证券代码：688061 证券简称：灿瑞科技 公告编号：2023-027
上海灿瑞科技股份有限公司
关于变更部分募投项目投向及实施地点
并将部分募集资金投入新项目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
原项目名称：高性能传感器研发及产业化项目、电源管理芯片研发及产业
化项目、研发中心建设项目
新项目名称：芯片研发中心项目
拟投资总金额：人民币 114,501.65 万元
拟实施主体：上海灿瑞科技股份有限公司
新实施地点：上海市普陀区桃浦智创城 104-02地块
审议程序：2023 年 4 月 26日，上海灿瑞科技股份有限公司（以下简称“灿
瑞科技”或“公司”）召开第三届董事会第十五次会议和第三届监事会第八次会 议，审议通过了《关于变更部分募投项目投向及实施地点并将部分募集资金投入 新项目的议案》。独立董事就该事项发表了明确同意的意见，保荐机构出具了明 确同意的核查意见，该事项尚需提交股东大会审议。
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意上海灿瑞科技股份有限公司首次公开 发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1550 号），并经上海证券交易所同意，本 公司由主承销商中信证券股份有限公司采用网下向询价对象询价配售和网上资金 申购定价发行相结合的方式发行人民币普通股（A股）19,276,800 股，发行价格为
每股 112.69 元。截至 2022 年 10月 13 日，公司实际已向社会公众公开发行人民币
普通股（A 股）19,276,800 股，募集资金总额 2,172,302,592.00 元。扣除承销费（含增值税）后的募集资金为人民币 2,025,191,332.20 元，已由中信证券股份有限
公司于 2022 年 10 月 13 日存入公司开立在中国银行上海市共和新路支行账号为
455983337282 的人民币账户；减除其他发行费用人民币 33,542,383.17 元后，计募集资金净额为人民币 1,999,976,001.47 元。上述资金到位情况业经大华会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具“大华验字[2022]000678 号”验资报告。公司对募集资金采取了专户存储制度。
二、募集资金投资项目情况
根据《上海灿瑞科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司首次公开发行股票募集资金项目及募集资金使用计划如下：
单位：万元
序号 项目名称 项目投资总额 承诺募集资金投资额
1 高性能传感器研发及产业化项目 36,363.84 36,363.84
2 电源管理芯片研发及产业化项目 22,240.95 22,240.95
3 专用集成电路封装建设项目 28,950.41 28,950.41
4 研发中心建设项目 22,492.99 22,492.99
5 补充流动资金 45,000.00 45,000.00
合计 155,048.19 155,048.19
若实际募集资金净额不能满足项目投资的需要，不足部分将通过银行借款或 自有资金解决。若本次公司实际募集资金净额超过上述项目的投资总额，超出部 分将依照中国证监会及上海证券交易所的有关规定对超募资金进行使用。
公司于 2022 年 10 月 31 日召开了第三届董事会第九次会议、第三届监事会
第三次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议 案》，同意公司使用额度不超过 157,000 万元（含本数）的暂时闲置募集资金进 行现金管理，购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品（包括但不限于 结构性存款、大额存单等），使用期限自董事会审议通过之日起 12 个月内有效， 在前述额度及使用期限范围内，资金可以循环滚动使用。同时，董事会授权董事 长或董事长授权人士行使现金管理投资决策权并签署相关法律文件，具体事项由 公司财务部负责组织实施。上述事项在公司董事会审批权限范围内，无需提交公 司股东大会审批。公司独立董事发表了明确同意的意见，保荐机构对上述事项出 具了明确同意的核查意见。
公司于 2023 年 3 月 20 日召开第三届董事会第十三次会议、第三届监事会第
六次会议，审议通过了《关于以募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金人民币 10,668.09 万元及已支付发行费用的自筹资金人民币 33,542,383.17 元（不含税）。公司独立董事发表了明确同意的意见，保荐机构对上述事项出具了明确同意的核查意见。
三、募集资金使用情况
截至 2022 年 12 月 31日，公司募集资金使用情况如下：
单位：万元
序号 项目名称 项目投资总额 承诺募集资金 2022 年内
投资额 实际投入金额
1 高性能传感器研发及产业化 36,363.84 36,363.84 93.16
项目
2 电源管理芯片研发及产业化 22,240.95 22,240.95 120.97
项目
3 专用集成电路封装建设项目 28,950.41 28,950.41 -
4 研发中心建设项目 22,492.99 22,492.99 132.03
5 补充流动资金 45,000.00 45,000.00 45,000.00
合计 155,048.19 155,048.19 45,346.16
四、本次拟变更募投项目的基本情况和原因
（一）本次拟变更募投项目的基本情况
1、高性能传感器研发及产业化项目
高性能传感器研发及产业化项目的实施主体为灿瑞科技，项目计划总投资36,363.84万元，建设期为 4 年，具体投资情况如下：
单位：万元
序号 投资项目 金额 投资占比
1 工程建设费用 12,030.00 33.08%
1-1 场地购置及装修 7,800.00 21.45%
1-2 设备购置 4,230.00 11.63%
2 研发费用 21,499.54 59.12%
3 基本预备费 670.59 1.84%
4 铺底流动资金 2,163.71 5.95%
合计 36,363.84 100.00%
公司原计划拟于上海市静安区共和新路 3201 号购置房产作为项目实施地点。
截至 2023 年 4 月 21 日，该项目尚未使用的募集资金余额为 32,999.18 万元（含孳
息），目前仍处于建设期。
2、电源管理芯片研发及产业化项目
电源管理芯片研发及产业化项目的实施主体为灿瑞科技，项目计划总投资22,240.95万元，建设期为 4 年，具体投资情况如下：
单位：万元
序号 投资项目 金额 投资占比
1 工程建设费用 8,572.00 38.54%
1-1 场地购置及装修 5,053.36 22.72%
1-2 设备购置 3,518.64 15.82%
2 研发费用 11,352.29 51.04%
3 基本预备费 398.49 1.79%
4 铺底流动资金 1,918.17 8.62%
合计 22,240.95 100.00%
公司原计划拟于上海市静安区共和新路 3201 号购置房产作为项目实施地点。
截至 2023 年 4 月 21 日，该项目未使用的募集资金余额为 18,338.18 万元（含孳
息），目前仍处于建设期。
3、研发中心建设项目
研发中心建设项目的实施主体为灿瑞科技，项目计划总投资 22,492.99 万元，建设期为 3 年，具体投资情况如下：
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