证券代码：688072 证券简称：拓荆科技 公告编号：2024-014
拓荆科技股份有限公司
关于投资建设新项目
并变更部分募集资金用途投入新项目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
新项目名称：高端半导体设备产业化基地建设项目（以下简称“本项目”）；
新项目投资金额及资金来源：本项目计划总投资金额约为人民币110,000.00 万元（最终项目投资总额以实际投入为准），其中以变更用途的募集资金投入人民币 25,000.00 万元，其余项目资金人民币 85,000.00 万元由拓荆科技股份有限公司（以下简称“公司”）及公司全资子公司拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司（以下简称“拓荆创益”）自筹；
拟变更募集资金用途的项目名称：公司首发募投项目“先进半导体设备的技术研发与改进项目”及超募资金投资项目“半导体先进工艺装备研发与产业化项目”；
拟变更募集资金投向的金额：公司拟调减首发募投项目“先进半导体设备的技术研发与改进项目”募集资金承诺投资总额人民币 20,000.00 万元，同时调减超募资金投资项目“半导体先进工艺装备研发与产业化项目”的募集资金承诺投资总额人民币 5,000.00 万元，合计人民币 25,000.00 万元用于投入本项目。
新项目建设周期：本项目建设周期预计为 4 年（最终以实际开展情况为
准）。
本次投资不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。
相关风险提示：本项目涉及大额长期资产的投入，在项目投产初期，存
在新增折旧摊销费用将导致公司利润下滑的风险，同时，项目实施过程中存在着下游客户扩产或公司客户拓展不达预期、技术迭代等不确定因素，面临无法达到预期效益的风险，敬请投资者注意投资风险。
公司于 2024 年 3 月 1 日召开了第二届董事会第三次会议和第二届监事会第
三次会议，审议通过了《关于投资建设“高端半导体设备产业化基地建设项目”并变更部分募集资金用途投入该项目的议案》。保荐机构招商证券股份有限公司对前述事项出具了明确的核查意见，前述议案尚需提交公司股东大会审议。
一、投资建设新项目的基本情况
（一）项目概况
公司基于整体战略布局及经营发展的需要，为加快产能规划及产业布局，拟投资建设“高端半导体设备产业化基地建设项目”，本项目由公司和公司拓荆创益共同实施。本项目拟在沈阳市浑南区购置土地建设新的产业化基地，包括生产洁净间、立体库房、测试实验室等。该产业化基地建成后，将进一步提高公司的产能，以支撑公司 PECVD、SACVD、HDPCVD 等高端半导体设备产品未来的产业化需求，从而推动公司业务规模的持续增长，提升公司整体竞争力和盈利能力。
（二）项目基本情况
1、项目名称：高端半导体设备产业化基地建设项目；
2、项目实施主体：公司及拓荆创益；
3、项目实施地点：本项目拟选址于沈阳市浑南区，项目占地面积约 147 亩，其中公司拟购买土地使用权面积约 42 亩，拓荆创益拟购买土地使用权面积约105亩（具体以实际情况为准）；
4、项目投资规模：项目总投资额约为人民币 110,000.00 万元，其中公司投资金额约为人民币 38,000.00 万元，拓荆创益投资金额约为人民币 72,000.00 万元。
5、项目资金来源：公司拟调减首发募投项目“先进半导体设备的技术研发与改进项目”募集资金承诺投资总额人民币 20,000.00 万元，同时调减超募资金
投资项目“半导体先进工艺装备研发与产业化项目”的募集资金承诺投资总额人民币 5,000.00 万元，并将上述调减的募集资金合计人民币 25,000.00 万元投入本项目，其余项目资金人民币 85,000.00 万元由公司及拓荆创益自筹。
6、项目实施方式
本项目的具体实施方式见下表：
单位：人民币万元
项目实施主体 募集资金/超募资金 自筹资金 合计
公司 5,000.00 33,000.00 38,000.00
拓荆创益 20,000.00 52,000.00 72,000.00
合计 25,000.00 85,000.00 110,000.00
7、项目建设周期：本项目建设周期预计为 4 年（最终以实际开展情况为准）。
（三）新项目建设必要性分析
1、符合国家发展战略，巩固公司行业地位
本项目通过建设高端半导体设备产业化基地，支撑公司 PECVD、SACVD、HDPCVD 等高端半导体设备产品未来的产业化需求，进而满足集成电路制造产线的扩产需求，有利于推动集成电路设备技术的发展，对于落实国家发展战略规划具有重要意义。此外，本项目将为现有研发成果及新工艺、新产品投入量产提供支撑条件，其有利于提升公司核心竞争力，巩固公司在行业的领先地位。
2、有利于公司把握市场需求，抓住市场机遇
根据 SEMI 预测，预计 2024 年全球半导体制造设备的销售额达到 1000 亿
美元。纵观半导体行业的发展历史，虽然行业呈现明显的周期性波动，但整体增长趋势并未发生变化。在人工智能、大数据、智能驾驶、新能源等新兴领域的快速发展拉动下，晶圆厂将持续进行资本开支，扩充产能，这将带动半导体设备的市场需求量的增长。薄膜沉积设备作为集成电路晶圆制造的核心设备，具有较大的市场需求和增长空间。
