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688079 科创 美迪凯


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688079:杭州美迪凯光电科技股份有限公司2021年年度报告摘要

公告日期:2022-04-22

688079:杭州美迪凯光电科技股份有限公司2021年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

公司代码:688079                                                  公司简称:美迪凯
            杭州美迪凯光电科技股份有限公司

                  2021 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划,投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2  重大风险提示

  公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。
3  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
4  公司全体董事出席董事会会议。
5  天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6  公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利人民币 0.75 元(含税),截至 2022 年 4 月 21 日 ,
公司总股本 401,333,334 股,以此计算合计拟派发现金红利人民币 30,100,000.05 元(含税)。本年度公司现金分红金额占归属于上市公司股东净利润的比例为 30.12%,公司不进行资本公积转增股本、不送红股。

  实施权益分派股权登记日期间,因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的,公司拟维持每股派发现金红利金额不变,相应调整分配的总额。

  上述利润分配方案已经公司第一届董事会第二十二次会议审议通过,尚需公司股东大会审议。8  是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

                          第二节 公司基本情况

1  公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用

                                  公司股票简况


    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称
                    及板块

A股            上海证券交易所 美迪凯            688079          不适用

                科创板

公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式

  联系人和联系方式      董事会秘书(信息披露境内代表)        证券事务代表

        姓名          王懿伟                            张紫霞

      办公地址        浙江省嘉兴市海宁市长安镇(高新区) 浙江省嘉兴市海宁市长安
                        新潮路15号                        镇(高新区)新潮路15号

        电话          0571-56700355                      0571-56700355

      电子信箱        wyw@chinamdk.com                  ipo@chinamdk.com

2  报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况

  公司主要从事光学光电子、半导体元器件的研发、制造、销售和服务。公司经过多年深耕,在该领域积累了丰富的经验,拥有多项核心技术。

  按照应用领域分类,公司主要有五大类产品和服务,包括半导体零部件及精密加工服务、生物识别零部件及精密加工服务、影像光学零部件、AR/MR 光学零部件精密加工服务、光学半导体。公司的产品主要应用于各类光学传感器及摄像头模组上,广泛应用于如智能手机、数码相机、安防摄像机、投影仪、智能汽车、AR/MR 设备等终端产品。
1、半导体零部件及精密加工服务

