公司代码：688079 公司简称：美迪凯
杭州美迪凯光电科技股份有限公司
2021 年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人葛文志、主管会计工作负责人华朝花及会计机构负责人（会计主管人员）周星
星声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利人民币 0.75 元（含税），截至 2022 年 4 月 21
日 ，公司总股本 401,333,334 股，以此计算合计拟派发现金红利人民币 30,100,000.05 元（含
税）。本年度公司现金分红金额占归属于上市公司股东净利润的比例为 30.12%，公司不进行资
本公积转增股本、不送红股。
实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大
资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股派发现金红利金额不变，相应调整分配的总额。
上述利润分配方案已经公司第一届董事会第二十二次会议审议通过，尚需公司股东大会审
议。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义......5
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......11
第四节 公司治理......44
第五节 环境、社会责任和其他公司治理......61
第六节 重要事项......66
第七节 股份变动及股东情况......99
第八节 优先股相关情况......109
第九节 公司债券相关情况......110
第十节 财务报告......110
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章
的财务报表
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告文本
经公司负责人签名的公司2021年年度报告文本原件
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本
及公告原稿
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、杭州美迪凯、美迪凯 指 杭州美迪凯光电科技股份有限公司
实际控制人 指 葛文志
浙江美迪凯 指 浙江美迪凯现代光电有限公司，系公司一级全资子公司
智能光电 指 美迪凯（浙江）智能光电科技有限公司，系公司一级控股
子公司
美迪凯光学半导体 指 浙江美迪凯光学半导体有限公司（曾用名：浙江嘉美光电
科技有限公司），系公司一级全资子公司
捷姆富 指 捷姆富（浙江）光电有限公司，系公司二级控股子公司
美迪凯（日本） 指 美迪凯（日本）株式会社，系公司二级全资子公司
美迪凯（新加坡） 指 美迪凯（新加坡）智能光电科技有限公司，系公司二级控
股子公司
丽水美迪凯 指 丽水美迪凯投资合伙企业（有限合伙），系公司控股股东
美迪凯集团 指 美迪凯控股集团有限公司（曾用名“浙江美迪凯光学技术
有限公司”），系公司股东
丰盛佳美 指 香港丰盛佳美（国际）投资有限公司，系公司股东
景宁倍增 指 景宁倍增投资合伙企业（有限合伙），系公司股东
丽水增量 指 丽水增量投资合伙企业（有限合伙），系公司股东
丽水共享 指 丽水共享投资合伙企业（有限合伙），系公司股东
海宁美迪凯 指 海宁美迪凯企业管理咨询合伙企业（有限合伙），系公司
股东
粤莞制造 指 粤莞先进制造产业（东莞）股权投资基金（有限合伙），
系公司股东
珠海成同 指 珠海成同股权投资基金合伙企业（有限合伙），系公司股
东
CCD 指 Charge-Coupled Device，即电荷耦合元件，是一种用电
荷量表示信号大小，用耦合方式传输信号的探测元件
CMOS 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor，即互补金
属氧化物半导体，指制造大规模集成电路芯片用的一种技
术或用这种技术制造出来的芯片
CIS/ SiC 指 CMOS Image Sensor，即 CMOS 图像传感器
半导体封测 指 将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立
芯片的过程
AR 指 Augmented Reality，即增强现实，通过相关设备，在现
实世界中的对象和信息之上叠加数字信息，进行展示和互
动
MR 指 Mixed Reality，即混合现实，该技术通过相关设备，在
现实场景呈现虚拟场景信息，在现实世界、虚拟世界和用
户之间搭起一个交互反馈的信息回路，以增强用户体验的
真实感
CCD 指 Charge-Coupled Device，即电荷耦合元件，是一种用电
荷量表示信号大小，用耦合方式传输信号的探测元件
PVD 指 Physical Vapor Deposition，即物理气相沉积。指利用
物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表
面上的过程。物理气相沉积的基本方法包括真空蒸发、溅
射、离子镀等
CVD 指 Chemical Vapour Deposition，即化学气相沉积。指化学
气体或蒸汽在基材表面反应合成涂层或纳米材料的方法，
是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术
TTV 指 Total Thickness Variation，总厚度变化量，指整个晶
片的最高厚度和最低厚度之间的差值
晶圆 指 制造半导体晶体管或集成电路的衬底，也叫基片，由于是
晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆
CRA 指 Chief Ray Angle，即主光线角度。从镜头的传感器一
侧，可以聚焦到像素上的光线的最大角度被定义为一个参
数，称为主光线角度
CIM 指 Computer-Integrated Manufacturing，即计算机集成制
造
ToF 指 Time of Flight，飞行时间测距法，即通过给目标连续发
送光脉冲，然后用传感器接收从物体返回的光，通过探测
光脉冲的往返时间来得到目标物距离
QFN 指 quad flat no-lead package，方形扁平无引脚封装
DFN 指 Dual flat no-lead package，双边扁平无引脚封装
SOT 指 SMALL OUTLING，即封装，一种表面贴装的封装形式
die bond 指 即贴片，自晶圆上所切下一小片有线路的"晶粒",以其背
面的金层,与定架中央的镀
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