEARACHEAV、电气工程副总裁王俊、售后服务副总裁李学军的核心技术团队，均具备扎实的专业技术实力及丰富的行业经验。

  在本项目中，公司卓越的技术团队具备的专业技术实力及丰富的项目经
验，可有效应对研发过程中的各种难题，是本项目稳步实施的核心支柱。

  （四）项目与现有主营业务的关联度分析

  公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备等。公司坚持
差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提