公司代码：688049 公司简称：炬芯科技
炬芯科技股份有限公司
2025 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未 来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措 施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意 投资风险。
3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司 2025 年度合并报表归属于公司
股东的净利润 204,586,027.73 元，截至 2025 年 12 月 31 日，母公司期末可供分配利润
为 239,201,666.65 元。经董事会决议，公司 2025 年年度拟以实施权益分派股权登记日
登记的总股本（扣减回购专用证券账户的股份）为基数分配利润。本次利润分配方案 如下：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.60元人民币（含税）。截至2025年12月31 日，公司总股本（扣减回购专用证券账户的股份）为174,280,495股，以此计算合计拟 派发现金红利45,312,928.70元（含税）。2025年度，公司以现金为对价，采用集中竞价 交易方式回购股份588,036股，支付的资金总额为人民币23,135,626.47元（不含印花税 、交易佣金等交易费用），公司在2025年10月已实施2025年半年度现金分红，以实施 权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户的股份为基数向全体股 东每10股派发现金红利1.00元（含税）,合计派发现金红利17,428,049.50 元（含税）， 2025年半年度、年度现金分红和回购金额合计为85,876,604.67元，占本公司2025年度合 并报表归属于上市公司股东净利润的比例为41.98%。其中，以现金为对价，采用集中 竞价方式回购股份并注销的回购（以下简称“回购并注销”）金额为0元，现金分红和回 购并注销金额合计62,740,978.20元，占本公司2025年度合并报表归属于上市公司股东净 利润的比例为30.67%。
截至2025年12月31日，公司通过回购专用账户所持有本公司股份887,155股，不参与本次利润分配。
如在实施权益分派股权登记日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购
注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股本（扣减回购专用证券账户的股份）发生变化，公司将另行公告具体调整情况。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易 股票简称 股票代码 变更前股票简称
所及板块
A股 上海证券交易 炬芯科技 688049 不适用
所科创板
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 谢枚芹 程奔驰
联系地址 珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号 珠海市高新区唐家湾镇科技四路1
1#厂房一层C区 号1#厂房一层C区
电话 0756-3673718 0756-3673718
传真 0756-3392727 0756-3392727
电子信箱 investor.relations@actionstech.com investor.relations@actionstech.com
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
作为中国领先的低功耗 AIoT 芯片设计厂商，公司专注于中高端智能音频 SoC 芯
片的研发、设计与销售，深耕无线音频、智能穿戴、智能交互等 AIoT 核心场景，为行业提供高集成度的专业芯片产品与一体化解决方案；公司坚定践行品牌客户战略，以持续高强度技术研发筑牢产品核心竞争力，推动市场份额稳步攀升。
依托全场景 AI 音频布局，公司已构建起低功耗大算力芯片硬件架构、高性能音频链路及音频算法、高带宽低延迟无线连接技术、便捷高效的端侧 AI 开发工具四大核心技术壁垒，并率先布局存内计算（CIM）技术，CPU+DSP+NPU 架构实现 AI 算力高效加速，从底层架构突破传统计算模式的存储墙与功耗墙瓶颈，与端侧 AI 对高能效比、低功耗、实时推理的核心要求高度契合，形成软硬件协同、算法与连接技术深度融合的差异化优势。
未来，公司将围绕硬件升级、算法迭代优化、无线连接技术拓展、生态体系搭建四大核心维度持续加码研发投入，不断强化存内计算等前沿架构在智能音频终端的规模化落地优势，逐步拓展应用边界，致力于成长为端侧 AI 多领域的领先芯片供应商。
公司芯片产品用例展示：
公司的部分终端品牌客户:
注：公司已进入上述终端品牌的供应链，上述终端品牌在报告期内非公司的直接销售客户。
公司的核心产品：
（1）智能无线音频 SoC 芯片系列：公司的智能无线音频 SoC 芯片主要应用于蓝
牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发 dongle 等。
