公司代码：688049 公司简称：炬芯科技
炬芯科技股份有限公司
2021 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“风险因素”部分，请投资者注意投资风险。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
充分考虑到公司的整体盈利水平以及目前处于快速发展期，经营规模不断扩大，资金需求较大，为更好地维护全体股东的长远利益，公司2021年度拟不分配利润，不派发现金红利，资本公积金不转增股本，不送红股。以上利润分配预案已经公司第一届董事会第十次会议及第一届监事会第九次会议审议通过，尚需公司2021年年度股东大会审议通过。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 炬芯科技 688049 不适用
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）
姓名 XIE MEI QIN
办公地址 珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1#厂房一层C区
电话 0756-3673718
电子信箱 investor.relations@actions-semi.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1.主要业务情况
公司是低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。
2.主要产品情况
公司的主要产品为蓝牙音频 SoC 芯片系列、便携式音视频 SoC 芯片系列、智能语音交互 SoC
芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、智能手表、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。
公司的 SoC 芯片系列产品作为系统级芯片，将多个模块或组件、算法及软件等集成到一颗芯片中，对于基于先进半导体工艺的芯片研发设计及软硬件协同开发技术的要求较高。公司的 SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法，在进行芯片设计的同时提供了相应的应用方案；将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能，应用领域广泛。
公司的核心产品：
（1）蓝牙音频 SoC 芯片系列：公司的蓝牙音频 SoC 芯片主要应用于蓝牙音箱（含 TWS 音箱、
智能蓝牙音箱）、蓝牙耳机（含 TWS 耳机、智能耳机）、智能手表等。
应用示例 主要产品系列 主要应用领域 部分终端品牌
普通蓝牙音箱（含 华为、哈曼、SONY、
ATS281X 系列 、 TWS 音箱）、智能 OPPO、罗技、安克创
ATS282X 系列 、 蓝 牙 音 箱 、 新、沃尔玛、小米、
ATS283X 系列(除 soundbar、蓝牙车载 天猫精灵、漫步者、
ATS2837) 、 产品、K 歌麦克风、 不见不散、唱吧、现
ATS285X 系列 无线麦克风、蓝牙 代、绿联、Vizio、
收发一体器 RODE 等
TWS 耳机、颈挂式 传音、摩托罗拉、网
ATS301X 系列 耳机、头戴式耳机 易云音乐、realme、
等蓝牙可穿戴设备 JBL 、倍思、百度、
TOZO、Nosie、黑鲨
注：公司已进入上述终端品牌的供应链，上述终端品牌在报告期内非公司的直接销售客户。
（2）便携式音视频 SoC 芯片系列：便携式音视频 SoC 芯片系列是公司最早耕耘的、最成熟
的产品线，全球市场占有率长期较高，搭载了公司长期积累的、较先进的低功耗音视频处理技术。该系列芯片主要针对便携式高品质音视频编解码类产品的应用。
应用示例 主要产品系列 主要应用领域 部分终端品牌
应用示例 主要产品系列 主要应用领域 部分终端品牌
ATJ212X 系列、 高品质音乐播放器、
ATJ215X 系列、 录音笔 纽曼、飞利浦等
ATJ2167
ATJ229X 系列、 高品质视频播放器、
V100 广告机、数码相框、 夏新、先科、创维等
视频故事机
注：公司已进入上述终端品牌的供应链，上述终端品牌在报告期内非公司的直接销售客户。
（3）智能语音交互 SoC 芯片系列：公司的智能语音交互 SoC 芯片为满足该市场的碎片化需
求，提供了多种架构的系列产品；通过低功耗、高性价比来满足新兴的智能教育、智能办公、智能家居等领域的智能升级需求。
应用示例 主要产品系列 主要应用领域 部分终端品牌
智能办公类产品（如会议音
ATS360X 系列 箱）、智能家居和家电语音交 eMeet、音络等
互模组
ATS2837 智能录音笔、无线麦克风等 科大讯飞、飞利浦、汉
王等
蓝牙语音遥控器、语音鼠标、 罗技、BBTV、创维，长
ATB110X 系列 语音键盘、翻译棒及其它数据 虹，夏普等
传输类产品
注：公司已进入上述终端品牌的供应链，上述终端品牌在报告期内非公司的直接销售客户。
(二) 主要经营模式
作为集成电路设计企业，公司采用行业常用的 Fabless 经营模式，即专门从事集成电路的研发设计，晶圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成，取得芯片成品后对外销售。同时，为了缩短芯片产品的面市时间，降低客户的开发门槛，公司在提供 SoC 芯片的同时，提供完善的 SoC 软件开发平台（算法库、OS、SDK、应用软件和开发工具等），针对不同品类的特性以及市场需求，为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。
1、研发模式
公司研发流程如下：
在立项阶段，市场部根据市场调研情况提出市场需求，各研发部门根据市场需求文档提出各自领域的研发需求以及技术创新需求，由项目经理组织各部门进行需求的可行性评估和立项评审。当项目评审通过后，项目正式立项。
在研发阶段，各研发部门共同讨论并制定芯片的设计规格书，IC 研发部将根据设计规格书进行电路设计、仿真和验证、物理实现以及封装设计工作，完成所有工作后，召开 Tapeout 评审会议；同时，系统研发部和算法研发部进行芯片应用方案的开发工作。在新产品 Tapeout 评审会通过后，制造工程部委托晶圆制造厂、封装测试厂依照与量产流程相似的标准进行样品试生产，同时进行晶圆和封装测试环境的开发。样品完成后，各研发部门会进行芯片验证和样机测试，核实样品是否达到各项设计指标。
在新产品验证通过后，系统研发部将发布应用方案级别的软件和硬件开发平台，开始进行客户端产品试量产。在试量产成功完成后，进入芯片量产阶段。
2、采购与生产模式
公司采用 Fabless 模式，主要负责集成电路的设计，因此需要向晶圆制造厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。
运营管理部依据市场部/业务部的出货预测制定相应采购计划和生产计划，并由晶圆制造厂和封装测试厂完成晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试等委外生产工作。此外，公司还会采购存储等配套芯片。
采购生产流程:
3、销售模式
根据集成电路行业惯例和自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，均为买断式销售。公司在销售过程中，除了提供 SoC 芯片，还可为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务为中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012 年修订）》，公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”。（1）行业的发展阶段及基本特点
集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，行业处于快速发展阶段，正全力追赶世界先进水平。国家十四五规划也再次将集成电路产业列为国家重点发展的产业。2021 年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021
年中国集成电路产业
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