本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。
拓荆科技股份有限公司
（辽宁省沈阳市浑南区水家 900 号）
首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
保荐机构（主承销商）
（深圳市福田区福田街道福华一路 111 号）
联席主承销商
（北京市西城区阜成门外大街 29 号 1-9 层）
发行人声明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
发行人第一大股东承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。
保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。
本次发行概览
发行股票类型 人民币普通股（A 股）
发行股数、股东公开发售股数 本次公开发行股票采用公开发行新股方式，公开发行
（如有） 3,161.9800 万股，占发行后总股本的 25.00%。本次发行中，
公司股东不进行公开发售股份。
每股面值 人民币 1.00 元
每股发行价格 人民币【 】元
预计发行日期 2022 年 4 月 8 日
拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板
发行后总股本 12,647.8797 万股
保荐机构（主承销商） 招商证券股份有限公司
联席主承销商 国开证券股份有限公司
2022 年 1 月 4 日，公司召开第一届董事会第七次会议，审
议通过了《关于公司高级管理人员及核心员工参与公司首次
公开发行股票并在科创板上市战略配售的议案》，同意公司
高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划并参与公
司本次发行战略配售。2022 年 3 月 18 日，经发行人董事长
发行人高级管理人员、员工拟 授权签署了《关于调整战略配售计划参与人员认购金额及比
参与战略配售情况 例的通知》。前述资管计划参与战略配售数量为不超过本次
公开发行规模的 10%，即 316.1980 万股，参与认购规模上
限（含战略配售佣金）合计不超过 22,256.7750 万元。招商
资管拓荆科技员工参与科创板战略配售集合资产管理计划
承诺获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发
行并上市之日起 12 个月。
保荐机构将安排子公司招商证券投资有限公司参与本次发
行战略配售，初始跟投比例为本次公开发行股份的 5%，即
保荐人相关子公司拟参与战 158.0990 万股，具体比例和金额将在 T-2 日确定发行价格后
略配售情况 确定。招商证券投资有限公司本次跟投获配股票的限售期为
24 个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日
起开始计算。
招股意向书签署日 2022 年 3 月 29 日
重大事项提示
本重大事项提示仅对本公司特别事项及重大风险做扼要提示。投资者应认真阅读本招股意向书正文内容，对本公司做全面了解。
本公司特别提醒投资者注意以下事项：
一、重大风险因素
（一）技术人员流失及无法持续引入高端技术人才的风险
公司所处的半导体专用设备行业属于技术密集型行业，涉及等离子体物理、射频及微波学、微观分子动力学、结构化学、光谱及能谱学、真空机械传输等多种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，高端技术人才是企业持续发展和保持竞争力的原动力。
近年来，国内半导体专用设备市场及晶圆制造需求不断增长，行业内人才竞争日益激烈，专业技术人才呈现严重短缺的情形。报告期各期，公司研发人员离职人数分别为19人、15人、22人和27人，研发人员离职率分别为13.10%、10.95%、13.02%和 12.50%，存在一定的研发人员流失风险。公司若无法持续为技术人才提供较优的薪酬待遇和发展平台，无法持续吸引全球高端技术人才，则将面临技术人才流失、储备不足的局面，并可能导致公司创新能力不足。
（二）扣除非经常性损益后尚未盈利及持续亏损风险
报告期内，公司净利润分别为-10,322.29 万元、-1,936.64 万元、-1,169.99 万
元及 5,704.87 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-14,993.05 万元、-6,246.63 万元、-5,711.62 万元和-2,305.21 万元。报告期内，公司扣除非经常性损益后尚未实现盈利，主要由于半导体设备行业技术含量高，研发投入大，产品验证周期长，公司需要持续进行了大量的研发投入。报告期内，
