公司代码：688053 公司简称：思科瑞
成都思科瑞微电子股份有限公司
2023 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。
3 本公司董事会、监事会及除张亚先生外的其他董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容
的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带
的法律责任。
4 未出席董事情况
未出席董事职务 未出席董事姓名 未出席董事的原因说明 被委托人姓名
董事长 张亚 因被留置，无法正常履职 无
5 中汇会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
根据成都思科瑞微电子股份有限公司聘请的审计机构中汇会计师事务所（特殊普通合伙）对
公司 2023 年度财务报告的审计结果：截至 2023 年 12 月 31 日，公司期末可供分配利润为人民币
106,778,476.52 元，2023 年度归属公司普通股股东净利润为 43,097,713.78 元。
根据《中华人民共和国公司法》等法律、法规、规范性文件及《成都思科瑞微电子股份有限公司章程》的相关规定，为积极回报股东，与所有股东分享公司发展的经营成果，公司从实际经营情况出发，结合公司盈利情况与现金流状况，并经董事会审议决议，公司 2023 年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣减公司回购专用证券账户中的股份）为基数分配利润。本次利润分配方案如下：
1.公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 3.10 元（含税）。截至 2024 年 4 月 26 日，公司总
股本 100,000,000 股，扣除公司回购专用证券账户中的股份数 929,677 股后的总股本为 99,070,323
股，以此为基数计算合计拟派发现金红利 30,711,800.13 元（含税），本年度公司现金分红总额占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为 71.26%，剩余未分配利润结转到下一年度。此外不进行其他形式分配。本年度不进行资本公积金转增股本，不送红股。
2.如在本方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股本（扣减公司回购专用证券账户中的股份）发生变化，将另行公告具体调整情况。本次利润分配方案尚需提交股东大会审议。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 思科瑞 688053 不适用
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 吴常念 李浩淼
办公地址 成都市龙泉驿区星光西路117号 成都市龙泉驿区星光西路
117号
电话 028-89140831 028-89140831
电子信箱 security@cd-screen.cn security@cd-screen.cn
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务为军用电子元器件可靠性检测服务和军用设备及分系统的环境可靠性试验服务，具体服务内容包括电子元器件的测试与可靠性筛选试验、环境试验、破坏性物理分析（DPA）、
失效分析与可靠性管理技术支持。公司拥有开展军用电子元器件可靠性检测服务和军用设备及分系统的环境可靠性试验服务的相关资质，主要包括中国合格评定国家认可委员会（CNAS）实验室认可、中国国防科技工业实验室认可委员会（DILAC）实验室认可等。
1、公司主营业务基本情况
公司自成立以来十分重视军用电子元器件、设备及分系统可靠性检测和试验技术研发工作，结合军工行业用户的特点，公司具备按照 GB、GJB、IEC、MIL、SJ、QJ、AEC 等标准或定制化要求为客户提供军用电子元器件、设备及分系统可靠性检测和试验服务的能力，可检测的电子元器件种类涉及集成电路、分立器件、光电子器件、机电元件、电气元件等各类电子元器件，可试验的设备及分系统包括各类军用电子对抗设备、雷达系统、电信设备、通信系统、后勤装备、侦查设
备、导航系统等。截至 2023 年 12 月 31 日，公司经中国合格评定国家认可委员会（CNAS）和中国
国防科技工业实验室认可委员会（DILAC）现场认证的检测项目或检测参数的能力范围共计 1294项，和去年同期相比增长 129.03%，具有较强的军用电子元器件、设备及分系统可靠性检测和试验服务能力。
公司的主要客户为军工集团下属企业以及为军工企业配套的电子厂商，涉及的主要军工集团包括中国航天科技集团、中国航天科工集团、中国航空工业集团、中国航空发动机集团、中国船舶重工集团、中国船舶工业集团、中国兵器工业集团、中国兵器装备集团、中国电子科技集团、中国电子信息产业集团、中国工程物理研究院等。经公司可靠性检测和试验认定合格的产品主要应用于机载、车载、舰载、箭载、弹载等军用电子系统，涉及航天、航空、船舶、兵器、电子等军工领域。
