公司代码:688052 公司简称:纳芯微
苏州纳芯微电子股份有限公司
2024 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险,敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”相关内容,请投资者予以关注。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人王升杨、主管会计工作负责人朱玲及会计机构负责人(会计主管人员)朱玲声明:
保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无。
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节 管理层讨论与分析 ...... 10
第四节 公司治理 ...... 36
第五节 环境与社会责任 ...... 39
第六节 重要事项 ...... 41
第七节 股份变动及股东情况 ...... 66
第八节 优先股相关情况 ...... 71
第九节 债券相关情况 ...... 72
第十节 财务报告 ...... 73
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并
备查文件目录 盖章的财务报表
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
纳芯微、公司、本公司 指 苏州纳芯微电子股份有限公司
纳芯微有限公司 指 苏州纳芯微电子有限公司,系公司前身
远景科技 指 远景科技国际有限公司,系公司一级全资子公司
上海纳矽微、纳矽微 指 上海纳矽微电子有限公司,系公司一级全资子公司
襄阳臻芯 指 襄阳臻芯传感科技有限公司,系公司参股公司
苏州万芯微 指 苏州万芯微电子科技有限公司,系公司一级全资子公司
苏州纳希微、纳希微 指 苏州纳希微半导体有限公司,系公司一级全资子公司
苏州纳星 指 苏州纳星创业投资管理有限公司,系公司一级全资子公司
重元纳星创业投资 指 苏州工业园区重元纳星创业投资合伙企业(有限合伙),系公司
参股的合伙企业
苏州和煦 指 苏州和煦管理咨询合伙企业(有限合伙) ,系公司控股的合伙企
业
瑞矽咨询 指 苏州瑞矽信息咨询合伙企业(有限合伙)
纳芯壹号 指 苏州纳芯壹号信息咨询合伙企业(有限合伙)
纳芯贰号 指 苏州纳芯贰号信息咨询合伙企业(有限合伙)
纳芯叁号 指 苏州纳芯叁号信息咨询合伙企业(有限合伙)
苏州华业 指 苏州华业致远一号创业投资合伙企业(有限合伙)
长沙华业 指 长沙华业高创私募股权基金合伙企业(有限合伙)
小米长江 指 湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)
津盛泰达 指 西藏津盛泰达创业投资有限公司
宁波宝芯源 指 宁波宝芯源功率半导体有限公司
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《苏州纳芯微电子股份有限公司章程》
采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电
感等元件及布线互联在一起,制作在一小块或几小块半导体晶
集成电路、芯片、IC 指 片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,使之成为具有所需
电路功能的微型结构。IC 是 Integrated Circuit 的英文缩写,即
集成电路,也可以称为芯片
分立器件 指 普通的电阻、电容、晶体管等单个电子元件,统称分立器件
金属-氧化物-半导体场效应晶体管,是一种典型半导体器件结
MOSFET 指 构,目前已广泛使用在电力电子电路中,也可以单独作为分立
器件使用以实现特定功能
绝缘栅双极性晶体管,具备 MOSFET 和双极型晶体管的优点,
IGBT 指 如输入阻抗高、易于驱动、电流能力强、功率控制能力高、工作
频率高等特点
Gallium Nitride,氮和镓的化合物,一种第三代半导体,主要
GaN 指 应用为半导体照明和显示、电力电子器件、激光器和探测器等
领域
用连续变化的物理量所表达的信息,如温度、湿度、压力、长
模拟信号 指 度、电流、电压等,通常又把模拟信号称为连续信号,它在一定
的时间范围内可以有无限多个不同的取值
自变量是离散的,因变量也是离散的信号,典型的就是当前用
数字信号 指 最为常见的二进制数字来表示的信号。在实际的数字信号传输
中,通常是将一定范围的信息变化归类为状态 0 或状态 1,这种
状态的设置大大提高了数字信号的抗噪声能力
一种处理连续性模拟信号的芯片。常见的模拟芯片主要包括线
模拟芯片 指 性产品、转换器产品、隔离与接口产品、射频与微波产品、各类
ASIC 芯片、各类电源管理芯片及驱动芯片等
一种结合模拟电路和数字电路的芯片,其内部既能包含电压源、
混合信号芯片 指 电流源、运算放大器、比较器等模拟电路基本模块,又能包含倒
相器、寄存器、触发器、MCU、内存等数字电路基本模块。混
合信号芯片也属于模拟芯片的范畴
Application Specific Integrated Circuit 的英文简称,即专用集成
ASIC 指 电路,是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制
造的集成电路
用于侦测环境中所生事件或变化,并将此讯息传送出至其他电
传感器 指 子设备(如中央处理器)的装置,通常由敏感元件和转换元件组
成
敏感元件 指 传感器的重要组成部分,能敏锐地感受某种物理、化学、生物的
信息并将其转变为电信息的特种电子元件
传感器信号调理 ASIC 指 是对传感器敏感元件输出的模拟信号进行放大、转换和校准的
芯片 专用芯片,也称 Sensor Signal Conditioner IC
指标准数字隔离芯片、集成电源的数字隔离芯片(也称隔离电
数字隔离芯片 指 源芯片)、隔离接口芯片、隔离驱动芯片、隔离采样芯片等采用
数字隔离工艺的产品
ADC 指 Analog-to-Digitalconverter 的英文简称,即模拟数字转换器,是
用于将模拟形式的连续信号转换为数字形式的离散信号的器件
MicrocontrollerUnit 的英文简称,即微控制单元,又称单片微型
计算机或单片机,是把中央处理器的频率与规格做适当缩减,
MCU 指 并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D 转换、UART、
PLC、DMA 等周边接口,甚至 LCD 驱动电路都整合在单一芯
片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控
制
Micro-Electro-Mechanical System 的英文简称,即微机电系统,
MEMS 指 是指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置,其内部结构一般在
微米甚至纳米量级,是一个独立的智能系统。主要由传感器、动
作器(执行器)和微能源三大部分组成
Complementary Metal Oxide Semiconductor 的英文简称,即互补