公司研发费用分别为 10,797.31 万元、7,431.87 万元、12,278.18 万元和 12,955.63
万元，占各期营业收入的比例为 152.84%、29.58%、28.19%和 34.65%。研发费用金额较高和占营业收入的比例较大，是公司亏损主要原因。
报告期内，公司扣除非经常性损益后的亏损虽已逐年收窄，但如果未来发生
市场竞争加剧、宏观经济和半导体产业的景气度下行、主要客户削减资本性支出预算、公司大幅增加研发投入或公司不能有效拓展客户等情形，将使公司面临一定的经营压力，公司未来一定期间内仍存在无法实现扣除非经常性损益后盈利的风险。
（三）产品验收周期较长风险
晶圆制造属于高精密制造领域，对产线上各环节的良率要求极高，任何进入量产线的设备均需经过长时间工艺验证和产线联调联试。特别是对薄膜沉积设备而言，由于薄膜是芯片结构的功能材料层，在芯片完成制造、封测等工序后会留存在芯片中，薄膜的技术参数直接影响芯片性能。生产中不仅需要在成膜后检测薄膜厚度、均匀性、光学系数、机械应力及颗粒度等性能指标，还需要在完成晶圆生产流程及芯片封装后，对最终芯片产品进行可靠性和生命周期测试，以衡量薄膜沉积设备是否最终满足技术标准。因此，晶圆厂对薄膜沉积设备所需要的验证时间相比其他半导体专用设备可能更长。
对于新客户的首台订单或新工艺订单设备，一般从前期的客户需求沟通、方案设计、样机试制、场内工艺测试与调优到客户端样机安装调试、工艺验证到最后的工艺验证和产品验收通过，整个流程可能需要 6-24 个月甚至更长时间。对于重复订单设备，由于已通过客户工艺验证，新到设备的工艺技术一般无需做较大改动，从出货到设备验收通常需要 3-24 个月的时间。如此宽幅的验收周期时间波动主要是受到客户产线条件、客户端安装调试、客户工艺要求调整、客户验收流程限制以及其他偶然性因素的影响。
如果受某些因素影响，公司产品验收周期延长，公司的收入确认将有所延迟。另外，可能存在公司设备验收不通过、收款时间延后等风险，增加公司的资金压力，影响公司的财务状况。
（四）收入依赖 PECVD 系列产品，ALD 产品及 SACVD 产品尚未得到大
规模验证的风险
公司主要产品为半导体薄膜沉积设备，报告期内，公司 PECVD、ALD、
SACVD 三大类薄膜沉积设备已得到产业化应用。由于公司 PECVD 设备推出较早，产品线较为丰富，下游市场应用广阔，国内市场成熟。报告期内，PECVD
销售收入占发行人主营业务收入比例较高，分别为 77.98%、100.00%、97.55%和88.69%。目前，公司 ALD、SACVD 均处于产品发往不同客户端进行产线验证的市场开拓阶段，形成批量销售需经过不同客户的验证，周期存在不确定性。
ALD 设备系集成电路先进制程晶圆制造的关键设备，在 14nm 及以下制程逻
辑芯片、17nm 及以下 DRAM 芯片中有着广泛应用。SACVD 设备系 40nm 以下
逻辑电路制造、高性能存储芯片高深宽比填充的关键设备。晶圆制造产线制程越先进，对于 ALD、SACVD 设备数量的需求越多。我国集成电路制造产业起步较晚，晶圆制造产线制程与国际先进水平相比较为落后，先进制程产线处于发展建设阶段，具备先进制程晶圆制造能力的厂商较少。如果国内先进制程晶圆制造产线发展不及预期，市场对 ALD、SACVD 设备的需求增长较小，发行人 ALD 及SACVD 设备未来销售增长将受到限制。
（五）Demo 机台无法实现最终销售的风险
公司产品主要根据客户的差异化需求和采购意向，进行定制化设计及生产制造，主要采用库存式生产和订单式生产相结合的生产模式。订单式生产，指公司与客户签署正式订单后进行的生产活动。库存式生产，指公司尚未获取正式订单便开始的生产活动，包括根据 Demo 订单或较明确的客户采购意向启动的生产活动。
对于 Demo 机台，通常在公司与客户充分沟通产品型号、参数、配置等信息，
便开始组织生产，完工后以 Demo 订单的形式发往客户端进行验证。一般在 Demo机台获得客户端验证通过后，客户才会下达正式订单进行采购。
截至报告期末，公司发出商品共计 74 台，其中尚未获取正式订单，仅通过
Demo 订单等形式安排发运的设备共计 25 台，占比为 33.78%。如果遇到集成电路产业景气度大幅下滑、客户需求大幅减弱、订单意外取消等不利因素，可能导致 Demo 机
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