 产品/服务    产品/服务用途          产品示意图                应用示意图

  类型

传 感 器 陶 对用于 CCD/CMOS 传感

          器的陶瓷基板进行超精

瓷 基 板 精

          密切割加工,应用于光

密 加 工 服

          学成像和生物识别领域



          的光学传感器

传 感 器 光 用于 CCD/CMOS 传感器

          的光学镀膜封装基板,

学 封 装 基

          应用于光学成像领域的



          光学传感器


 产品/服务    产品/服务用途          产品示意图                应用示意图
  类型

          对光学玻璃基材进行晶

          圆级的研磨抛光加工,

芯 片 贴 附 以达到高平坦度、低粗
承载基板  糙度要求,最终作为生

          物识别芯片切割过程中

          的承载基板,应用于芯

          片加工制程

2、生物识别零部件及精密加工服务

 产品/服务类    产品/服务用途          产品示意图              应用示意图
    型

            结合半导体制程技术在

半导体晶圆光 芯片上进行微纳米级光
学解决方案  学加工,目前主要应用

            于新一代光学屏下指纹

            识别解决方案

光学屏下指纹 在近红外特定波段允许
识别模组用滤 光信号通过,避免光线

光片        信号干扰,应用于光学

            屏下指纹识别解决方案

            3D 脸部识别用点阵投

            影器中透镜和光学衍射

3D结构光模组 元件间的组装,应用于
用光学联结件

            脸部识别领域的光学传

            感器

3、影像光学零部件

 产品/服务    产品/服务用途          产品示意图                应用示意图
  类型

          利用人造水晶的双折射

          特性及红外截止膜、增

光学低通滤 透膜等消除成像时的摩

波器      尔纹、色差补正、更好

          地还原图像真实色彩,

          应用于摄像头模组

          安装在镜座上的光学滤

智能手机摄 光片组件,起到色差补
像头滤光片 正、还原图像真实色彩
组立件    的作用,应用于摄像头

          模组


 产品/服务    产品/服务用途          产品示意图                应用示意图
  类型

          镜座上分别装有增透膜

安防摄像机 滤光片及红外截止膜滤
摄像头滤光 光片,通过日夜时的切
片组立件  换满足安防摄像机成像

          对不同光线场景的需

          求,应用于摄像头模组

          通过红外截止膜系过滤

红外截止滤 红外波段,还原图像真

光片      实色彩,应用于摄像头

          模组

          利用产品的优异的透光

光学波长板 率和导热性,起到透光

          和散热的作用,应用于

          各类投影仪

          通过红外吸收式油墨过

吸收式涂布 滤红外波段,提高图像
滤光片    成像质量,应用于智能

          汽车等的摄像头模组

4、AR/MR 光学零部件精密加工服务

 产品/服务类  产品/服务用途        产品示意图                应用示意图
    型

            对高折射率、高透

高折射玻璃晶 过的玻璃晶圆进行
圆精密加工服 加工,实现高平坦

务          度及高表面光滑

            度,应用于 AR/MR

            设备

5、光学半导体(本年新增业务模块)
超 薄 屏 下 通过光路层设计,结合半
指 纹 传 感 导体制程技术和光学成
器 整 套 光 膜技术,在芯片上进行微
路 层 解 决 纳米级光学加工,目前主

          要应用于新一代光学屏

方案(12寸) 下指纹识别解决方案。
图 像 传 感 结合半导体制程技术在
器(CIS)整 芯片上进行 CFA、MLA 等
套 光 路 层 微纳米级光学加工,目前
解决方案  主要应用于图像传感器

          (CIS)光学解决方案


          通过光路层设计,结合半

环 境 光 传 导体制程技术和光学成
感 器 光 路 膜技术,在芯片上实现整
层 解 决 方 套光路层及光学矩阵的

案        加工,主要应用于环境光

          传感器光学解决方案。

(二) 主要经营模式
1.研发模式

  公司始终坚持以科技(技术)创新为核心的发展战略,既有结合市场、行业发展趋势的前瞻性研究,也有针对终端产品需求的新工艺、新技术应用型开发。针对产品涉及的关键技术,依托美迪凯企业研究院下各技术中心协同开发。同时,公司与产业链上下游领先企业形成了合作研发机制,使公司能够更好地贴近客户、市场需求。另外,公司多家高校院所共建合作关系,共同开展人工智能相关领域的基础及前瞻性研究和开发。

  公司依据研发流程,由市场开发中心或科技管理中心提出需求,设计技术中心主导进行工艺流程策划,由各个技术中心进行相应关键技术的技术攻关。为提升研发效率,采用多研发环节并行开发,各技术中心协同作业的研发方式。涉及半导体技术的开发,统一由公司半导体事业建设委员会整合相关资源实施。取得的新产品、新技术、新工艺的知识产权由科技管理中心组织申报和管理。公司基于行业特征及自身经营特点,建立了较为完备的研发体系。
2.采购模式

  公司建立了供应商管理、采购流程管理制度等一套严格、完整的采购管理体系,在运营管理中心下设采购部,主要负责供应商开发、管理以及材料、设备的采购。公司根据相关产品的行业特点,通过有效地计划、组织与控制采购管理活动,按需求计划实施采购工作,具体内容为:供应商的开发与评估、采购计划的制定、实施采购。
3.生产模式

  公司的产品具有定制化特点,公司采取“按订单”及“按客户需求计划”相结合确定生产计划的模式,实现高效率、低成本、高弹性的生产及交付。公司对小批量产品按照客户下达的订单组织生产;对需求量大且稳定的产品,结合客户提供的产品需求计划以及实际下达的订单,进行组织生产,公司会对一些常规的半成品进行预先库存,再根据正式订单进行后续生产、发货,提
高生产效率,缩短交货周期。
4. 销售模式

  公司主要通过直销模式,为客户提供各类光学光电子、光学半导体、半导体封测的产品和服务。

  公司主要的产品和服务存在定制化特点。公司成立以来坚持研发销售一体化,面向客户需求和下游市场趋势研发产品。公司客户在选择供应商时,需要对候选供应商进行评估认证,并经过多轮的样品测试及现场稽核,全面考核候选供应商的产品质量、供货能力后,公司方能取得客户的供货资格。

  公司通常会与客户签订产品销售的框架协议,约定供货方式、结算方式、质量保证等条款;客户根据需求在实际采购时向公司发出订单,约定产品规格、数量、价格、交期等信息,供需双方根据框架协议及订单约定组织生产、发货、结算、回款。
(三) 所处行业情况
1.  
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