公司代码：688049 公司简称：炬芯科技
炬芯科技股份有限公司
2022 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“风险因素”相关的内容。敬请投资者予以关注，注意投资风险。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人 ZHOU ZHENYU、主管会计工作负责人张燕及会计机构负责人（会计主管人员）张
燕声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节 管理层讨论与分析......9
第四节 公司治理......26
第五节 环境与社会责任......27
第六节 重要事项......28
第七节 股份变动及股东情况......46
第八节 优先股相关情况......50
第九节 债券相关情况......50
第十节 财务报告......51
备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
人员）签名并盖章的财务报表。
备查文件目录 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
本公司、公司、 指 炬芯科技股份有限公司
炬芯科技
熠芯微电子 指 熠芯（珠海）微电子研究院有限公司，公司全资子公司
合肥炬芯 指 合肥炬芯智能科技有限公司，公司全资子公司
炬力微电子 指 炬力（珠海）微电子有限公司，公司全资子公司；曾用名为：炬新（珠海）
微电子有限公司
香港炬才 指 炬才微电子（香港）有限公司，公司全资子公司
深圳炬才 指 炬才微电子（深圳）有限公司，公司全资孙公司
香港炬力 指 炬力科技（香港）有限公司，公司全资子公司
炬一科技 指 上海炬一科技有限公司，公司全资子公司
Integrated Circuit，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，
芯片、集成电 指 把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，
路、IC 制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需
电路功能的微型结构。
即制程，集成电路制造过程中，以晶体管最小线宽尺寸为代表的技术工艺，
工艺 指 尺寸越小，工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多
的芯片，或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的空间。
硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。
晶圆 指 在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成
电路产品。
晶圆代工厂 指 提供晶圆制造服务的厂商，如台积电、中芯国际等。
将芯片转配为最终产品的过程，即把晶圆上的半导体集成电路，用导线及
封装 指 各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固
定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。
测试 指 集成电路晶圆测试及成品测试。
Fabless 指 无晶圆生产设计企业，指企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、
封装和测试环节分别委托给专业厂商完成。
Original Design Manufacturer 的简称，原始设计制造商，企业根据品
ODM 指 牌厂商的产品规划进行设计和开发，然后按品牌厂商的订单进行生产，产
品生产完成后销售给品牌厂商。
Original Equipment Manufacturer 的简称，原始设备制造商，品牌厂商
OEM 指 提供产品设计方案，企业负责开发和生产等环节，根据品牌厂商订单代工
生产，最终由品牌厂商销售。
为了验证集成电路设计是否成功，从一个电路图到一块芯片，检验每一个
流片、 工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果成功，
Tapeout 指 就可以大规模制造；反之则需找出其中的原因，并进行相应的优化设计，
上述过程一般称之为工程试作流片。在工程试作流片成功后进行的大规模
批量生产则称之为量产流片。
Radio Frequency 的简称，指可辐射到空间的电磁波频率，频率范围在
射频 指 300KHz-300GHz 之间，包括蓝牙、WiFi、2.4GHz 无线传输技术、FM 等技
术。
TWS 指 True Wireless Stereo 的简称，耳机的两个耳塞或左右两个音箱不需要
有线连接，左右两个耳塞或左右两个音箱通过蓝牙组成立体声系统。
信号链 指 一个系统中信号从输入到输出的路径，从信号的采集、放大、传输、处理
一直到对相应功率器件产生执行的一整套信号流程。
IP 指 Intellectual Property 的简称，指那些已验证的、可重复利用的、具
有某种确定功能的模块。
EDA 指 Electronics Design Automation 的简称，即电子设计自动化软件工
具。
SoC 指 System on Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一
块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。
Micro Controller Unit 的简称，即微控制单元，是把 CPU、内存、计
MCU 指 数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片中，形成芯片级的微
型计算机。
SIG 指 Bluetooth Special Interest Group，蓝牙技术联盟。
Internet of Things 的简称，一个动态的全球网络基础设施，它具有
物联网、IoT 指 基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具
有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整
合。
蓝牙、BT 指 Bluetooth 的简称，一种支持设备短距离通信的无线电技术及其相关通信
标准。通过它能在移动设备终端之间进行无线信息交换。
BLE 指 Bluetooth Low Energy 的英文缩写，蓝牙低能耗技术，是短距离、低
成本、可互操作性的无线技术，利用许多智能手段最大限度地降低功耗。
双模蓝牙 指 同时支持经典蓝牙（BT2.1 及以前版本的蓝牙标准）和低功耗蓝牙（BLE）。
LE Audio 指 低功耗蓝牙音频，蓝牙 5.2 标准新特性功能，利用低功耗蓝牙技术传输音
频。
ANC 指 Active Noise Cancellation 的简称，一种降噪的方法。通过降噪系统
产生与外界噪音相等的反向声波，将噪音抵消，从而实现降噪的效果。
Environmental Noise Cancellation 的简称，采用单麦、双麦或多麦
ENC 指 克风阵列，精准计算语音者说话的位置，在保护主方向目标语音的同时，
消除环境中的干扰噪音，为用户提供高品质的语音通话效果。
Software Development Kit 的英文缩写，即软件开发工具包，一般都
SDK 指 是一些软件工程师为特定的软件包、软件框架、硬件平台、操作系统等建
立应用软件时的开发工具的集合。
整体解决方案 指 对一个产品品类的完整软硬件参考设计或软硬件开发平台。
智能语音交互 指 基于语音识别、语音合成、自然语言理解等技术，赋予产品在多种实际应
用场景下“能听、会说、懂你”式的人与机器交流互动的体验。
语音识别 指 机器通过识别和理解过程把语音信号转变为相应的文本或命令的应用技
术。
ADC（Analog-to-Digital Converter）是将模拟输入信号转换成数字信号
ADC/DAC 指 的电路或器件，DAC（Digital-to-Analog Converter）是把数字输入信号
转换成模拟信号的电路或器件。用于音频信号的 ADC+DAC，合称 Audio
Codec。
音频编解码是音频编码和音频解码的合称，音频编
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