公司本次新建项目通过提升公司半导体薄膜沉积设备的产能，可以进一步
推动公司业务规模的持续增长，进而提升公司薄膜沉积设备的市场份额，抓住市场机遇，迅速扩大企业规模。
（四）项目建设可行性分析
1、符合国家产业政策，符合市场需求
近年来，国家出台了一系列政策和措施，有力推动了我国半导体设备行业的快速发展，国内晶圆厂的扩产建厂将带动半导体设备需求的增长，政策推动与市场需求共同为项目实施奠定了基础。
2、公司雄厚的技术实力为项目实施提供保障
公司一直专注于高端半导体专用设备的技术研发，自公司成立以来，始终坚持自主研发，目前已形成 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 等薄膜设备产品系列，广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线，在半导体薄膜沉积设备领域积累了多项国际先进的核心技术，构建了具有设备种类、工艺型号外延开发能力的研发平台。
3、公司领先的行业地位与稳定的客户资源为项目实施提供支撑
公司作为薄膜沉积设备领域的领军企业，凭借深厚的技术储备和丰富的产品类型拓展市场并获得客户认可，积累了稳定的客户资源，为项目实施提供了有力的支撑。
（五）项目与公司主要经营业务的关联度分析
本项目建成后，将在公司现有研发成果和技术平台的基础上，进一步提高薄膜沉积设备的产能，同时，在公司原有产品、技术及客户资源的基础上，持续扩大业务规模，提高市场占有率。
本项目内容与公司主营业务密切关联，不会改变公司现有主营业务，有益于公司长期可持续发展。
（六）主要风险分析
本项目涉及大额长期资产的投入，在项目投产初期，存在新增折旧摊销费用将导致公司利润下滑的风险，同时，项目实施过程中存在着下游客户扩产或公司客户拓展不达预期、技术迭代等不确定因素，面临无法达到预期效益的风
二、变更部分募集资金用途的情况
（一）募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会于 2022 年 3 月 1 日出具的《关于同意拓荆科
技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]424 号），公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）股票 31,619,800 股，每股面值为人民币 1 元。本次发行价格为每股人民币 71.88元，募集资金总额为人民币227,283.12 万元，扣除发行费用人民币 14,523.40 万元后，募集资金净额为人民币 212,759.73 万元。
（二）原募集资金用途及使用情况
截至 2023 年 12月 31 日，募集资金投资项目使用计划及使用情况如下：
单位：人民币万元
募集资金承 累计投入 募集资金
序号 项目名称 投资总额 诺投资总额 募集资金 余额
金额
一、募集资金承诺投资项目
1 高端半导体设备扩产项目 7,986.46 7,986.46 4,591.09 -
2 先进半导体设备的技术研发与 39,948.34 39,948.34 14,790.99 25,157.35
改进项目
3 ALD 设备研发与产业化项目 27,094.85 27,094.85 23,527.84 3,567.01
4 补充流动资金 25,000.00 25,000.00 25,000.00 -
二、超募资金投向
1 半导体先进工艺装备研发与产 93,000.00 93,000.00 24,458.84 68,541.16
业化项目
合计 193,029.65 193,029.65 92,368.76 97,265.52
注：1、上表中“累计投入募集资金金额”及“募集资金余额”未经审计。
2、“高端半导体设备扩产项目”已结项，其节余募集资金及利息全部用于永久补充流
动资金，具体内容请详见公司于 2023 年 8 月 1 日发布《关于首次公开发行股票部分募投项
目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2023-041）。
3、公司的超募资金除用于“半导体先进工艺装备研发与产业化项目”外，仍剩余人民币19,730.08万元，公司拟使用前述超募资金中人民币 12,000 万元至 17,930 万元回购公司部分
股份，具体内容详见公司于 2024 年 3 月 2 日发布《关于以集中竞价交易方式回购公司股份
方案的公告》（公告编号：2024-013）。
（三）本次募集资金用途变更的情况
1、“先进半导体设备的技术研发与改进项目”的变更情况
公司首发募投项目“先进半导体设备的技术研发与改进项目”，主要包括PECVD 设备的多种工艺型号开发、面向先进制程 PECVD 设备的平台架构研发及 UV Cure 系统设备研发，通过在集成电路生产厂商进行生产线验证，实现产品的产业化。主要由于在“先进半导体设备的技术研发与改进项目”中，PECVD 设备工艺研发拓展、验证进展顺利，已逐步进入成熟规模量产状态，所需
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