2、公司主营业务服务类型
（1）电子元器件测试与可靠性筛选试验
电子元器件测试是指通过开发特定程序采集电子元器件的相关参数，从而判断电子元器件的质量是否合格；可靠性筛选试验是指利用专业设备模拟不同环境，通过采用外加应力将电子元器件成品中潜在的早期失效产品剔除，从而分选出具有高可靠性产品的系列试验。可靠性筛选试验实施常温初测、常温中测、高温测试、低温测试、常温终测检测项目时，需要测试电子元器件的参数，老炼环节需要动态监测部分电子元器件参数，电子元器件测试与可靠性筛选试验是有机结合的，在可靠性检测实施过程中是一个整体不可拆分的服务业务。
（1.1）集成电路测试与可靠性筛选
集成电路可靠性检测主要包括单片集成电路与混合集成电路（含 MCM）两类检测业务。除客户的特定检测需求外，单片集成电路可靠性检测适用国军标《GJB 597B-2012 半导体集成电路通用规范》、《GJB 7400-2011 合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范》，混合集成电路可靠性检测适用《GJB 2438B-2017 混合集成电路通用规范》，相关测试、试验还需适用《GB/T17574-1998
半导体器件集成电路第 2 部分：数字集成电路》、《GB/T17940-2000 半导体器件集成电路第 3 部
分：模拟集成电路》、《GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序》、《GJB7243-2011 军用电子
元器件筛选技术要求》等标准。
（1.2）晶圆测试业务
子公司江苏七维除可从事军用电子元器件测试与可靠性筛选试验外，还可从事晶圆测试（CP）
业务。江苏七维晶圆测试服务可提供针对 6 英寸、8 英寸以及 12 英寸等多规格的晶圆测试服务。
目前，江苏七维可测试的晶圆产品，主要涵盖系统级芯片（SOC）、MCU 系列芯片、MEMS 系列芯片、电源管理类芯片、单片控制类芯片以及 MOSFET 芯片等。晶圆测试业务主要是通过专业测试设备，依据测试标准验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造的过程中是否存在质量问题。测试标准主要包括《GB/T17574-1998 半导体器件集成电路第 2 部分：数字集成电路》、《GB/T17940-2000 半导体器件集成电路第 3 部分：模拟集成电路》。测试参数指标包括Open/ShortTest（芯片引脚开短路）、DC Test（芯片直流电流和电压参数）、Fuction Test（芯片逻辑功能）、AC Test（交流规格，包括交流输出信号的质量和信号时序参数）、Mixed SignalTest（DUT 数模混合电路的功能及性能参数）、Eflash Test（Flash 的功能及性能，包含读写擦除动作及功耗和速度等）、RF Test（RF 模块的功能及性能）等。
（1.3）分立器件测试与可靠性筛选试验
公司可靠性检测的分立器件主要包括二极管（1000A/2000V 以下的二极管）、晶体管（如三极管、MOS 管、可控硅、光耦等）、IGBT 等。除客户的特定检测需求外，分立器件检测适用《GJB33A-97 半导体分立器件总规范》、《GJB 128A-97 半导体分立器件试验方法》、《GB/T 4587-1994半导体器件和集成电路第 7 部分：双极型晶体管》、《GB/T 4586-1994 半导体器件和集成电路第
8 部分：场效应晶体管》、《GB/T 4023-1997 半导体器件和集成电路第 2 部分：整流二极管》、
《GJB7243-2011 军用电子元器件筛选技术要求》。
（1.4）阻容感测试与可靠性筛选试验
公司可检测的阻容感主要是指对电阻器、电位器、电容器、电感器等的检测。阻容感检测适用国军标《GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法》、《GJB7243-2011 军用电子元器件筛选技术要求》。
（1.5）其他元器件的测试与可靠性筛选试验
其他元器件的测试与可靠性筛选业务，主要包括对电连接器、电磁继电器、晶体振荡器、晶体谐振器、熔断器等的检测，主要依据标准《GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法》、《GJB7243-2011 军用电子元器件筛选技术要求》、《GJB1217A-2009 电连接器试验方法》、《GJB65B-1999 有可靠性指标的电磁继电器总规范》等。
（2）破坏性物理分析（DPA）
破坏性物理分析（Destructive Physical Analysis）是为验证电子元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范要求，对元器件的样品进行解剖以及解剖前后进行一系列试验和分析的全过程。公司根据行业标准以及客户要求，在电子元器件成品批次中随机抽样，采用开封、结构检查、物理试验和切片解剖等分析方法，对电子元器件样品封装、芯片图形、内
部结构、粘接、键合、内部气氛、外观等进行系统的检验和分析以判定是否存在整
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