公司代码：688049 公司简称：炬芯科技
炬芯科技股份有限公司
2021 年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“风险因素”部分，请投资者注意投资风险。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人 ZHOU ZHENYU、主管会计工作负责人张燕及会计机构负责人（会计主管人员）张燕声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
充分考虑到公司的整体盈利水平以及目前处于快速发展期，经营规模不断扩大，资金需求较大，为更好地维护全体股东的长远利益，公司2021年度拟不分配利润，不派发现金红利，资本公积金不转增股本，不送红股。以上利润分配预案已经公司第一届董事会第十次会议及第一届监事会第九次会议审议通过，尚需公司2021年年度股东大会审议通过。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标...... 6
第三节 管理层讨论与分析...... 11
第四节 公司治理 ...... 36
第五节 环境、社会责任和其他公司治理...... 53
第六节 重要事项 ...... 58
第七节 股份变动及股东情况...... 85
第八节 优先股相关情况 ...... 96
第九节 公司债券相关情况...... 96
第十节 财务报告 ...... 97
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）
备查文件目录 签名并盖章的财务报表。
载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
本 公 司 、 公 指 炬芯科技股份有限公司
司、炬芯科技
炬芯有限 指 炬芯（珠海）科技有限公司
开曼炬力 指 Actions Semiconductor Co., Ltd.
熠芯微电子 指 熠芯（珠海）微电子研究院有限公司，公司全资子公司
合肥炬芯 指 合肥炬芯智能科技有限公司，公司全资子公司
炬力微电子 指 炬力（珠海）微电子有限公司，公司全资子公司；曾用名为：炬新（珠
海）微电子有限公司
香港炬才 指 炬才微电子（香港）有限公司，公司全资子公司
深圳炬才 指 炬才微电子（深圳）有限公司，公司全资孙公司
香港炬力 指 炬力科技（香港）有限公司，公司全资子公司
炬一科技 指 上海炬一科技有限公司，公司全资子公司
瑞昱 指 瑞昱半导体股份有限公司（2379.TW），台湾证券交易所上市公司，公司
关联方
弘忆国际 指 弘忆国际股份有限公司（3312.TW），台湾证券交易所上市公司，公司关
联方
Integrated Circuit，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个
芯片、集成电 指 电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在
路、IC 半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功
能的微型结构。
即制程，集成电路制造过程中，以晶体管最小线宽尺寸为代表的技术工
工艺 指 艺，尺寸越小，工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出
更多的芯片，或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的空间。
硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。
晶圆 指 在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成
电路产品。
晶圆代工厂 指 提供晶圆制造服务的厂商，如台积电、中芯国际等。
将芯片转配为最终产品的过程，即把晶圆上的半导体集成电路，用导线及
封装 指 各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固
定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。
测试 指 集成电路晶圆测试及成品测试。
Fabless 指 无晶圆生产设计企业，指企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制
造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成。
Original Design Manufacturer 的简称，原始设计制造商，企业根据品牌厂商
ODM 指 的产品规划进行设计和开发，然后按品牌厂商的订单进行生产，产品生产
完成后销售给品牌厂商。
Original Equipment Manufacturer 的简称，原始设备制造商，品牌厂商提供
OEM 指 产品设计方案，企业负责开发和生产等环节，根据品牌厂商订单代工生
产，最终由品牌厂商销售。
为了验证集成电路设计是否成功，从一个电路图到一块芯片，检验每一个
流片、Tapeout 指 工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果成功，
就可以大规模制造；反之则需找出其中的原因，并进行相应的优化设计，
上述过程一般称之为工程试作流片。在工程试作流片成功后进行的大规模
批量生产则称之为量产流片。
Radio Frequency 的简称，指可辐射到空间的电磁波频率，频率范围在
射频 指 300KHz-300GHz 之间，包括蓝牙、WiFi、2.4GHz 无线传输技术、FM 等技
术。
TWS 指 True Wireless Stereo 的简称，耳机的两个耳塞或左右两个音箱不需要有线连
接，左右两个耳塞或左右两个音箱通过蓝牙组成立体声系统。
信号链 指 一个系统中信号从输入到输出的路径，从信号的采集、放大、传输、处理
一直到对相应功率器件产生执行的一整套信号流程。
多重串流音频 指 Multi-Stream Audio，实现在单一音频源设备和单个/多个音频接收设备之间
同步进行多重且独立的音频串流传输。
IP 指 Intellectual Property 的简称，指那些已验证的、可重复利用的、具有某种
确定功能的模块。
EDA 指 Electronics Design Automation 的简称，即电子设计自动化软件工具。
SoC 指 Systemon Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一块
芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。
Micro Controller Unit 的简称，即微控制单元，是把 CPU、内存、计数器、
MCU 指 USB 等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片中，形成芯片级的微型计算
机。
SIG 指 Bluetooth Special Interest Group，蓝牙技术联盟。
Internet of Things 的简称，一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标
物联网、IoT 指 准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份
标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合。
蓝牙、BT 指 Bluetooth 的简称，一种支持设备短距离通信的无线电技术及其相关通信标
准。通过它能在移动设备终端之间进行无线信息交换。
BLE 指 BluetoothLow Energy的英文缩写，蓝牙低能耗技术，是短距离、低成本、
可互操作性的无线技术，利用许多智能手段最大限度地降低功耗。
双模蓝牙 指 同时支持经典蓝牙（BT2.1 及以前版本的蓝牙标准）和低功耗蓝牙
（BLE）。
LE Audio 指 低功耗蓝牙音频，蓝牙 5.2 标准新特性功能，利用低功耗蓝牙技术传输音
频。
ANC 指 Active Noise Cancellation 的简称，一种降噪的方法。通过降噪系统产生与
外界噪音相等的反向声波，将噪音抵消，从而实现降噪的效果。
Environmental Noise Cancellation 的简称，采用单麦、双麦或多麦克风阵
ENC 指 列，精准计算语音者说话的位置，在保护主方向目标语音的同时，消除环
境中的干扰噪音，为用户提供高品质的语音通话效果。
Software Development Kit 的英文缩写，即软件开发工
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