（2）端侧 AI 处理器芯片系列：
公司致力于提供智能物联网 AIoT 端侧低功耗算力的芯片平台，聚焦于端侧 AI 技
术在音频领域的深度落地与创新应用，可为声纹识别、智能降噪与人声增强、波束成形、定向拾音、人声分离、回声消除、去混响、反馈抑制、音效增强、声场定位与调
校、定向传声、多音轨分离与重混(包括人声、乐器等)、人声美化、变声、灯效、智能场景识别、情感识别、语音唤醒与识别、语义分析等为代表的众多实际应用场景提供充足的 AI 算力，可广泛应用在以 Party 音箱以及声卡、调音台、专业麦克风、会议系
统 、 无 线 家 庭 影 院 音 响 系 统 等 为 代 表 的 专 业 音 频 设 备 中 。
2.2 主要经营模式
作为集成电路设计企业，公司采用行业常用的 Fabless 经营模式，即专门从事集成电路的研发设计，晶圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成，取得芯片成品后对外销售。同时，为了缩短芯片产品的面市时间，降低客户的开发门槛，公司在提供 SoC 芯片的同时，提供完善的 SoC 软件开发平台（算法库、OS、SDK、应用软件和开发工具等），针对不同品类的特性以及市场需求，为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。
1、研发模式
公司研发流程如下：
在立项阶段，各事业部根据市场调研情况提出市场需求，各研发部门根据市场需求文档提出各自领域的研发需求以及技术创新需求，由项目经理组织各部门进行需求的可行性评估和立项评审。当项目评审通过后，项目正式立项。
在研发阶段，各事业部及研发部门共同讨论并制定芯片的设计规格书，SoC 研发部将根据设计规格书进行电路设计、仿真和验证、物理实现以及封装设计工作，完成所有工作后，召开 Tape out 评审会议；同时，系统研发中心和算法研发中心进行芯片应用方案的开发工作。在新产品 Tape out 评审会通过后，制造工程部委托晶圆制造厂、封装测试厂依照与量产流程相似的标准进行样品试生产，同时进行晶圆和封装测试环境的开发。样品完成后，各研发部门会进行芯片验证和样机测试，核实样品是否达到各项设计指标。
在新产品验证通过后，系统研发中心将发布应用方案级别的软件和硬件开发平台，开始进行客户端产品试量产。在试量产成功完成后，进入芯片量产阶段。
2、采购与生产模式
公司采用 Fabless 模式，主要负责集成电路的设计，因此需要向晶圆制造厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。
运营部依据业务部的出货预测制定相应采购计划和生产计划，并由晶圆制造厂和封装测试厂完成晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试等委外生产工作。此外，公司还会采购存储等配套芯片。
采购生产流程:
3、销售模式
根据集成电路行业惯例和自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，均为买断式销售。公司在销售过程中，除了提供 SoC 芯片，还可为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。
2.3 所处行业情况
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来，随着人工智能、物联网、新能源汽车、智能穿戴等应用领域的不断发展，全球电子产品市场规模逐年扩大。据美国半导体产业协会（SIA）数据，2025 年全球半导体销
售额达到约 7,917 亿美元，预计 2026 年将首次突破 1 万亿美元。
2025 年，国务院发布的《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》指出到 2027 年，
率先实现人工智能与 6 大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超 70%，智能经济核心产业规模快速增长，商务部等八部门联合印发《关于大力发展数字消费共创数字时代美好生活的指导意见》，聚焦供需双侧协同发力，明确提出加速人工智能终端产品创新，为端侧 AI 应用注入新动能。
（1）行业的发展阶段及基本特点
i. 端侧音频设备 AI 化升级趋势显著
随着 AI 应用逐步爆发和商业化落地，未来 AI 将从“云端集中”走向“云边端协同”，
核心趋势不再是单一算力中心的扩张，而是云端与端侧的深度融合与智能分发。云端的核心价值依然在于大规模训练与复杂逻辑的汇聚，但随着 AI 规模化应用的深入，单纯依赖云端所带来的算力成本激增、带宽瓶颈、高延迟以及隐私安全问题，正成为 AI应用广泛落地的掣肘。随着端侧芯片算力的跃升与轻量化模型技术的突破，云端与端侧的深度融合正加速在消费电子领域落地。尤其在音频设备领域，高性能芯片让实时降噪、离线翻译、人声增强、多音轨分离、人声美化、语音识别等 AI 功能得以在本地运行，耳机、音箱、眼镜、麦克风、手表等产品正从单一的“播放/录制工具”进化为具备感知能力的智能入口，覆盖办公、娱乐、健康等全场景。上下游产业链正协同推动这一变革：行业竞争的核心正从单纯的硬件比拼，转向“
